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英特爾推出業(yè)界領(lǐng)先的AI與數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，全新處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、FPGA解決方案集體亮相

英特爾公司近日正式發(fā)布第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合，旨在進(jìn)一步助力客戶在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)及智能邊緣環(huán)境中加速開(kāi)發(fā)和部署AI及數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載。作為業(yè)界首個(gè)內(nèi)置bfloat16支持的主流服務(wù)器處理器，第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器能夠幫助圖像分類、推薦引擎、語(yǔ)音識(shí)別和語(yǔ)言建模等應(yīng)用的AI推理和訓(xùn)練更簡(jiǎn)便地部署在通用CPU上。英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)處理器與存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和數(shù)據(jù)分析對(duì)當(dāng)今各類企業(yè)至關(guān)重要。英特爾一直致力于不斷強(qiáng)化處理器的
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FPGA，新基建的“芯”推力

新基建是數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施，具有發(fā)展速度快、技術(shù)含量高等特點(diǎn)，隨著新技術(shù)新應(yīng)用層出不窮，其對(duì)計(jì)算、架構(gòu)、協(xié)議、接口的動(dòng)態(tài)更新提出了新的需求，因此，對(duì)底層芯片提出了新的考驗(yàn)。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優(yōu)勢(shì)，能夠滿足高新技術(shù)對(duì)于計(jì)算和連接的需求。那么，新基建將為FPGA帶來(lái)哪些市場(chǎng)增量？又將提出怎樣的技術(shù)挑戰(zhàn)？我國(guó)FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇？新基建將大幅拉動(dòng)FPGA新需求新基建是以技術(shù)創(chuàng)新和信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，來(lái)推動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施體系的數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級(jí)以及融合創(chuàng)新等。在原型設(shè)計(jì)、協(xié)議
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兆易創(chuàng)新與IAR Systems聯(lián)合發(fā)布領(lǐng)先的RISC-V解決方案

日前,IAR Systems?,面向未來(lái)的嵌入式開(kāi)發(fā)軟件工具與服務(wù)供應(yīng)商,宣布與兆易創(chuàng)新,業(yè)界領(lǐng)先的Flash和MCU供應(yīng)商達(dá)成合作伙伴關(guān)系,并為兆易創(chuàng)新基于RISC-V內(nèi)核的MCU產(chǎn)品提供性能強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)工具。IAR Systems推出的C/C ++編譯器和調(diào)試器工具鏈IAR Embedded Workbench?,具備了領(lǐng)先的代碼性能(包括容量和速度),以及完全集成的調(diào)試器(包括模擬器和硬件調(diào)試支持)等廣泛調(diào)試功能。自1983年以來(lái),IAR Systems的解決方案為超過(guò)一百萬(wàn)套嵌入式應(yīng)用提供了開(kāi)發(fā)質(zhì)量
關(guān)鍵字： IAR MCU RISC-V 兆易創(chuàng)新

節(jié)點(diǎn)BusOff恢復(fù)過(guò)程分析與測(cè)試

總線關(guān)閉（bus off）是CAN節(jié)點(diǎn)比較重要的錯(cuò)誤處理機(jī)制。那么，在總線關(guān)閉狀態(tài)下，CAN節(jié)點(diǎn)的恢復(fù)流程是怎樣的？又該如何理解節(jié)點(diǎn)恢復(fù)流程的“快恢復(fù)”和“慢恢復(fù)”機(jī)制？本文將為大家詳細(xì)分析總線關(guān)閉及恢復(fù)的機(jī)制和原理。圖1節(jié)點(diǎn)狀態(tài)轉(zhuǎn)換圖情形1一、故障界定與總線關(guān)閉狀態(tài)為了避免某個(gè)設(shè)備因?yàn)樽陨碓颍ɡ缬布p壞）導(dǎo)致無(wú)法正確收發(fā)報(bào)文而不斷的破壞總線的數(shù)據(jù)幀，從而影響其它正常節(jié)點(diǎn)通信，CAN網(wǎng)絡(luò)具有嚴(yán)格的錯(cuò)誤診斷功能，CAN通用規(guī)范中規(guī)定每個(gè)CAN控制器中有一個(gè)發(fā)送錯(cuò)誤計(jì)數(shù)器和一個(gè)接收錯(cuò)誤計(jì)數(shù)器。
關(guān)鍵字： CAN MCU 控制器

瑞薩電子推出RZ/V系列微處理器搭載圖像處理AI加速器，可實(shí)現(xiàn)低功耗和實(shí)時(shí)AI處理

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布推出RZ/V系列微處理器（MPU），搭載了瑞薩獨(dú)有的圖像處理AI加速器 — DRP-AI（DRP：動(dòng)態(tài)可配置處理器）。該系列首款產(chǎn)品RZ/V2M可在嵌入式設(shè)備中以業(yè)界領(lǐng)先低能耗實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)AI推理。在諸如工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施監(jiān)控?cái)z像頭、零售業(yè)用掃碼槍和POS終端設(shè)備的智能攝像頭等應(yīng)用中，對(duì)具有實(shí)時(shí)、基于AI的人像和物體識(shí)別功能的需求正在迅速增長(zhǎng)。然而，AI處理帶來(lái)的高功耗和發(fā)熱給產(chǎn)品和設(shè)備的開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)了新挑戰(zhàn)。RZ/V2M利用DRP-AI的卓越能耗比，實(shí)現(xiàn)低至4W
關(guān)鍵字： ISP MPU HDR BOM 微處理器

車(chē)載毫米波雷達(dá)對(duì)高質(zhì)量集成電路的要求

隨著新一代乘用車(chē)越來(lái)越依靠毫米波雷達(dá)技術(shù)來(lái)提高駕駛員和乘客的安全，留給這些先進(jìn)安全系統(tǒng)的誤差容限變得越來(lái)越小。然而，作為主動(dòng)安全系統(tǒng)核心的毫米波雷達(dá)微控制器(MCU)，所服務(wù)的子系統(tǒng)和應(yīng)用卻日益復(fù)雜，而且經(jīng)常要在惡劣的環(huán)境條件下工作，這進(jìn)一步將毫米波雷達(dá)電子器件的誤差容限壓縮至極限。比如說(shuō)，在炎熱的夏天，汽車(chē)怠速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，負(fù)責(zé)控制自動(dòng)緊急制動(dòng)(AEB)系統(tǒng)的雷達(dá)MCU溫度會(huì)逐漸升高——當(dāng)這輛汽車(chē)加速時(shí)，板上冷卻結(jié)構(gòu)件會(huì)散熱，同時(shí)AEB功能不能出現(xiàn)任何延遲。該系統(tǒng)必須立即運(yùn)行起來(lái)，對(duì)不斷變化和充滿挑戰(zhàn)的行車(chē)條
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屢被制裁，俄尖端武器卻為何沒(méi)有“芯片危機(jī)”?

俄羅斯經(jīng)受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒(méi)有高端芯片對(duì)武器先進(jìn)性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補(bǔ)沒(méi)有高端芯片帶來(lái)的缺陷呢？
關(guān)鍵字：芯片 DSP FPGA

如何優(yōu)化樓宇和家居自動(dòng)化設(shè)計(jì)以提高能效

開(kāi)發(fā)樓宇自動(dòng)化產(chǎn)品時(shí)，能效是其中非常重要的設(shè)計(jì)考量因素之一。使用單節(jié)紐扣電池供電時(shí)，有些新型無(wú)線智能傳感器可以工作五年以上，有些傳感器甚至能夠持續(xù) 10 年或更長(zhǎng)時(shí)間。在本白皮書(shū)中，我將討論樓宇自動(dòng)化在能效方面的各種進(jìn)展。簡(jiǎn)介我們首先了解一下納瓦級(jí)集成電路 (IC) 如何增強(qiáng)功能和降低功耗，以及近期的各種進(jìn)展如何實(shí)現(xiàn)低功耗和長(zhǎng)工作壽命。納瓦級(jí)器件的平均電流消耗可以納安 (nA)（1 安培的十億分之一）為單位來(lái)測(cè)量。遠(yuǎn)程無(wú)線智能樓宇傳感器中使用的標(biāo)準(zhǔn) CR2032 紐扣電池在10 年內(nèi)可提供大約 2,100
關(guān)鍵字： IC HVAC BOE MCU

貿(mào)澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷(xiāo)協(xié)議

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷(xiāo)協(xié)議。Trenz Electronic是工業(yè)級(jí)多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商，簽約后，貿(mào)澤將分銷(xiāo)Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級(jí)MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案，為所有板載電壓提供強(qiáng)大的開(kāi)關(guān)&nb
關(guān)鍵字： MPSoC SoM FPGA

Thundercomm創(chuàng)通聯(lián)達(dá)交鑰匙解決方案

調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC在市場(chǎng)跟蹤報(bào)告中預(yù)測(cè)，到2023年，中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量將接近2億臺(tái)。這意味著，智能耳機(jī)、智能眼鏡、智能手表等可穿戴設(shè)備市場(chǎng)在未來(lái)將擁有光明的前景。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，電子產(chǎn)品的更新迭代非常快，廠商們無(wú)疑想要找到一種“Turnkey（交鑰匙）”的解決方案，降低自身研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和成本，更快速地將產(chǎn)品落地和迭代。為了滿足行業(yè)需求，Thundercomm創(chuàng)通聯(lián)達(dá)基于高通SDW 2500可穿戴芯片平臺(tái)，推出了Thundercomm TurboX 2500解決方案。技術(shù)型分銷(xiāo)商Excelpoint世健公司
關(guān)鍵字： Turnkey MCU IDC

時(shí)鐘芯片在5G中的重要作用

　　James?Wilson?（Silicon?Labs時(shí)鐘產(chǎn)品總經(jīng)理）　　1 從時(shí)鐘角度看5G的特點(diǎn)　　為了在全球范圍內(nèi)提供5G網(wǎng)絡(luò)連接和覆蓋，服務(wù)提供商們正在部署更多的無(wú)線設(shè)備，從大容量的宏基站到專注于擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網(wǎng)絡(luò)將射頻和基帶處理放在一起不同，5G將這些資源分布在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中，因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應(yīng)用需要大量的時(shí)鐘發(fā)生器、時(shí)鐘緩沖器、時(shí)鐘去抖芯片、網(wǎng)絡(luò)同步器和振蕩器，來(lái)提供必要的時(shí)鐘發(fā)生和分配功能。此外，5G網(wǎng)絡(luò)有一個(gè)共同的需
關(guān)鍵字： 202006 Silicon Labs FPGA

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備面臨的安全威脅分析

介紹眾所周知，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備預(yù)計(jì)將無(wú)處不在。這些由半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)的設(shè)備將推動(dòng)每一個(gè)可想象的過(guò)程實(shí)現(xiàn)智能化。從簡(jiǎn)單的開(kāi)燈到門(mén)診護(hù)理或工廠控制等更復(fù)雜的過(guò)程，通過(guò)傳感、處理和云連接，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將大幅提高工作效率。應(yīng)用場(chǎng)景多種多樣，它們的發(fā)展前景和影響力也將不可估量。然而，互聯(lián)設(shè)備的日益“智能化”也帶來(lái)了安全挑戰(zhàn)。例如，傳統(tǒng)的照明控制相對(duì)原始，它是一個(gè)帶有物理開(kāi)關(guān)的電源電路。要對(duì)開(kāi)關(guān)進(jìn)行操作則需要物理上接觸并操作開(kāi)關(guān)。要避免未經(jīng)授權(quán)的使用，只需要對(duì)開(kāi)關(guān)進(jìn)行簡(jiǎn)單的物理保護(hù)。現(xiàn)在考慮將照明控制看作是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的智
關(guān)鍵字： PSA MCU TMSA MitM TNRG

生而為速，Xilinx專為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)加速優(yōu)化推出全新 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA

自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出專為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)加速而優(yōu)化的 UltraScale+??FPGA 產(chǎn)品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?，通過(guò)獨(dú)特方式綜合多種資源，實(shí)現(xiàn)了更高效率數(shù)據(jù)包處理和可擴(kuò)展的數(shù)據(jù)帶寬，致力于為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)應(yīng)用突破性的性能。在數(shù)據(jù)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)對(duì)智能化、靈活應(yīng)變的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案提出極高要求的今天，全新 VU23P FPGA
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ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出具有播放音異常檢測(cè)功能的車(chē)載語(yǔ)音合成LSI“ML2253x系列”

全球知名半導(dǎo)體廠商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)碧石半導(dǎo)體”）推出車(chē)載語(yǔ)音合成LSI “ML2253x系列”產(chǎn)品，非常適用于ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))和AVAS（車(chē)輛接近警報(bào)裝置）的語(yǔ)音輸出系統(tǒng)。由于藍(lán)碧石半導(dǎo)體的語(yǔ)音合成LSI中內(nèi)置有通信接口、邏輯、存儲(chǔ)器、放大器，可構(gòu)建不依賴于主控MCU的語(yǔ)音輸出系統(tǒng)，并可減少軟件設(shè)計(jì)工時(shí)，因而在車(chē)載應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。?“ML2253x系列”還在上述優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上新增了“播放音異常檢測(cè)功能”，能夠?qū)㈠e(cuò)誤信號(hào)發(fā)送到主控MCU。
關(guān)鍵字： ADAS AVAS MCU LSI

Teledyne e2v開(kāi)發(fā)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換平臺(tái)，以配合最新的Xilinx現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列器件

近日，為響應(yīng)可編程邏輯技術(shù)的不斷發(fā)展，Teledyne e2v進(jìn)一步增強(qiáng)了其?數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器?產(chǎn)品組合以及支持它們運(yùn)作的高速SERDES技術(shù)。為了輔助Xilinx熱門(mén)產(chǎn)品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v現(xiàn)在可提供高度優(yōu)化的多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）解決方案。它們有各種不同等級(jí)類別可供選擇，最高級(jí)別是高可靠性耐輻射的宇航級(jí)，適用于衛(wèi)星通信、地球觀測(cè)、導(dǎo)航和科學(xué)任務(wù)。每個(gè)新的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器都可以通過(guò)其集成的?
關(guān)鍵字： ADC DAC FPGA