英飛凌科技股份公司將在未來幾年內推出基于RISC-V?的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領RISC-V在汽車行業的應用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌?AURIX?，擴展公司目前基于TriCore??（AURIX? TC系列）和?Arm?（TRAVEO?系列、PSOC?系列）的汽車MCU產品組合。這個新的AURIX??系列將涵蓋從入門級?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車應用，其范圍將超越當前市場上的產品。在本次Emb
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英飛凌 RISC-V 汽車級RISC-V MCU
3月7日，國芯科技在最新投資者關系活動記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業控制應用領域打造系列化新芯片產品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結合了客戶產品應用需求、AI技術發展趨勢和自身CPU技術設計積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構的高性能車規MCU芯片CCFC3009PT的設計開發。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領域應用而設計開發的高端域控MCU芯片，芯片適應汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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工業控制 risc-v MCU CPU NPU 國芯科技
近來有客戶反饋，當使用RT1060從suspend mode喚醒時，會在VDD_HIGH_IN觀測到一個較大電流。與此同時，電壓也會產生一個較大的跌落，下降到RT1060的臨界數值3.0V附近。在一些極端情況下可能會引起MCU異常無法正常工作。如下圖所示，VDD_HIGH_IN主要為芯片內部的analog部分供電，主要包括各類PLL，晶振，fuse，以及LDO。經過查閱應用筆記，Suspend模式下，芯片內部的LDO_2P5和LDO_1P1會被關閉以降低功耗，當喚醒時，這兩個LDO將會被啟動為芯片內部的電
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RT1060 MCU 沖擊電流
萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，今天宣布將舉辦一場網絡研討會，介紹全新的萊迪思Nexus? 2 FPGA平臺如何加強其在低功耗FPGA領域的領先地位。萊迪思Nexus 2為開發人員提供了先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性，使其能夠為工業、汽車、通信、計算和消費市場設計突破性的網絡邊緣應用。網絡研討會還將詳細介紹全新中端FPGA器件容量選項：Lattice Avant? 30和Avant? 50，以及新版本的萊迪思設計軟件工具和針對特定領域應用的解決方案集合，幫助客戶加快產品上市。
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萊迪思 Lattice 小型FPGA FPGA
汽車
12V BMS
系統實時監控電池電壓、電流來評估電量，幫助用戶了解剩余電量并合理安排使用。系統優化充放電過程，提升使用電池效率，減少能量損耗，確保電池組中各單體電池均衡充電，防止個別電池過充或欠充來提升整體壽命。系統實時對電池熱管理對于電池的性能、壽命和安全性等方面都有著至關重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽車 12V BMS 方案，對應管理層級為 12V 電池模塊，可內部檢測 4 串電池模塊總電壓
12V（以實際電池為準），開發板電壓采集通道為 4 路、溫度采集
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NXP S32K312 MCU MC33772C BMS
大聯大世平集團針對便攜式儲能的電池保護系統，推出基于晶豐明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰華特(JOULWATT)的
AFE-JW3376 和高邊驅動-JW3330 驅動方案。使用 SPI 接口實現 MCU 和 AFE 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon
Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個納芯微壓力傳感器
NSPGS2。此方案具有被動均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護等功能，支持：過壓/欠壓保護、高/低溫保護、斷路保
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世平 晶豐明源 MCU 杰華特 AFE 便攜式儲能 BMS
S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎在汽車智能化與電氣化浪潮的推動下，微控制器（MCU）作為電子系統的"大腦"，正面臨前所未有的性能與安全挑戰。NXP推出的S32K3系列MCU，憑借其強大的Arm Cortex-M7內核和創新的系統架構，正在為下一代汽車電子系統樹立新標桿。技術背景：汽車電子的進化需求傳統汽車電子系統多采用分散式架構，但隨著ADAS、智能座艙、域控制器等技術的普及，系統復雜度呈指數級增長。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐漸顯現瓶頸。S32K3系列應運
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選型推薦 恩智浦 汽車電子 MCU
汽車電子化浪潮下的安全剛需在智能汽車與電動化轉型的浪潮中，電子控制系統已成為汽車的"神經中樞"。從電動助力轉向到自動駕駛決策，從安全氣囊觸發到電池管理，每個環節都需要毫秒級的精準控制和極高的可靠性。國際標準ISO 26262將汽車功能安全等級劃分為ASIL A到D四個層級，其中ASIL D代表著最高安全要求——系統故障可能導致致命風險，這對控制芯片提出了嚴苛要求：既要在120MHz高頻下穩定運行，又要在-40℃至150℃極端溫度中保持性能，還需具備硬件級的安全冗余設計。傳統單核處理器已
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意法半導體 MCU 汽車電子
嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨著應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統級芯片）到SiP（系統級封裝）及SOM（系統級模塊）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發流程并加速產品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm? Cortex?-A7內核的SAMA7D65系列微處理器（MPU），運行頻率高達1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系統級封裝（SiP）及片上系統（SoC）兩款型號，專為人機接口（HMI）及高
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Microchip 微處理器 MPU
作者簡介：Bob O’Donnell是市場研究公司TECHnalysis Research的總裁兼首席分析師，該公司為技術行業和專業金融領域提供戰略咨詢和市場研究服務。與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應用范圍和影響力。小型FPGA廣泛應用于各種設備、應用和行業，因為它們能夠可靠地執行對許多不同類型智能系統的快速運行至關重要的關鍵功能。同時由于其可編程的特性，它們可以很容易根據不同類型設備的特定
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小尺寸FPGA FPGA 萊迪思
在技術飛速發展的今天，新興的航空電子、關鍵基礎設施和汽車應用正在重新定義人們對現場可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應用；然而，隨著技術的進步以及對更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲選項。這種轉變的催化劑在于應用和行業的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應用的極限，要求在數據完整性、系統耐用性和運行效率等方面更進一步。現代應用需要更先進的功能1.更高的耐用性和可靠性：高級駕駛輔助系統和先進的互連航空電子技術等應用
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閃存 MRAM FPGA 萊迪思
數據幾乎支撐著當今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數據量也在逐年增加。據估計，全球90%的數據都是在過去兩年中產生的，超過80%的組織預計將在2025年管理ZB級別的數據，僅在2024年就會產生了147 ZB數據。從這個角度看，如果一粒米是一個字節，那么一ZB的米就可以覆蓋整個地球表面幾米厚。數據爆炸意味著它能提供更有價值的洞察力，但同時也增加了漏洞或攻擊的可能性，并引發安全和數據合理使用的難題。因此，組織不僅要制定有效的管理策略，還要制定確保數據完整性的策略，尤其是用于開發模型或推動
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FPGA 數據溯源 萊迪思
1.系統架構解析本系統基于米爾MYC-YM90X核心板構建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創新型異構計算平臺，充分發揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協同優勢。通過AXI4-Stream總線構建的高速數據通道（峰值帶寬可達12.8GB/s），實現ARM與FPGA間的納秒級（ns）延遲交互，較傳統方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統整體性能。國產化技術亮點：●? ?全自主AXI互連架構，支持多主多從拓撲，確保系統靈活性與
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視覺處理系統 飛龍DR1M90 FPGA SOC 核心板
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產品群，包含14款集成超低功耗、先進安全功能和段碼LCD支持的全新產品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節能方面達到了行業先進水平，為水表、智能鎖、物聯網傳感器應用等領域的設計人員提供更加卓越的解決方案選擇。RA4L1 MCU采用專有的低功耗技術，80MHz工作模式下的功耗為168μA/MHz；在保留所有SRAM的情況下，待機電流僅為1.70μA。此外，新產品還采用超
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瑞薩 MCU 電容式觸控 RA4L1
虛擬制作已經改變了電影制作人、游戲開發者和視覺效果藝術家創作沉浸式內容的方式。它能夠實時融合物理與數字環境，帶來顯著的優勢，如節省成本、增強創意控制以及簡化工作流程。近來的電影及工作室制作已經展示了其潛力，通過無縫整合實景與 CGI 樹立了新的行業標準，開辟了獨特的創意可能性。現在，小型工作室和新聞媒體也正采用這項技術，以營造身臨其境的感覺。推動虛擬影視制作轉型的一項重要技術進步是采用現場可編程門陣列（ FPGA ）與自適應片上系統（ SoC ）器件。AMD Kintex UltraScale+ 與 Vi
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虛擬影視制作 FPGA
fpga+mpu+mcu介紹
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