- 當我們談論物聯網 (IoT) 的時候,不夸張地說,它可以將我們所使用的智能設備互相連接,彼此分享大量的數據,從而使我們的生活更高效。這不僅僅是消費者
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FPGA 物聯網
- 作者:Adam Taylor 首席工程師 e2v 公司 aptaylor@theiet.org 用C 語言描述AES256 加密算法,然后在硬件中加速性能。 高級加密標準 (AES) 已經成為很多
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FPGA ASIC
- 日本電報電話公司 (NTT) 是一家全球電信集團控股公司,負責制定管理策略和推動研發工作發展。 我們是 NTT 研發部的研究人員,正領導兩個針對軟件定義網
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FPGA ASIC
- 焊爐的目的U通過高溫焊料固化,從而達到將PCB和SMT的表面貼裝組件連接在一起,形成電氣回路。
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PCB
- 首先是拼板的問題,我們知道拼板主要的問題是節約生產的成本。對于PCB拼板寬度≤260mm~300mm,根據產線的不同而不同。因為我們可能有很多物料,本身加
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PCB
- IPC — 國際電子工業聯接協會? 近日發布《2018年6月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示6月份北美PCB訂單量和出貨量繼續快速增長。 訂單出貨比達到1.05。 2018年6月份北美PCB總出貨量,與去年同期相比,增長了12.6%;年初至今的發貨量高于去年同期10.5%。與上個月相比,6月份的出貨量增加了18.0%。 2018年6月份,PCB訂單量,與去年同期相比,增加了5.6%;年初至今的訂單量高于去年12.8%;與上個月相比,6月份的訂單量增長了5.4%。 IPC市場調研總監S
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PCB
- 簡介 如今的電子產品已經不再像上世紀 70 年代的電視和電冰箱一樣,消費者每隔十年才更新換代一次。現在幾乎每個家庭的每位成員都是電子產品的消費者,而且隨著科技發展不斷為智慧手機、平板計算機、汽車和電視帶來各種人們消費得起的新功能,人們每年都會購買新產品。 這些電子產品的共同特征之一是采用無線技術,而該技術極度依賴于RF射頻電路。遺憾的是,即使是最自信的設計人員,對于射頻電路也往往望而卻步,因為它會帶來巨大的設計挑戰,并且需要專業的設計和分析工具。正因為如此,許多年來,PCB的射頻部分一直是由擁有射
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射頻 PCB
- 智能時代就要到來,芯片市場格局一變再變。兩個典型例子:引領處理器市場 40 多年的英特爾 2015 年底收購完 Altera,今年 4 月就宣布計劃裁員 1.2 萬;另一方面,GPU 巨頭英偉達今年 3 月推出加速人工智能和深度學習的芯片 Tesla P100,投入研發經費超過 20 億美元,據《華爾街日報》報道,今年 5 月英偉達售出的 GPU 比去年同月增長 62%,公司當前市值 240 億美元。 深度學習應用大量涌現使超級計算機的架構逐漸向深度學習應用優化,從傳統 CPU 為主 GPU 為輔的
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AI TPU GPU FPGA
- pcb多層板是一種特殊的印制板,它的存在“地點”一般都比較特殊,例如說 電路板 之中就會有pcb多層板的存在呢。 這種多層板可以幫助機器導通各種不同的線路呢,不僅如此,還可以起到絕緣的效果,不會讓電與電之間相互碰撞,絕對的安全。 如果,您想要使用到一款比較好性能的pcb多層板,就一定要精心設計了,接下來就為大家講解如何設計pcb多層板。 PCB多層板設計 1.板外形、尺寸、層數的確定 1)任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題,所以,印制板的外形與尺寸,必須以產品整機結構為依據。
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pcb
- 盡管FPGA的配置模式各不相同,但整個配置過程中FPGA的工作流程是一致的,分為三個部分:設置、加載、啟動。 復位結束配置開始 有多種方式使FPGA的配置進入這一過程。在上電時,電壓達到FPGA要求之前,FPGA的上電復位模塊將使FPGA保持在復位狀態;外部控制PROG_B引腳出現一個低脈沖也可以使FPGA保持在復位狀態。 清除配置存儲內容 這一步稱為初始化,當FPGA復位結束,配置存儲器的內容會被自動清除。在這個步驟中,除配置專用接口外,FPGA I/O均被置于高阻態。在整個初始化過程中,I
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Xilinx FPGA
- 關于PCB圖形設計的總體要求可以參考IPC-782文件的定義,文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關注的幾點
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PCB 焊盤
- FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備,軟件即是相應
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微電子 SOC FPGA
- 無任是用CPU作為系統的主要器件,還是用FPGA作為系統的主要器件,系統設計中首先要考慮到的問題就是處理器的啟動加載問題。XILINX推出的ZYNQ可擴展處理
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Xilinx 賽靈思 FPGA
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