- SiliconLabs(芯科科技有限公司)日前推出多協議片上系統(SoC)Wireless Gecko產品系列，為物聯網(IoT)設備提供靈活的連通性和價格/性能選擇。SiliconLabs新型Wireless Gecko SoC集成了強大的ARM?Cortex?-M4內核、節能的Gecko技術、高達19.5dBm輸出功率的2.4GHz無線電、先進的硬件加密技術。Wireless Gecko SoC提供了用于網狀網絡的最佳Thread和ZigBee?協
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Silicon Labs SoC
- Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出新型的Blue Gecko無線SoC系列產品，其具有靈活的價格/性能選項，以及可擴展至+19.5dBm的輸出功率(當前Bluetooth? Smart市場中的最高輸出功率)。作為今天發布的Silicon Labs多協議Wireless Gecko產品組合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產品為Bluetooth Smart應用設計中的可擴
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Silicon Labs SoC
- 針對VGA(視頻圖形陣列)接口顯示器的檢測需求，設計了一種基于Altera FPGA的VGA顯示系統。詳細介紹了VGA顯示的原理，采用硬件描述語言Verilog完成了VGA顯示所需的驅動時序和圖像存儲相關模塊的設計，并對整個系統進行了綜合仿真，驗證了設計的正確性。仿真與測試結果表明，該設計可以在簡單的情況下實現圖像或字符顯示，節約了硬件成本，還可以滿足不同顯示標準的需要。
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VGA 圖像顯示 FPGA 設計實現 201603
- 2015年國內的半導體行業可謂風生水起，國家意志主導的大基金大開大合，紫光為首的國內大佬在國外并購頻頻，以海思為首的國內IC設計公司開始在國際市場上擁有話語權，而在一向由美國四大公司控盤的FPGA領域，中國公司也躍躍欲試，京微雅格、高云、同創國芯等國內企業瞄準了軍工、宇航、機器人等領域，意圖進軍高端FPGA領域，Intel收購行業內最大公司Altera，意圖整合數據中心FPGA芯片市場，而在這個大佬云集的行業，一家名不見經傳的國內企業，卻在悄悄地蠶食Altera和Lattice的中低端FPGA市場份額
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AGM FPGA
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布Lattice Diamond?設計工具套件的最新升級版——3.7版本，現已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強，可幫助客戶以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設計解決方案。 Lattice Diamond設計軟件是一套完整的FPGA設計工具，具備易于使用的界面、高效的設計流程、卓越的設計探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FP
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萊迪思 FPGA
- 高通驍龍820怎樣一款SoC能獲得今年各家大廠的青睞?我們今天就來對這款今年的旗艦級SoC進行了解。
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驍龍820 SoC
- 廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布：在已經發布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產品基礎上，新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產品。隨著新器件的加入，GW1N 家族芯片可以提供最高近 9KLUTs;高達近 200Kbits的嵌入式塊存儲器及高達近 20Kbits的分布式存儲器;高達近 2Mbits的用戶閃存存儲器;高達20個18 位乘18位的乘法器
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高云 FPGA
- 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社今日宣布推出為汽車運算系統的功能安全而研發的硬件故障探測及預警技術。與此同時，還成功開發出一種支持ISO26262 ASIL B汽車功能安全標準、采用16納米FinFET工藝的汽車運算片上系統(SoC)原型機。
近來在汽車無人駕駛系統的研發方面進行了大力投入，預計2020年將迎來無人駕駛時代。由國際標準化組織(ISO)頒布的ISO26262道路車輛功能安全標準對3.5噸以下汽車的安全相關系統的電子和/或軟件的整個安全生命周期下了定義，包括特別推薦減少
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瑞薩電子 SoC
- 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社今日宣布推出用于未來無人駕駛汽車運算系統SoC(SoC)的新型視頻處理電路模塊。
無人駕駛汽車運算系統SoC應結合車載信息娛樂系統和安全駕駛輔助系統兩個系統的功能，并能對這兩個系統進行平行操作。需特別指出的是，安全駕駛輔助系統必須能夠低延遲地處理來自車載攝像頭的視頻數據，并及時把適當的信息通知駕駛員。車載信息娛樂系統和安全駕駛輔助系統的研發者所面臨的一個問題是需要無延遲并穩定地處理大量的視頻數據并運行無人駕駛車輛的控制功能。
新研發的視頻處理電
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瑞薩 SoC
- 2015年，海外并購貫穿了中國集成電路產業的始終——長電科技以7.8億美元的價格收購新加坡星科金朋;紫光集團230億美元收購存儲器巨頭美光科技;通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠……
自集成電路上升至國家戰略產業后，中國財團一夜間成為全球半導體領域的“財神爺”。
記者日前從“2015北京·亦莊國際金融創新峰會”得到一組統計數字：僅去年一年，半導體產
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集成電路 FPGA
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應用的ECP5™ FPGA產品系列迎來了新成員。本次新增的產品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠實現無縫升級，滿足工業、通信和消費電子等市場上不斷變化的接口需求。
ECP5-5G
萊迪思的ECP5-5G產品系列獨家支持5G SERDES和高達85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協議，包括PCI Express Gen 2
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萊迪思 FPGA
- 賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一項新的數據中心生態系統投資計劃，并由賽靈思旗下的投資機構“Xilinx 技術投資 (Xilinx Technology Ventures)”全權執行。該計劃主要用于技術投資，以豐富賽靈思的數據中心產品與服務，并促進行業創新，加速產品上市進程及降低總擁有成本。新計劃專門針對新興工作負載應用解決方案，如機器學習、圖像及視頻處理、數據分析、存儲數據庫加速以及網絡加速等。
作為該計劃的一部分，賽靈思近期完成了數據中心生態系統的首次投
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Xilinx FPGA
- 近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——驍龍Wear 2100——用于可穿戴設備市場。此外，驍龍Wear平臺包含一整套的金屬硅、軟件、支持工具及參考設計。
據悉，公司此前曾發布了驍龍400等移動芯片進入可穿戴設備市場。該平臺是高通首次建立的可穿戴平臺。
高通可穿戴設備團隊負責人Pankaj Kedia 表示：“可穿戴產品形狀各異、大小不一。我們正談論的是一些頭戴產品和腕帶產品。可穿戴市場最需要的是一個可擴展的架構，
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高通 SoC
- 2016年商用IP是否也將如同以往，各家供應商只期望在各方面推進一點就好?答案是對、也是不對。
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IP SoC
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