一.面積與速度的平衡互換原則
這里的面積指的是FPGA的芯片資源，包括邏輯資源和I/O資源等;這里的速度指的是FPGA工作的最高頻率(和DSP或者ARM不同，FPGA設計的工作頻率是不固定的，而是和設計本身的延遲緊密相連)。 在實際設計中，使用最小的面積設計出最高的速度是每一個開發者追求的目標，但是“魚和熊掌不可兼得”，取舍之間展示了一個開發者的智慧。
1.速度換面積
速度優勢可以換取面積的節約。面積越小，就意味著可以用更低的成本來實現產品的功能。速度換面積的
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FPGA DSP
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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數模電路混合 PCB RF設計
工業、航空航天和國防系統中常見之 24V 至 28V 中間總線與新式數字處理器之輸入電源電壓之間不斷加大的差距帶來了設計風險，有可能輕易導致系統故障、有毒煙霧甚至更加糟糕的火災。
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凌力爾特 FPGA
伴隨物聯網技術應用的擴展，工業生產與其結合的趨勢越發明顯，如今自動化生產模式與物聯網技術更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產模式變革。
現代工業生產尤其是自動化生產過程中，要用各種傳感器來監視和控制生產過程中的各個參數，使設備工作在正常狀態或最佳狀態，并使產品達到最好的質量。因此可以說，沒有眾多的優良的傳感器，現代化生產也就失去了基礎。
專家表示自物聯網誕生以來，很多工業自動化業內人士認為物聯網將為工業自動化加速發展增加新的引擎，隨著物聯網與工業自動化的深度融合。
目前物聯網與工業
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物聯網 FPGA SoC
在Mentor2013中國PCB技術論壇上，Mentor針對復雜PCB設計面臨的挑戰，闡述了三維(3D)PCB系統設計技術、多板系統設計、先進的封裝與外形協同設計方法、通過重用提高設計效率的理念，及電源完整性等設計方法。
PCB設計的挑戰
在汽車電子、計算機、消費類電子、工業、軍事/航天航空和通信領域，PCB設計的復雜度一直在不斷增加，信號完整性、電源完整性、可制造性、成本及可靠性等因素，隨著應用領域的不同呈現出較大差異。
Mentor市場開發經理JamieMetcalfe指出，設計
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PCB 系統設計
PCB(印制電路板)布線在高速電路中具有關鍵作用。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當設計高速電路PCB布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經有一段時間沒
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PCB 實踐 角度 布線
根據日本電子回路工業會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統計數據顯示(以員工數在50人以上的企業為對象)，2013年4月份日本印刷電路板(PCB);硬板+軟板+模塊基板)產量較去年同月下滑24.1%至102萬平方公尺，連續第8個月呈現下滑;產額下滑15.4%至392.12億日圓，連續第9個月呈現下滑。累計2013年1-4月日本PCB產量較去年同期下滑28.7%至407.1萬平方公尺、產額衰退25.9%至1,529.01億日圓
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PCB 模塊基板
PCB主要應用在電子產品上，電子產品發展十分迅速，同時也帶動了PCB的發展，產業轉移成就中國PCB產業，中國已經成為電子產品制造大國，在全球PCB產能在向中國轉移時，不僅內資PCB制造企業加速擴大產能，外資企業也同時加速向中國轉移、新增產能，國內PCB行業投資如火如荼。
在2013深圳集成電路展上，深南電路作為中國PCB板領軍的民族企業，對于中國PCB板產業的現狀和發展發表了看法。
深南電路的基板事業部技術經理劉良軍為我們做了介紹，在過去一年里，深南電路的產值達到了27個億，其主要是面向消
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PCB 集成電路
致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現在可以獲益于其新近發布的系統創建器(System Builder)設計工具。
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美高森美 FPGA 嵌入式
在為汽車xEV應用開發解決方案時，設計師會遇到的一個難題是如何在高壓電池域與低壓電池域電子元件之間傳遞數...
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DC-DC轉換器 耦合器 PCB
核心提示：本文講述了能夠幫助汽車照明行業實現最佳熱管理的方法。我們就選擇和測量LED熱特性以及為特定應用...
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熱阻結殼 LED PCB
“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創新與應用展”(China IC Expo，簡稱CICE)上業界熱議的一個話題。的確，現如今FPGA越來越“強勢”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進來，在性能和功耗上對ASIC進行全面圍堵。不只如此，當硅制造技術進入到28nm甚至更低節點時，芯片制造動輒上百萬美金的NRE費用也讓系統設計公司吃不消。
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富士通 ASIC FPGA
IPC-國際電子工業聯接協會?日前發布《5月份北美地區印制電路板(PCB)統計報告》。報告結果顯示5月份PCB訂單出貨比高達1.10，繼續保持連續六個月以來的強勁態勢，預示近兩年的衰退即將宣告結束。
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IPC PCB
美高森美公司(Microsemi Corporation) 現在宣布推出用于工業、商業、航空、國防、通信和安全應用的IGLOO?2現場可編程門陣列(FPGA)系列產品?；诜且资钥扉W技術的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能，包括通用輸入/輸出(GPIOs)、5G SERDES接口，以及現今市場上很多相似器件都提供的PCI Express? endpoint，并且具有業界唯一的高性能存儲器子系統。
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美高森美 FPGA IGLOO2
歸納而言，國產FPGA產業化之路的主要挑戰仍然表現在專業人才缺、產業周期長、技術門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場需求變化頻、整機研發周期短、芯片更新換代快、產品成本控制低、配套生產能力弱、培育引導環境缺等因素，給國產FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。
國內的FPGA廠商應該因地制宜，在跟隨半導體工藝改進步伐的同時，結合市場細分需求的變化，利用系統整合與設計服務的競爭優勢，探索FPGA研制與應用發展的新道路。
面向細分的應用市場，實現芯片級的整合理念，包括探討可
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FPGA IP授權
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