- 為了解決基于LabVIEWFPGA模塊的DMAFIFO深度設定不當帶來的數據不連續問題，結合LabVIEWFPGA的編程特點和DMA FIFO的工作原理，提出了一種設定FIFO深度的方法。對FIFO不同深度的實驗表明，采用該方法設定的FIFO深度能夠
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LabVIEW FPGA FIFO 模塊
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傳統數字濾波器硬件的實現主要采用專用集成電路(ASIC)和數字信號處理器(DSP)來實現。FPGA內部的功能塊中采用了SRAM的查找表(lo-ok up table，LUT)結構，這種結構特別適用于并行處理結構，相對于傳統方法來
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FPGA FIR 分布式算法 低通
- 溫度測量主要有兩種方式：一種是傳統的接觸式測量，另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統的溫度測量不僅反應速度慢，而且必須與被測物體接觸。紅外測溫以紅外傳感器為核心進行非接觸式測量，特別適用于高溫
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SOC 高精度 紅外測溫 系統
- 摘要：為了產生穩定激勵信號的目的，采用Verilog硬件語言在FPGA上實現了數字頻率合成器的設計，該設計包括累加器、波形存儲器、AD轉換、低通濾波器等；對累加器、波形存儲器都進行了仿真，并下載到FPGA中，經A／D轉換
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FPGA 數字頻率合成器
- 摘要：高量程加速度傳感器在小信號的激勵下輸出在10 mV以內，傳統測試系統的噪聲可能覆蓋如此小的電壓信號，使高量程的加速度傳感器無法測試小的加速度信號。針對這一問題提出了基于自動增益切換控制理論的自適應數字
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FPGA 數字 傳感器設計
- 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發布了采用09年開始量產的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術。該技術為主要用于便攜產品及消費類產品的低功耗工藝技術。通過控制晶體管閾值電壓的經時變化，可抑
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SRAM SoC 低電壓
- Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出能夠直接插入符合Digilent? Pmod?標準的任意FPGA/CPU擴展端口的15個外設模塊套裝。簡單的連接操作和便利的軟件集成可加速原型開發進度，實現從概念至設計方案的快速移植。這套模塊的價格極具競爭力，即使在預算最緊張的情況下，也可以采用先進的高性能IC進行方案測試。
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Maxim FPGA
- All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布推出針對采用Virtex?-7 FPGA 集成模塊設計的全新解決方案， 該集成模塊可支持PCI Express (簡稱PCI-E) 3.0 x8標準和 DDR3 外部存儲器，能為開發人員提供立即啟動基于PCI-E 3.0的設計所需的全部構建模塊。
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賽靈思 FPGA Virtex-7
- 基于FPGA+嵌入式處理器的違章車輛視頻檢測系統,0 引 言隨著我國經濟的發展，機動車輛不斷地增長，現有道路等硬件設施的增長已經滿足不了日益膨脹的交通問題，智能交通系統（Intelligent Transportation System,ITS）越來越受重視。所謂智能交通系統（ITS）就是將先
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車輛 視頻 檢測系統 違章 處理器 FPGA 嵌入式 基于
- 0 引言目前,液晶顯示行業得到迅速的發展,但由于液晶模塊的生產不可能達到100%的成品率,或多或少地存在缺陷,目前在TFT模塊的生產工藝中就有可能產生點缺陷和線缺陷等。為了及早對產品的質量進行檢測,液晶測試儀器成為
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TFTLCD FPGA 信號源
- 1引言為了應對能源危機，減緩全球氣候變暖，許多國家都開始重視節能減排和發展低碳經濟。電動汽車因...
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磷酸鐵鋰電池 SOC 估算研究
- 近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯發科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
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富士通 IC設計 SoC
- 不久前，All Programmable技術和器件的企業——賽靈思公司（Xilinx）正式發貨 Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D異構All Programmable產品。
Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯 (SSI)技術，是提供業界帶寬最高的FPGA，可提供多達16個28 Gbps收發器和72個13.1 Gbps收發器，也是能滿足關鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案。
為此，本刊訪問了該公司負責人，澄
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Xilinx 賽靈思 3D FPGA all programmable 異構
- 一種基于ARM和FPGA的可重構MAC協議設計,摘要：為了在實際信道條件下研究Ad Hoc網絡MAC協議，克服商業網卡芯片和理論仿真等帶來的局限性，搭建了基于ARM和FPGA相結合的硬件平臺，設計與實現了基于CSMA／CA的可重構MAC協議，并進行了仿真測試，驗證了該協議設
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協議 設計 MAC 重構 ARM FPGA 基于
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