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美高森美和Thales e-Security宣布簽署硬件安全模塊經(jīng)銷商協(xié)議以保護客戶收益
- 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布與Thales e-Security簽訂一項經(jīng)銷商協(xié)議。客戶通過使用Thales e-Security的nShield硬件安全模塊(HSM)、定制固件和在所有美高森美SmartFusion?2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)和IGLOO?2 FPGA器件內(nèi)置的先進安全協(xié)議，可以自動防止其系統(tǒng)在世界各地任何生產(chǎn)設(shè)施中被過度制造，避免數(shù)百萬美元的收益損失。
- 關(guān)鍵字： 美高森美 IGLOO2
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