- 瑞薩微控制器、微處理器與Microsoft Azure RTOS相結合，帶來快速、無縫、開箱即用的云連接方案全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布助力IoT（物聯網）設計人員簡化從設備到云端的開發。瑞薩充分利用在安全嵌入式設計領域的豐富經驗，在微控制器（MCU）和微處理器（MPU）產品上支持Microsoft Azure RTOS，為用戶提供快速、無縫、開箱即用的開發體驗。該合作將有助于提供基于瑞薩智能、安全的芯片以及Microsoft Azure 物聯網模塊（包括Az
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物聯網 MCU
- 隨著工業4.0自動化以及5G時代的到來，與之對應的新設備迎來了新一輪的爆發，例如5G基站、測試設備、光模塊、邊緣計算以及云計算、工業自動化等。這些新設備對板載電源提出了新的挑戰，它們要求更短的開發周期，更小的方案尺寸， 更優的散熱設計， 更低的 EMI 噪聲， 同時電源設計師還面臨更高的 FPGA 等復雜電源時序管理以及系統集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對這些新的挑戰， MPS 電源模塊 可以提供高效、簡單、可靠的解決方案， 實現更優的性能，大大簡化原路圖和 PCB 布板，最大限度地減
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電源 模塊 FPGA
- 10月21日，在第六屆烏鎮互聯網大會上，阿里巴巴旗下平頭哥半導體宣布，開源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片（MCU）設計平臺，將業界對近期本已非?；馃岬腞ISC-V指令集的關注推向新高度。
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平頭哥半導體 RISC-V MCU 開源
- 這幾年，很多芯片硬件公司在向軟件和生態環境方向下功夫。例如近日，賽靈思公司（Xilinx）發布重磅產品——Vitis統一軟件平臺，把應用領域拓得更寬，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學家在內的廣大開發者受益于硬件靈活應變的優勢。Vitis 統一軟件平臺眾所周知，賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP（自適應加速平臺） 的發明者，這幾年一直向軟件方向和AI方向發力，以利于其硬件的開發和應用。前幾年就推出了Vivado設計套件，此次新的Vitis更進一步。歷經五年、投入總計 1000 個人工年而
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FPGA AI 平臺
- 近日，恩智浦半導體公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次發布之后，恩智浦很快還將推出本產品線的第二個系列——優化成本和功率的K32 L2 MCU系列。這一新的MCU系列基于Arm? Cortex?-M0+，面向功率敏感性終端節點，能夠實現廣泛的通用型工業和物聯網(IoT)應用。?K32 L2 MCU的動態功耗較早期KL系列提高20%，采用高精度混合信號集成，包括搭載單差分輸入模式的可配置16位ADC、DMA可尋址的12位DAC、高精度內部基準電壓(1.2
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MCU M0+
- 近日，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內核的Renesas Advanced (RA)MCU產品家族。RA MCU提供優化性能、安全性、連接性、外設IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，FSP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產品家族，瑞薩建立了一個全面的合作伙伴生態系統，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開箱即用。
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瑞薩電子 RA Arm汽車 MCU
- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開始備貨STMicroelectronics (ST) 的STM32MP1系列微處理器。STM32MP1器件采用異構多核Arm? Cortex?架構，具有高集成度和出色的圖形處理能力。此款功能強大的微處理器單元 (MPU) 支持開源OpenSTLinux發行版和STM32Cube工具套件，可快速開發物聯網 (IoT)、工業、消費電子以及醫療保健應用。?ST STM32MP1系列微處理器借助于雙核Ar
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MPU Linux
- 作為中國半導體設計行業第一支突破千億市值的設計公司，依靠指紋識別芯片大獲成功的匯頂科技并沒有滿足現狀，而是砥礪前行選擇在阿里云棲大會上全面發布其物聯網戰略......
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IoT 匯頂科技 MCU
- Vitis將賦予軟件開發者靈活應變的硬件，同時將提高硬件設計者的工作效率近日，自適應和智能計算的全球領導企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis? （發音為 Vī-tis）—這是一款統一軟件平臺，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學家在內的廣大開發者都能受益于硬件靈活應變的優勢。歷經五年、投入總計 1000 個人工年而打造，Vitis 統一軟件平臺無需用戶深入掌握硬件專業知識，即可根據軟件或算法代碼自動適配和使用賽靈思硬件架構。此外，Vitis 平臺不限
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FPGA AI 特定領域
- 隨著智能時代的來臨，物聯網的發展已經從最初簡單的萬物互聯逐漸向智能互聯全面演進，并因此帶來對邊緣處理能力和智能處理的旺盛需求。作為物聯網邊緣計算的核心器件和物聯網終端最普遍的處理單元——MCU，智能化處理需求逐漸成為市場競爭的全新重點，智能物聯網時代的MCU需要兼顧卓越的性能，強大的安全，以及靈活的軟件生態。面對龐大的市場需求，越來越多的設計者進入了物聯網領域，而物聯網應用的復雜生態，又對核心器件MCU的開發提出了越來越多的要求，不僅要滿足高性能的要求還得性價比高，不僅要滿足客戶開發的易用性還得能保證強大
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MCU 瑞薩電子 RA 物聯網
- 近日，意法半導體（ST）在華舉辦了“ST工業巡演2019”。在北京站，ST亞太區功率分立和模擬產品器件部區域營銷和應用副總裁Francesco Muggeri分析了工業市場的特點，并介紹了ST的產品線寬泛且通用性強，能夠提供完整系統的支持。1 芯片廠商如何應對工業市場少量多樣的挑戰工業領域呈現多樣、少量的特點，需要改變消費類電子大規模生產的模式，實現少量、高質量的生產。具體地，工業的一大挑戰是應用的多樣化，即一個大應用下面通常有很多小的子應用，所以產品會非標準化，即一個產品只能針對某一類小應用/小客戶的需
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電機 MCU 電源 SiC
- RA MCU產品家族將先進的安全性、連接性、HMI和靈活配置軟件包以及全面的合作伙伴生態系統完美融合近日，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內核的Renesas Advanced (RA)MCU產品家族。RA MCU提供優化性能、安全性、連接性、外設IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，FSP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產品家族，瑞薩建立了一個
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MCU 物聯網
- 萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產品，適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺系統。CrossLinkPlus器件作為創新的低功耗FPGA，擁有集成閃存、一個硬MIPI D-PHY、可實現面板瞬時顯示的高速I/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現成的IP和參考設計來加速實現和增強傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能，這些是工業、汽車、計算和消費電子等應用的常用功能。開發人員希望通過為嵌入式視覺系統添加
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FPGA 嵌入式視覺
- 魯?冰?（《電子產品世界》編輯） AI（人工智能）在M級的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么資源，性能又怎么樣？不久前，Arm中國攜手恩智浦半導體在全國進行了巡回講演。Arm中國高級市場經理Eric Yang分享了AI的基礎知識，分析認為邊緣AI可以通過在MCU這樣的小芯片上實現，并推介了Arm的軟件中間件NN——可以有效地對接算法和具體芯片，最后列舉出了Arm MCU的應用案例。 1 邊緣AI潛力巨大 AI有沒有前途？ 前兩年AI非?；?，AI公司支付的薪水很高。不過，2019年上半年以來，
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201910 Arm MCU AI CNN CMSIS-NN
- 王?瑩?（《電子產品世界》，北京?100036） 摘?要：2019年8月，兆易創新推出全球首個RISC-V內核32位通用MCU——GD32VF103，面向主流型開發需求，且與自己已有的Arm MCU——GD32F103對標，二者可以自由切換。兆易創新為何要第一個吃螃蟹？作為國內最大的通用32位MCU廠商，MCU戰略是什么？ 關鍵詞：RISC-V；MCU；Arm 1 為何要做RISC-V MCU？ 多年來，兆易創新堅持的兩個原則是市場導向和客戶需求?！ ∥锫摼W（IoT）的多元化、差異化需求大，可
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