- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發布了其首款低能耗藍牙Bluetooth® Low Energy無線通信系統芯片(SoC) BlueNRG-1。新產品兼備優異的能效和強大射頻性能，可滿足快速增長的大規模低能耗藍牙市場的需求。
低能耗藍牙技術是功耗受限的智能傳感器和穿戴設備、零售店導航收發器(beacon)、汽車無鑰匙進入系統、智能遙控器、資產跟蹤器、工控監視器、醫用監視器等互聯網設備的理想選擇。根據ABI Resea
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意法半導體 SoC
- 2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對物聯網(IoT)市場推出了業界首款多波段、多協議無線片上系統(SoC)，進一步擴展了其WirelessGecko產品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發人員可以使用相同的多協議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡化了可連接設備的設計、降低了成本和復雜度、加速了產品上市時間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產品的理想選擇，其應用領域覆蓋樓宇和家庭自動
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Silicon Labs SoC
- 本文介紹了一種高速數據存儲系統，該系統采用SATA2.0協議，存儲介質選擇的是Intel公司新型固態硬盤，控制器選擇的是Xilinx公司的Viretx-5系列FPGA，以及所提供的軟件開發平臺ISE和EDK聯合開發工具，最后使用ChipScope對系統進行測試。多次測試結果顯示，本系統能穩定有效地完成高速數據傳輸，且存儲速度達到800MB/s。
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FPGA SATA2.0 固態硬盤 ChipScope Xilinx 201607
- Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor Corporation)今日宣布：從即日起提供符合PCIe外形規格的全新Accelerator-6D加速板，它帶有業內最高的單個現場可編程門陣列(FPGA)器件存儲帶寬，可用于實現針對高速數據中心加速應用的PCIe擴展卡。這款加速板集成了一片SpeedsterTM22i HD1000 FPGA器件，該器件擁有700,000個查找表并連接至6個獨立的存儲器控制器，從而可支持多達192 GB的存儲資源和690
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Achronix FPGA
- 日本政府為重振日本半導體產業，積極推動各種先進半導體研發計劃，其中一個類別就是FPGA(Field Programmable Gate Array)，希望配合人工智能(AI)、物聯網(IoT)、與大數據(Bigdata)等新技術，提供更高且更具彈性的機器人等技術應用，并盡快超越目前仍處領先地位的GPU，創造新商機。
目前日本東北大學(Tohoku University)的羽生貴弘教授，正在研發耗電僅需現行FPGA約20%的產品，以磁力控制電路變化，可以讓電力只用在運算回路上，不需通過其他電路，不
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FPGA GPU
- 對于選購一臺手機而言，我們除了注重外觀、設計、屏幕大小之外，性能當然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動)，所以硬件配置是根基，良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅動/系統優化所決定，其中手機處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。
一、半導體公司有哪幾種
半導體公司按業務可分為3個類別：
1.IDM，這一模式的特點是半導體制造的關鍵環節都由自己完成，
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SOC 處理器
- 隨著微電子行業越來越多的自主品牌問世，與國外同類的差距持續縮小，其中部分甚至可以與國際巨頭一決高下，這，極大的提升了國內客戶的用戶體驗，如信息安全、安防監控、便攜式消費電子等領域。
在欣欣向榮的電子行業發展大背景下，FPGA這一特殊的行業也在默默變化著。大家都知道這個行業是西方發達國家對華重點禁運的領域，即使是買一顆只有幾十個邏輯單元的PLD也需要供應商做出口登記備案，極大影響了我國電子技術的發展速度。
在國家核高基項目重點支持的4大高端芯片中，CPU、DSP、存儲器都取得了極大的技術突破
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紫光 FPGA
- 早期嵌入式處理系統通常由一個微控制器和一系列外設構成。這些系統通常用來完成獲取少量數據、處理數據、做出決策、基于決策結果輸出信息等工作。在某些情況下會實現簡單的人機交互接口如讀取鍵盤并顯示結果。處理需求、同時產生需求，以現在的標準來看似乎微不足道。現代嵌入式系統通常需要處理和分析十億字節級的海量數據，而且常常在確定性和低延時運算上還有一些額外要求。許多應用還要求系統在滿足相關行業標準的同時可靠符合可靠性和安全性要求。
目前，似乎還不可能在單一處理器上同時滿足處理高帶寬數據、執行系統應用程序、響應
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異構多處理 FPGA
- Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
CEVA宣布Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學習和其它以各種行動設備為目標的視覺相關之演算法，這些行動設備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
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SoC DSP
- ARM宣布拓展DesignStart項目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設計環境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認證設計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認證設計公司名單，助其在研發期間獲得專家支持。
EDA合作伙伴增強DesignStart
現在，De
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ARM SoC
- 很多細分市場上，國產FPGA還是有很多機會的，只要有足夠的實力，能夠支撐研發支出，有非常好的市場定位，國產FPGA也是能夠自力更生的。
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FPGA 京微雅格
- 作為新能源汽車產業鏈上一個重要的分支產業，動力電池檢測設備的發展正處于爆發增長期。
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鋰電池 SOC
- 受限于產品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關業者已經在考慮10納米工藝的工作了。根據幾家主流手機芯片大廠近期發布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態也必將再次影響全球智能手機芯片業的運行生態。
10納米已成下一波競爭焦點
先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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10納米 SoC
- 相對于廣為人知的CPU，FPGA可謂默默無聞，雖然“曝光率”遠遠不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓目前，而國產FPGA也鮮有所見，由于技術門檻高，且需要與工藝技術緊密相連，都使得國產FPGA面臨挑戰，那么國產FPGA芯片的整體情況和水平到底如何？何時才能逆勢崛起，強我中國芯。
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芯片 FPGA
- 如今SoC的一大發展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構現象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰爭的過度炒作。確實前幾年一些企業在推出4核、8核芯片后，轉而苦練內功——致力于如何提高單/雙核效率。
但最近很多核(many core)現象又有所抬頭。4月某國內手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
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Arteris SoC
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