- 今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更進一步。據報道，ARM公司還在給蘋果未來的產品開發更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。
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ARM 蘋果 CPU
- 在半導體先進制程上的進爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因為英特爾以自己公司的產品生產為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。
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三星 ARM 新思科技 5納米
- 5G、人工智能(AI)、各種實境技術(xR)與物聯網(IoT)的加速發展正在改變計算需求。要達到數字沉浸所需要的性能，必須超越當前的水準，并朝Total Compute的世界邁進。這需要在設計IP時采用一種截然不同的方法，必須深度聚焦在性能、安全性與開發人員介入權的優化。
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Arm 共同架構 Total Compute
- 據國外媒體報道，日本軟銀集團旗下的英國芯片技術公司ARM，正與汽車制造商通用汽車和豐田汽車合作，開發面向自動駕駛汽車的通用計算系統。這三家公司希望通過加強合作來推動這項技術的發展。
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ARM 通用 豐田 自動駕駛
- 據國外媒體報道，軟銀集團旗下的芯片設計公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示，他們仍計劃在2023年前重新上市。
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ARM 上市 西蒙·希格斯
- 10月9日消息，近日軟銀集團旗下的芯片公司ARM首席執行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會議上表示，他們正在考慮公司的重新上市，這一時間將會定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市 時間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時表示，在實現重新上市之前，ARM公司還有很多事情需要去做，但是軟銀集團CEO孫正義設定的2023年前再次上市的目標依舊保持不變。今年6月份的時候，孫正義也再次提到了這一個目標。（本文圖片來自互聯網）
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ARM
- Vitis將賦予軟件開發者靈活應變的硬件，同時將提高硬件設計者的工作效率近日，自適應和智能計算的全球領導企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis? （發音為 Vī-tis）—這是一款統一軟件平臺，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學家在內的廣大開發者都能受益于硬件靈活應變的優勢。歷經五年、投入總計 1000 個人工年而打造，Vitis 統一軟件平臺無需用戶深入掌握硬件專業知識，即可根據軟件或算法代碼自動適配和使用賽靈思硬件架構。此外，Vitis 平臺不限
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FPGA AI 特定領域
- 萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產品，適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺系統。CrossLinkPlus器件作為創新的低功耗FPGA，擁有集成閃存、一個硬MIPI D-PHY、可實現面板瞬時顯示的高速I/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現成的IP和參考設計來加速實現和增強傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能，這些是工業、汽車、計算和消費電子等應用的常用功能。開發人員希望通過為嵌入式視覺系統添加
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FPGA 嵌入式視覺
- 魯?冰?（《電子產品世界》編輯） AI（人工智能）在M級的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么資源，性能又怎么樣？不久前，Arm中國攜手恩智浦半導體在全國進行了巡回講演。Arm中國高級市場經理Eric Yang分享了AI的基礎知識，分析認為邊緣AI可以通過在MCU這樣的小芯片上實現，并推介了Arm的軟件中間件NN——可以有效地對接算法和具體芯片，最后列舉出了Arm MCU的應用案例。 1 邊緣AI潛力巨大 AI有沒有前途？ 前兩年AI非常火，AI公司支付的薪水很高。不過，2019年上半年以來，
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201910 Arm MCU AI CNN CMSIS-NN
- 王?瑩?（《電子產品世界》，北京?100036） 摘?要：2019年8月，兆易創新推出全球首個RISC-V內核32位通用MCU——GD32VF103，面向主流型開發需求，且與自己已有的Arm MCU——GD32F103對標，二者可以自由切換。兆易創新為何要第一個吃螃蟹？作為國內最大的通用32位MCU廠商，MCU戰略是什么？ 關鍵詞：RISC-V；MCU；Arm 1 為何要做RISC-V MCU？ 多年來，兆易創新堅持的兩個原則是市場導向和客戶需求。 物聯網（IoT）的多元化、差異化需求大，可
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201910 RISC-V MCU Arm
- Arm中國執行董事長兼CEO吳雄昂在華為全聯接大會上，與華為Cloud & AI產品與服務總裁侯金龍，以及綠色計算產業聯盟CTO郭晶女士一起發布了由華為和Arm中國聯合署名的《鯤鵬計算產業發展白皮書》。
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華為 Arm 鯤鵬
- 據外媒報道，軟銀旗下英國芯片設計公司ARM Holdings聯合創始人兼首席技術官邁克·穆勒(Mike Muller)宣布將于9月末退休，標志著這位芯片設計師引領的時代結束。
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ARM 首席技術官 退休
- Intel 10nm工藝雖然有些姍姍來遲，但是布局深廣，包括面向筆記本和服務器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎設施的Snow Ridge，還有一款全新的FPGA。
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英特爾 10nm DDR5 FPGA PCIe 5.0
- 2019年8月23日，賽靈思在京召開媒體采訪會。會上，賽靈思視頻與圖像處理高級市場營銷經理Sean Gardner先生向大家介紹了公司關于視頻加速的相關方案。
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- 因為眾所周知的原因，華為曾經遭受過來自美國谷歌等科技巨頭公司的斷供危機，雖然現在事態有所緩和，但華為早有兩手準備。
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華為 ARM RISC-V
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