- 安森美半導體(ON Semiconductor)推出最新的ATX電源公開參考設計。這款255瓦(W)參考設計超越美國80 PLUS銀級、“能源之星”(ENERGY STAR ®) 5.0版及計算產業拯救氣候行動計劃(CSCI)第三階段臺式個人電腦(PC)電源能效標準。這新的參考設計在真實世界工作條件下提供更高的能效，并且它的配置可立即被投入生產。這設計為電源制造商提供一個藍圖，使他們能以現有高性價比的技術把高能效電源上市。
安森美半導體的參考設計在50%負載、23
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安森美半導體 ATX
- 2008年10月20日，臺灣，德國/IDF，Eching — 在臺北舉行的Intel? 開發者論壇(IDF)上，控創宣布推出新一代嵌入式主板，該主板使用45nm Intel? Core?2 Quad處理器Q9400和Intel? Q45 Express 芯片組，提供ATX和Flex-ATX兩種規格，產品生命周期為七年。全新控創嵌入式主板適用于需要密集計算的應用領域，如醫療、測試測量、工業成像、控制和安全等領域的視頻監管系統等，且保持了良好的散熱特性，可安
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嵌入式 計算機 ATX Flex-ATX 控創
- 像Hughes Telematics和微軟一樣，Cross Country Automotive Services是通過收購其它公司打入遠程信息處理市場的。它收購了遠程信息處理服務供應商ATX，這兩家公司都在尋求掙脫原有的軌道，二者合并以后可能獲得必要的離心力。
Cross Country希望不再局限于汽車與保險市場，打入基于位置的服務，以及遠程信息處理所支持的更廣泛應用領域。與此同時，該公司看到了其現有的路邊救助服務與保險業務的前途，這些業務都依賴遠程信息處理系統所提供的車輛無線連接。
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Cross Country.ATX 音頻電子 NGTP
- 一提到ATX電源，就使人聯想起脈寬調制芯片TL494與電壓比較器LM339兩塊“經典IC來。而新型專用控制芯片AT2005...
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ATX 電源管理
- 隨著計算機ATX電源能效規范標準越來越高，需要不斷提升電源能效。本文通過分析ATX電源不同電源段的功耗來說明電源的能效挑戰，并通過采用性能更先進的電源IC或器件以及其他一些設計技巧，有針對性地降低各個段的功耗，進而提升電源的整體能效。針對計算機的應用現實，提升其輕載條件下的能效也非常重要，需要通過多種途徑來降低開關損耗，從而提升輕載能效。
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解決方案 電源 ATX 高能
- 電盛蘭達株式會社于2007年12 月25日開始接受薄型，無風扇，多路輸出基板型電源〈ZWX系列〉訂貨。該產品為工業用電腦驅動電源，輸出結構按照ATX規格設計。產品構成為180W 240W 300W 3個型號。配置Windows操作系統的工業自動控制裝置，信息終端，廣播影像傳輸設備為該產品目標市場，以「TDK-Lambda」品牌面向全球銷售，3年后年銷售目標為10億日元。
「ZWX系列」設計采用電腦驅動ATX規格，具有適合工業用設備形狀和可靠性。其形狀與民生用ATX電源不同，厚度為30mm的薄形基
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模擬技術 電源技術 電盛蘭達 ZWX ATX 電源
- 前言
最初的3GPP規范沒有考慮過無線接入網絡(RAN)節點連接到多個核心網節點，在R99與R4版本中。RAN僅支持一個MSC/SGSN鄰接局向，而在R5版本中，引入了Iu-Flex的概念，即UTRAN支持一個RAN節點到多個CN節點的域內連接路由功能，允許RAN節點把信息在相應的電路交換(CS)域或分組交換(PS)域路由到不同的CN節點。應用Iu-Flex技術的組網示意圖如圖1所示。
以下分析基于Iu-Flex技術，在沒有特別說明的地方，也可以應用于A-Flex技術。Iu-Flex具有以下優點：
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Iu-Flex 核心網 節點 通訊 網絡 無線 中興
- Laird Technologies熱管理產品事業部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅動器和大量其他產品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產品。該系列產品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料
- Laird Technologies 熱管理產品事業部近日推出T-flex™ 300系列產品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時仍然很經濟，適合現代電腦和電訊系統使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK，是一種極軟的
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300 LAIRD T-FLEX 導熱縫隙填料
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