IT之家 6 月 19 日消息,中國電信人工智能研究院(TeleAI)和智源研究院聯合發布全球首個單體稠密萬億參數語義模型 Tele-FLM-1T,該模型與百億級的 52B 版本,千億級的 102B 版本共同構成 Tele-FLM 系列模型。TeleAI 和智源研究院基于模型生長和損失預測等技術,Tele-FLM 系列模型僅使用了業界普通訓練方案 9% 的算力資源,基于 112 臺 A800 服務器,用 4 個月完成 3 個模型總計 2.3T tokens 的訓練。模型訓練全程做到了零調整零重試
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LLM AI 大語言模型
摘要:●? ?業界唯一完整PCIe 7.0 IP,包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP,可實現高達512 GB/s的數據傳輸速度;●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時,可提供低延遲數據傳輸,功耗效率比以前的版本最多可提高50%;●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預驗證,提供數據保密性、完整性和重放保護,能夠有效防止惡意攻擊?!? ?該解決方案以新思
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新思科技 PCIe 7.0 IP解決方案 HPC AI 芯片設計
●? ?Catapult AI NN是一款全面解決方案,能夠幫助軟件工程師綜合AI神經網絡●? ?軟件開發團隊能夠將使用Python設計的AI模型無縫轉換為基于芯片的實現,與標準處理器相比,有助于更快、更節能的執行西門子數字化工業軟件日前推出?Catapult??AI NN?軟件,可幫助神經網絡加速器在專用集成電路?(ASIC)?和芯片級系統?(SoC)?上進行高層次綜合?(HLS)。C
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西門子 Catapult AI NN 芯片級系統 AI加速
IT之家 6 月 18 日消息,根據 Canalys 對具有生成式 AI 能力智能手機市場的調研預測,2024 年,AI 手機出貨量預計占全球智能手機出貨量的 16%,到 2028 年,這一比例將激增至 54%。從 2023 年到 2028 年,AI 手機市場年均復合增長率(CAGR)將達到 63%。▲ 圖片源于 Canalys 官網,下同從一些關鍵數據來看,全球有 63% 的受訪者對于手機上的 AI 應用及 AI 能力有興趣,僅有 7
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智能手機 AI 市場分析
全球工業物聯網領導廠商研華公司
(TWSE:2395)與全球PCB領導廠商臻鼎科技集團(TWSE:4958)在深圳鵬鼎時代大廈簽署戰略合作協議,雙方將建立全面戰略性合作伙伴關系,推動PCB產業的數字化、智慧化和綠色化發展。首波合作將以研華智能制造方案、生產安全管理系統及智能能源管理方案,助力臻鼎科技集團(以下簡稱臻鼎)工廠及園區的數智化和低碳發展,未來更將圍繞生成式AI在PCB產業場景中的落地應用展開探討實踐。研華科技董事長劉克振(左)與臻鼎科技集團董事長沈慶芳(右)簽署戰略合作協議研華科技董事長劉克
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研華 臻鼎 AI PCB
6月17日消息,蘋果于近期揭曉了其最新的人工智能服務及產品,并采取了全新的發布策略——漸進式推出。這意味著,部分功能可能要到2024年底,甚至延遲至2025年方能上線。蘋果此舉旨在確保每個新功能都經過嚴格測試和優化,從而為用戶提供卓越的使用體驗。此外,這種策略還為蘋果提供了靈活性,使其能根據市場反應和用戶反饋及時調整產品特性和發布時間表,以更好地契合不同用戶的需求與期待。以下為英文翻譯全文:對于人工智能新功能,蘋果公司選擇了一種穩步推進的策略。蘋果智能在上周發布后引起了廣泛關注,但開發者直到今年夏末才能試
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蘋果 AI 人工智能
IT之家 6 月 14 日消息,根據 IDC 最新的市場調查數據顯示,預計到 2028 年,中國 AI PC 的年出貨量將是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份時,對中國 AI PC 的市場發展情況進行了評估,數據顯示到 2024 年底 AI PC 的市占比將達到 55%,2027 年將達到 85%。2024 年,AI PC 在中小企業市場將超過 60%;普通消費者市場將達到 55.4%; 2027 年,在大型企業等大客戶市場 AI PC 的占比將達
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AI PC
IT之家 6 月 14 日消息,IT之家從摩爾線程官方公眾號獲悉,摩爾線程與全學科教育 AI 大模型“師者 AI”聯合宣布,雙方已完成大模型訓練測試。師者 AI 成?于 2020 年,核心模型團隊來自清華大學,總部位于北京海淀區。師者 AI 全學科教育大模型自開放內測以來,擁有超過 2.5 萬用戶,支持 30 個以上學科知識,2000 本以上教材。摩爾線程表示,依托摩爾線程夸娥(KUAE)千卡智算集群,師者 AI 完成了其 70 億參數大模型的高強度訓練測試。整個訓練過程用時
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摩爾線程 AI
又是一年一度的WWDC,而筆者也要來和各位一起分析一下,今年的WWDC蘋果又整出了什么“新活兒”。今年的WWDC長達一個半小時,主題和之前大眾猜測的一致,就是AI、AI、AI還是AI,從iPhone、iPad到Mac,無不被生成式AI覆蓋。橫空出世的Apple Intelligence,讓蘋果全系產品有了史詩級升級。但是,有趣的是,Apple的AI并不是傳統意義上的“Artificial Intelligence”,而是App
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WWDC Apple AI
中國臺灣中小規模的傳產制造、機械設備業,早在2010年開始,陸續推行制造服務化、工業4.0、數字轉型等,已習慣搜集累積制程中/后段鑒別監控,乃至于售后維運服務的巨量數據數據,形成生產履歷;未來應逐步建構數字分身,預先于實地量產前模擬加工,藉以提升良率,并減少因廢品而增加排碳。根據麥肯錫最新調查報告,未來幾乎所有產業都需要導入生成式AI輔助才有競爭力,包括:編程(Coding)、營銷(Marketing)和客服(Customer service),以及制造業的產品設計等應用,將會產生對話式商務模式、自動生成
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AI 智能制造 工業4.0 數字孿生
就人工智能(AI)裝置的硬件來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨,中國臺灣業者也已做好準備,準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說,最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商,但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面,則是擁有不少的業者,而且其中不乏領頭羊的先進業者。在AI ASIC芯片設計方面,
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IC設計 PCB 散熱 處理器 內存 AI
2024年全球經濟緩慢復蘇,但AI風潮將驅動全球信息系統產品成長。隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復蘇的關鍵動力;AI服務器受惠于生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年服務器市場的主要驅動力。AI強大的運算能力正在重塑科技產業,從2022年底OpenAI開發ChatGPT開始,到2024年2月推出可根據單次指令生成60秒短片的文字轉影像AI Sora,展現AI超強的運算、學習能力與進化速度。OpenAI還搶在I/O開發者大會登場前,推出性能更高
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AI 運算力
人工智能(AI)正在重朔電子科技的發展輪廓,除了邏輯處理單元與內存開始改朝換代,相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢,一家瑞士芯片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上,以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳。 Kandou是一家總部位于瑞士的芯片IP和Retimer技術公司,研發中心遍布歐洲。他們旗下有三個主要的產品線:IP、USB 4 Retimer和 PCIe 5 Retimer。對臺灣來說,Kandou這個名字也許有點陌生,但其實Kandou在市場上已是頗有口碑的業者
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Kandou AI 高速傳輸
2024年是AIPC發展的元年,上半年不論是芯片端還是PC廠商都在AIPC市場快速布局,相關的大模型,生態以及交互也都在發生著日新月異的變化。隨著算力和大模型平臺的進一步加強,AIPC不斷進化,下一代AIPC也嶄露頭角,IDC預計,到2028年中國下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。端云結合將為下一代AIPC發展的主要方向五月底,微軟Copilot發布了端側模型,基于本地算力可以為用戶提供本地大模型的訓練和功能計算。隨著端側算力的不斷加強,端側模型也可以為PC用戶帶來較好的AI功能體驗,相比
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AIPC AI PC
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