這世界真是瘋了，貌似有人連FPGA原理是什么都不知道就開始來學習FPGA了。
DSP就是一個指令比較獨特的處理器。它雖然是通用處理器，但是實際上不怎么“通用”。技術很牛的人可以用DSP做一臺電腦出來跑windows，而實際上真正這么干的肯定是蠢材。用DSP做信號處理，比其他種類的處理器要厲害;用DSP做信號處理之外的事情，卻并不見長。而且信號處理的代碼一般需要對算法很精通的人才能真正寫好。
數據結構里面的時間復雜度和空間復雜度在這里是一把很嚴酷的尺子。 FPGA只不
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FPGA DSP
近10年來，大家看到集中式計算已實現了大幅的增長，大量數據都流向云端以利用其在專用數據中心中低成本處理的優勢。這是一種似乎與計算領域總趨勢不一致的趨勢，總的趨勢是始于大型機卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯網（IoT）。隨著我們進入2018年，這種集中化將達到它的極限。驅動下一波應用所需的數據量正在開始推動發展方向上的改變。
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Achronix，集中式計算，FPGA
在萊迪思看來，隨著智能功能從云端擴展到網絡邊緣領域，移動FPGA對多個市場都產生了影響。萊迪思最開始專為移動應用優化的產品能夠滿足許多網絡邊緣設備對小尺寸、低功耗以及成本的嚴苛要求，正越來越多地被應用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領域中的網絡邊緣智能和互連解決方案，用于實現車牌識別、語音偵測、人臉檢測和跟蹤等功能。
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萊迪思 FPGA
近年來，中國經濟持續發展，已在許多領域領先全球，所以許多細分市場在2018年及以后有機會實現非常高的增長。例如，隨著汽車動力總成的汽車功能電子化程度的提高，電動車和混合動力汽車數量以及消費者接受度的發展很快，汽車行業對創新半導體和通用電子器件方案的需求強勁，尤其是車身和內部系統、發光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進駕駛輔助系統(ADAS)的帶動。
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安森美 硅方案 SoC
Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作，為 Digi-Key 的全球客戶群獨家供應 SmartFusion?2 片上系統 (SoC) 現場可編程門陣列 (FPGA) 創客開發板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
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Microsemi FPGA
山東濟南，2018年1月9日訊，山東高云半導體科技有限公司（以下簡稱“山東高云半導體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關IP軟核、參考設計及開發板等完整解決方案。
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FPGA 高云半導體
據市調機構Counterpoint Research 29日發表調查報告指出，2017年第3季全球智能機SoC市場年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續增至42%、穩占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%，位居第二，接下來依序是聯發科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。
過去數年來，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產品中使用自行開發的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
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海思 SoC
北京時間12月30日上午消息，市場研究公司Counterpoint Research發布的數據顯示，第三季度以營收來看，高通在智能手機SoC芯片(即智能手機處理器)市場的份額為42%，高于去年同期的41%。
高通公司在第三季度獲得了智能手機芯片組的最大市場份額
蘋果的A系列芯片排名第二，市場份額為20%，低于去年同期的21%。聯發科的市場份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場份額為8%，較去年也大幅上升。
不過對高通來說
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手機處理器 SoC
在2016年初，機器學習仍被視為科學實驗，但目前則已開始被廣泛應用于數據探勘、計算機視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫學診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰略游戲與機器人等應用領域。在這短短一年的時間內，機器學習的成長速度超乎外界預期。
Deloitte Global 最新的預測報告指出，在 2018 年，大中型企業將更加看重機器學習在行業中的應用。和 2017 年相比，用機器學習部署和實現的項目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。
目前，有越來越多的類型開
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FPGA ASIC
FPGA市場在2008年是40億美元規模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見，當ASIC越來越貴，可編程應該要增長才對。然而事實并非如此。
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FPGA ASIC
今天，英特爾宣布推出英特爾??Stratix??10?MX?FPGA，該產品是行業首款采用集成式高帶寬內存?DRAM?(HBM2)?的現場可編程門陣列?(FPGA)。通過集成?HBM2，英特爾?Stratix?10?MX?FPGA?可提供?10?倍于獨立?DDR?內存解決方案的內存帶寬。憑借強大帶寬功能，英特爾?S
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英特爾 FPGA
中芯國際與Efinix，可編程產品平臺及技術的創新企業，今日共同宣布，中芯國際40納米工藝平臺成功交付Efinix首批QuantumTM可編程加速器產品樣本。從使用中芯國際物理設計工具(PDK)進行產品開發，到系統生效交付產品樣本，雙方僅用了不到六個月時間，以破紀錄的效率創造了這一重要里程碑。預計QuantumTM 加速器產品將在 2018 年投入生產，面向大規模的可編程加速器市場。
“這是Efinix第一次與中芯國際合作，他們的鼎力支持給我們留下了深刻印象。中芯國際與我們的商業和技
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中芯國際 FPGA
萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布Lattice Diamond設計軟件2.1版本取得道路車輛功能安全認證。ISO 26262標準為汽車應用定義了符合功能安全規范的設計方法，涵蓋汽車電子和集成安全系統的整個生命周期。在現有電氣/電子/可編程電子安全相關系統(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)認證的基礎上，本次取得的ISO 26262認證是對萊迪思功能安全設計流程的進一步提升。上述認證由提供測試、檢測和認證服務的德國Tü
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萊迪思 FPGA
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