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        flash fpga 文章 最新資訊

        萊迪思半導體不斷加強適用于低功耗、小尺寸FPGA的設計工具套件

        •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布Lattice Diamond?設計工具套件的最新升級版——3.7版本,現已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強,可幫助客戶以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設計解決方案。  Lattice Diamond設計軟件是一套完整的FPGA設計工具,具備易于使用的界面、高效的設計流程、卓越的設計探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FP
        • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

        高云半導體GW1N家族新增三款FPGA器件并開始提供GW1N-1工程樣片

        •   廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布:在已經發布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產品基礎上,新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產品。隨著新器件的加入,GW1N 家族芯片可以提供最高近 9KLUTs;高達近 200Kbits的嵌入式塊存儲器及高達近 20Kbits的分布式存儲器;高達近 2Mbits的用戶閃存存儲器;高達20個18 位乘18位的乘法器
        • 關鍵字: 高云  FPGA  

        集成電路:并購不能帶來自強

        •   2015年,海外并購貫穿了中國集成電路產業的始終——長電科技以7.8億美元的價格收購新加坡星科金朋;紫光集團230億美元收購存儲器巨頭美光科技;通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠……   自集成電路上升至國家戰略產業后,中國財團一夜間成為全球半導體領域的“財神爺”。   記者日前從“2015北京·亦莊國際金融創新峰會”得到一組統計數字:僅去年一年,半導體產
        • 關鍵字: 集成電路  FPGA  

        萊迪思半導體為ECP5 FPGA產品系列添加新成員

        •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布低功耗、小尺寸,用于互連和加速應用的ECP5™ FPGA產品系列迎來了新成員。本次新增的產品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容,使得OEM廠商能夠實現無縫升級,滿足工業、通信和消費電子等市場上不斷變化的接口需求。   ECP5-5G   萊迪思的ECP5-5G產品系列獨家支持5G SERDES和高達85K LUT,并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協議,包括PCI Express Gen 2
        • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

        Xilinx 發布數據中心生態系統投資計劃致力于進一步壯大云計算及NFV加速解決方案

        •   賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一項新的數據中心生態系統投資計劃,并由賽靈思旗下的投資機構“Xilinx 技術投資 (Xilinx Technology Ventures)”全權執行。該計劃主要用于技術投資,以豐富賽靈思的數據中心產品與服務,并促進行業創新,加速產品上市進程及降低總擁有成本。新計劃專門針對新興工作負載應用解決方案,如機器學習、圖像及視頻處理、數據分析、存儲數據庫加速以及網絡加速等。   作為該計劃的一部分,賽靈思近期完成了數據中心生態系統的首次投
        • 關鍵字: Xilinx  FPGA   

        Xilinx發貨業界首批高端FinFET FPGA:16nm Virtex UltraScale+器件

        •   賽靈思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex? UltraScale+? FPGA面向首批客戶開始發貨,這是業界首款采用臺積公司(TSMC)16FF+工藝制造的高端FinFET FPGA。賽靈思在UltraScale+產品系列與設計工具上一直與100多家客戶積極接觸,目前已向其中60多家客戶發貨器件和/或開發板。Virtex UltraScale+器件加上Zynq? UltraScale+ MPSoC和Kintex?
        • 關鍵字: Xilinx  FPGA  

        讓XDC時序與約束為您效力

        •   作者:Adam?Taylor?e2v?公司首席工程師?aptaylor@theiet.org  時序和布局約束是實現設計要求的關鍵因素。本文是介紹其使用方法的入門讀物。  完成?RTL?設計只是?FPGA?設計量產準備工作中的一部分。接下來的挑戰是確保設計滿足芯片內的時序和性能要求。為此,您經常需要定義時序和布局約束。我們了解一下在基于賽靈思?FPGA?和?SoC?設計系統時如何創建
        • 關鍵字: XDC  FPGA   

        基于FPGA的模糊控制器管理蔗糖提取

        •   作者:Deepali?Vyas?在讀碩士研究生?印度拉賈斯坦?Lakshmangarh市Mody科技大學deepalivyas100@yahoo.com  Yogesh?Misra?研究員?印度拉賈斯坦?Chittorgarh?市?Mewar?大學?yogeshmisra@yahoo.com  H.?R.?Kamath?主任?印度中央邦&nbs
        • 關鍵字: FPGA  MATLAB  

        利用Artix-7 FPGA設計高性能USB器件

        •   作者:Tom?Myers?高級硬件工程師,Anritsu?公司?tom.myers@anritsu.com  低功耗的賽靈思?FPGA?系列使總線供電的?USB?器件設計垂手可得  憑借在市場中數十億的端口數量,通用串行總線?(USB)?成為實現主機與外設之間千兆位以下連接的首選接口。不過,由于?USB?規范有著嚴格的浪涌電流和穩態工作電流限值要求,因此由總線供電的器件應用經常忽視F
        • 關鍵字: Artix-7  FPGA   

        Xilinx FPGA 推動人群自動監測技術的發展

        •   基于?Spartan?6?的實時運動分類系統為人群的自動監測和監控開辟新途徑。  人群的監控與監測已經成為當前的一個重要領域。政府和安全部門都已經開始尋求在公共場所智能監測人群的更先進的方式,從而避免在來不及采取行動之前檢測到任何異常活動。但是在有效達成這一目的之前還需要克服一些障礙。例如,如果需要一天?24?小時同時監測整個城市里所有可能的人群活動,僅靠全人工監測是不可能的,尤其在安裝有數千部?CCTV?攝像頭的情況下更是如此。 
        • 關鍵字: Xilinx  FPGA  

        為打破FPGA壟斷局面 科技巨鱷各耍手段

        • FPGA市場前景誘人,但是門檻之高在芯片行業里無出其右,排名前4公司手握9000余項專利,如此之多的技術專利構成的技術壁壘當然高不可攀。
        • 關鍵字: FPGA  Xilinx  Altera  

        Xilinx 加速客戶醫療創新技術的上市速度

        •   All Programmable平臺、醫療認證IP和軟件協議棧助力賽靈思客戶更早向市場推出能夠挽救生命的設備。  電子產品以很多種方式影響我們的生活,但在一個領域中電子設備具有生死攸關的影響,那就是醫療行業。人們的壽命越來越長,這很大程度上得益于醫療水平的不斷提高,而醫療水命的提高又受益于醫療電子設備的快速進步。客戶在過去三十年里利用賽靈思All Programmable器件創造了一系列創新技術。  如今,賽靈思FPGA(包括不斷增加的片上系統,例如Zynq?-7000 
        • 關鍵字: Xilinx  FPGA  

        京微雅格發布“云”系列首顆兩千萬門級FPGA芯片CME-C1(祥云)

        •   京微雅格(北京)科技有限公司今日召開“國家科技重大專項核高基項目首顆高性能FPGA芯片暨京微雅格CME-C1(祥云)系列新品發布會”,宣布其面向大容量FPGA市場的“云”系列首款FPGA芯片,CME-C1(祥云)正式發布。武漢虹信通信技術有限公司、普天信息技術研究院、遼寧聚龍金融設備股份有限公司等產業代表,媒體代表近百名嘉賓出席了此次發布活動。   CME-C1采用了TSMC 40nm CMOS工藝,邏輯容量從30K—200K不等。該系列產
        • 關鍵字: 京微雅格  FPGA  

        深度解析電源管理IC三大趨勢

        •   在所有的電子設備和產品中,都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數字高速IC技術和芯片制造工藝技術的共同高速發展,高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產品應用、環保綠色節能需求的興起也對電源IC提出了更高的要求,催生新一代高集成度、高性能和高能效電源管理IC的需求,亦成為電源管理IC廠商永恒的使命。  電源IC需“漲姿勢”  據市調機構iSuppli預計,2016年電源管理IC市場預計將達到387億美元,消費電子、網絡通信、移動互聯領域都是主要的應用市場,汽車電子、新能源領域也逐漸發
        • 關鍵字: 電源管理  FPGA  

        手機標稱16G內存,為何實際卻少于16G

        •   摘要:現在市面上存在NAND FLASH和eMMC這兩種的大容量存儲介質,就是各類移動終端及手機的主要存儲介質。兩者有何區別,存儲芯片的實際大小與標稱值又有什么關系呢?   我們總是在說手機內存,那到底是用什么介質存儲的呢?99%是用NAND Flash和eMMC這兩種的存儲介質。eMMC是近幾年智能手機興起后,為滿足不斷增大的系統文件而誕生的,是NAND Flash的升級版,他的結構如下:        我們接觸到的16G、32G等手機,為何實際存儲容量卻總是小于這些值呢?難道
        • 關鍵字: NAND FLASH  eMMC  
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