- 工程師談FPGA時序約束七步法-時序例外約束包括FalsePath、MulticyclePath、MaxDelay、MinDelay。但這還不是最完整的時序約束。
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FPGA PCB 接口電路
- FMC+ 標準將嵌入式設計推到全新的高度-更新后的 FPGA 夾層卡規范提供無與倫比的高 I/O 密度、向后兼容性。
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嵌入式 FPGA
- 如何擴展 FPGA 的工作溫度范圍- 任何電子器件的使用壽命均取決于其工作溫度。在較高溫度下器件會加快老化，使用壽命會縮短。但某些應用要求電子產品工作在器件最大額定工作結溫下。以石油天然氣產業為例來說明這個問題以及解決方案。
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賽靈思 XA6SLX45 FPGA
- 如何使用FPGA加速機器學習算法- 當前，AI因為其CNN（卷積神經網絡）算法出色的表現在圖像識別領域占有舉足輕重的地位。基本的CNN算法需要大量的計算和數據重用，非常適合使用FPGA來實現。上個月，Ralph Wittig（Xilinx CTO Office的卓越工程師）在2016年OpenPower峰會上發表了約20分鐘時長的演講并討論了包括清華大學在內的中國各大學研究CNN的一些成果。
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FPGA GPU AuvizDNN
- 基于ARM和FPGA的多路電機控制方案-專用控制器由ARM(LPC2214)、FPGA(EP2C5T144C8)、驅動器接口電路、編碼器接口電路、限位檢測電路和電源電路等組成，ARM通過串口實現與上位機之間的通信，解析從上位機獲得的控制指令，并通過FPGA產生相應輸出信號給驅動器接口，驅動器接口外接驅動器。
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arm fpga 電機控制
- 電源模塊的PCB設計-線性電源功率器件工作在線性狀態，如我們常用的穩壓芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下圖一是LM7805穩壓電源電路原理圖。
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PCB 電源模塊
- 專家支招：通過PCB分層堆疊設計控制EMI輻射-解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
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電磁干擾 PCB
- 高精度ADC電路板的布局與布線案例-在設計一個高性能數據采集系統時，勤奮的工程師仔細選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調節電路所需的其他組件。在幾個星期的設計工作之后，執行仿真并優化電路原理圖，為了趕工期，設計人員迅速地將電路板布局布線組合在一起。一個星期之后，第一個原型電路板被測試。出乎預料，電路板性能與預期的不一樣。
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PCB ADC
- 4個設計絕招教你減少PCB板電磁干擾-電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統已是一個包含多種元器件和許多分系統的復雜設備。高密和高速會令系統的輻射加重，而低壓和高靈敏度會使系統的抗擾度降低。
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電磁干擾 PCB
- 大牛教你如何解決PCB設計中EMC問題-隨著高速設計時代的來臨，PCB設計已經從以前簡單的擺器件、拉線發展到一門以電工學為基礎，綜合電子、熱、機械、化工等多學科的專業了。PCB設計的好壞直接決定了產品開發的質量和周期，成為產品設計鏈中關鍵的一個環節。
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EMC PCB
- 詳解FPGA開發流程中每一環節的物理含義和實現目標-FPGA的開發流程是遵循著ASIC的開發流程發展的，發展到目前為止，FPGA的開發流程總體按照圖1進行，有些步驟可能由于其在當前項目中的條件的寬度的允許，可以免去，比如靜態仿真過程，這樣來達到項目時間上的優勢。
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FPGA
- 高精度ADC電路板布局與布線案例-最優PCB布局布線對于使ADC達到預期的性能十分重要。當設計包含混合信號器件的電路時，你應該始終從良好的接地安排入手，并且使用最佳組件放置位置和信號路由走線將設計分為模擬、數字和電源部分。
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高精度ADC PCB
- 柔性電路板（FPC）線路設計技巧-柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設計FPCB于其產品內，也由于FPCB的高成本，所以我們在設計的時候要特別注意其限制與注意事項。
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柔性電路板 FPC PCB
- 一文了解FPGA與DSP的區別、特點及用途-FPGA是一種可編程的硅芯片，DSP是數字信號處理，當系統設計人員在項目的架構設計階段就面臨到底采用FPGA還是DSP的重要問題。本文將首先分別介紹FPGA和DSP的特點，然后再從內部資源、編程語言、功能多個角度解析兩者的不同。
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FPGA DSP
- PCB電路板的EMI設計規范步驟-有經驗的電源開發者都知道，在PCB設計過程中便對EMI進行抑制，便能夠在最大程度上在最后的過程中為EMI抑制的設計節省非常多的時間。本文將為大家講解PCB當中EMI設計中的規范步驟，感興趣的朋友快來看一看吧。
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PCB 電路板 EMI
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