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        fpga:quartusⅡ 文章 最新資訊

        京微雅格發布“云”系列首顆兩千萬門級FPGA芯片CME-C1(祥云)

        •   京微雅格(北京)科技有限公司今日召開“國家科技重大專項核高基項目首顆高性能FPGA芯片暨京微雅格CME-C1(祥云)系列新品發布會”,宣布其面向大容量FPGA市場的“云”系列首款FPGA芯片,CME-C1(祥云)正式發布。武漢虹信通信技術有限公司、普天信息技術研究院、遼寧聚龍金融設備股份有限公司等產業代表,媒體代表近百名嘉賓出席了此次發布活動。   CME-C1采用了TSMC 40nm CMOS工藝,邏輯容量從30K—200K不等。該系列產
        • 關鍵字: 京微雅格  FPGA  

        深度解析電源管理IC三大趨勢

        •   在所有的電子設備和產品中,都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數字高速IC技術和芯片制造工藝技術的共同高速發展,高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產品應用、環保綠色節能需求的興起也對電源IC提出了更高的要求,催生新一代高集成度、高性能和高能效電源管理IC的需求,亦成為電源管理IC廠商永恒的使命。  電源IC需“漲姿勢”  據市調機構iSuppli預計,2016年電源管理IC市場預計將達到387億美元,消費電子、網絡通信、移動互聯領域都是主要的應用市場,汽車電子、新能源領域也逐漸發
        • 關鍵字: 電源管理  FPGA  

        滿足尺寸和功耗的要求

        •   現在,總是忙個不停的消費者們希望能夠隨時隨地保持連接,獲取信息。可穿戴設備能夠很方便地幫助消費者將上面的愿望變成現實。只需輕輕一點和一滑,或者使用手勢,亦或是說出簡單的語音指令,消費者就能立即訪問所需的內容。隨著可穿戴設備變得越來越智能,功能越來越豐富,OEM廠商們需要的解決方案不僅要能夠提供下一代可穿戴設備所需的功能,還要滿足這些小型設備對于尺寸和功耗的要求。   為了滿足可穿戴設備市場的需求,萊迪思特別推出了適用于移動應用的FPGA器件,能夠滿足尺寸和功耗方面的需求,并可進行客制化以實現與接口/
        • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

        Francis Chow:產學研聯合,共創5G未來

        •   無線通信網絡在短短30年間,已經將44億人連接在一起。無線網絡極大提升了我們在教育、商務、聯絡和生活等方面的質量,令我們獲益匪淺。5G是下一代的無線網絡,將會為我們帶來更豐富的功能和受益。它可將數據速率提升100倍,所連接的設備也將增加100倍。要真正實現5G網絡,我們必須解決很多技術上和商業上的挑戰。我認為,僅僅靠半導體產業和系統產業解決不了這些挑戰。 因此,我們必須充分挖掘同學們的天賦和潛力。這就是我們聯合西安電子科技大學、友晶舉辦首次5G大賽的原因,我相信很多同學有很大的潛力,能夠為未來5G網絡
        • 關鍵字: Altera  FPGA  

        雙向飛碟射擊與設計調試

        •   縱觀歷史,電路內仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式,也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中,需將硬件仿真器插入物理目標系統上的插孔,以此代替待開發的芯片,從而利用實時數據支持運用和調試硬件仿真器內部映射的待測設計(DUT)。  然而,這種公認的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題,其中最嚴重的問題便是它的隨機性。也就是說,當調試DUT時,它缺少確定性或者可重復性。為了更好地理解這一點,我們可以做個形象類比。  讓我們來看看雙向飛碟射擊。這是一種射擊運動,在這項運動中,會將碟靶從靶場
        • 關鍵字: SoC  FPGA  

        Xilinx宣布支持16nmUltraScale+ 器件的工具與文檔公開提供

        •   All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布支持16nmUltraScale+?系列的工具及文檔面向公眾公開提供,其中包含Vivado? 設計套件HLx版、嵌入式軟件開發工具、賽靈思Power Estimator (功耗評估器),以及用于Zynq? UltraScale+ MPSoC及Kintex? UltraScale+器件的技術文檔。設計開發者們現在就可以在自己特定的設計上,通過UltraScale+產品系列實現比28nm器件高出2-5
        • 關鍵字: Xilinx  FPGA  

        國產FPGA生存之路如何打破神話

        • 國產FPGA啊,以前想都不敢想,但是越有難度越有人去啃。
        • 關鍵字: 京微雅格  FPGA  

        高云半導體星核計劃取得初步成果

        •   山東高云半導體科技有限公司(以下簡稱“高云半導體”今日宣布,在山東省國產IP軟核平臺上發布三個IP軟核參考設計,分別是:I2C總線、SPI、UART,作為星核計劃取得的初步成果,這三個軟核在工業控制、系統調試以及嵌入式開發中具有非常廣泛的應用。  “山東省國產IP軟核平臺由山東信息通信研究院、高云半導體共同發起,致力于打造國內首家國產IP軟核資源庫”,山東高云半導體科技有限公司總經理梁岳峰先生表示,“該平臺以山東信息通信研究院的集成電路設計測試平臺、高云半導體星核計劃為依托,本著開放、資源共享的原則,
        • 關鍵字: 高云  半導體  FPGA  

        零基礎學FPGA (二十六)頻、相可調,任意波形信號發生器系統設計

        •   最近接了一個項目吧,是我們學校物理院院長帶的研究生搞的,小墨有幸跟他們合作,負責FPGA方面的工作,完成后據說還會申請國家專利,具體到什么時候完成,那可能就是猴年馬月了,或者說我已經不在學校了。從今天開始,小墨將開始接觸賽靈思公司的FPGA(老師提供的平臺),用到的當然是SOPC。其實做做項目也好,讓自己鍛煉一下,我也好久沒有做大一點的項目了,對我來說也是一個機會吧。  信號發生器這個東西相信大家都知道,關于基于DDS信號發生器的技術文檔網上也多的是,但是我還是想寫一下這部分的教學,因為從我自身的學習
        • 關鍵字: FPGA  SOPC  

        關于PCB設計必須掌握的基礎知識

        •   想要成為一名硬件工程師首先必須掌握的就是PCB的設計與繪制,這里我們為大家整理了幾條設計技巧。  1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。  2、4層板從上到下依次為:信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為:信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板(優點是:防干擾輻射),優先選擇內電層走線,走不開選擇平面層,禁止從地或電源層走線(原因:會分
        • 關鍵字: PCB  FPGA  

        如何使產品快速集成高速信號采集功能?

        •   摘要:在科技飛速發展的今天,各種自動化儀器及自動控制都離不開信號采集,而且要采集的信號越來越快,精度要求也越來越高。如何簡單快速的讓系統集成這項功能呢?        1、ZSDA1000的基本介紹  ZDS1000是ZLG致遠電子開發的高速信號數據采集模塊,模塊通過PCI Express2.0接口與主機端連接,350M帶寬,1GSa/s的采樣速率。用戶只需要通過動態鏈接庫文件就可以輕松控制模塊進行數據采集和數據處理。可用于質譜分析、雷達信號捕捉、材料分析等場
        • 關鍵字: FPGA  ZSDA1000  

        直接數字合成技術實現函數信號發生器

        • 本文利用直接數字合成技術通過一款FPGA可編程邏輯芯片實現函數信號發生器的研制,該信號發生器是以Altera公司生產的EP4CE6F17C8芯片為設計載體,通過DDS技術實現兩路同步信號輸出。通過軟件Quartus-II12.0和Nios-II 12.0開發環境編程,實現多種波形信號輸出,信號具有高精度的頻率分辨率能力,最高可達36位。最后通過實驗輸出的波形信號符合標準。
        • 關鍵字: 直接數字合成技術  FPGA  信號發生器  Quartus-II  201512  

        下一代FPGA有望實現突破性優勢

        •   本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎設施促進了FPGA功能的增強,以及ASIC和ASSP面臨的商業挑戰,可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發展。本文還簡要介紹了下一代FPGA和SoC系列品。  引言  最新發布的FPGA是硬件規劃人員、軟件開發人員和系統設計人員實現其下一代產品目標的關鍵支撐因素。大量的電信基礎設施成指數增長的帶寬需求以及各行業使用這些帶寬的需求使得現有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求,也難以達到成本和功耗目標。ASIC、ASSP和獨立處理器遇到了發展瓶頸,P
        • 關鍵字: FPGA  SoC  

        采用三柵極技術FPGA的突破性優勢

        •   引言  2013年2月,Altera公司與Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA產品的生產將獨家采用Intel的14nm 3D Tri-Gate(三柵極)晶體管技術。這使得Altera成為當前采用最先進、最高性能半導體技術的獨家專業FPGA供應商。本文介紹了三柵極及相關技術的歷史與現狀,以便了解三柵極技術對高性能FPGA性能的影響,以及其在數字電路速度、功率以及生產方面有何種程度的優勢。  晶體管設計的背景  1947年,貝爾實驗室展示了第一支晶體管,采用的是鍺
        • 關鍵字: Altera  FPGA  

        Altera功能安全包與靈活的FPGA相結合,實現“鎖步”處理器解決方案,降低了風險,促進產品及時面市

        •   Altera公司今天宣布,開始提供面向Nios? II嵌入式處理器的Altera?功能安全鎖步解決方案,這一解決方案降低了設計周期風險,幫助系統設計人員簡化工業和汽車安全應用的認證。Altera與意大利比薩的功能安全領先供應商YOGITECH聯合開發的鎖步解決方案采用了Altera FPGA、SoC,認證工具流程,以及YOGITECH的知識產權(IP)內核。這一解決方案幫助客戶在Altera FPGA中輕松實現SIL3安全設計,包括低成本Cyclone? V&n
        • 關鍵字: Altera  FPGA  
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