三星電子（Samsung Electronics）最新屏幕顯示技術AI Home擴大應用到生活家電，推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機、烤箱等家電新品，將搶先在7日揭幕的2025美國消費電子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消費性電子盛會CES，7日到10日在美國拉斯韋加斯登場。堪稱CES常客的三星，今年主打導入AI Home技術的智能家電產品線，強調透過先進AI和互聯功能將家電無縫串聯整合，主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經由家電裝置的
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三星 AI Home 智慧家電 CES
1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當地時間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產品展覽會（CES 2025）”，屆時展示面向 AI 的存儲器技術實力。據了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業級固態硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產品，也將展示專為端側 AI 優化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產品。目前，該公司已率先實現量產并向客戶供應 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發完成的 16 層第五代
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SK海力士 CES 2025 122TB 企業級固態硬盤 AI
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將在2025年1月7日至10日在美國拉斯維加斯參展世界級電子展覽會CES 2025。村田將在展位上展示村田的特有技術、解決方案和設備，以移動出行和智能網聯為中心，助力打造更為豐富的未來生活場景。會期2025年1月7日（星期二）～1月10日（星期五）會場Vehicle Technology ? Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)本公司展位West Hall Booth #65
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村田 CES 2025
近日發布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開創性的全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為小型、超薄電子設備和下一代人工智能（AI）應用而設計。該產品在CES 2025創新獎中榮獲“計算機硬件和組件最佳產品”類別獎項。CES創新獎屬于年度競賽項目，旨在表彰33種消費科技產品類別中的卓越設計與工程創新。今年該獎項共收到超過3400件作品，創下歷史新高。本次獲獎公告發布于全球領先科技盛會CES 2025之前，該展會將于2025年1月7日至10日在美國拉斯韋加斯舉行。xMEMS XMC-240
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xMEMS 氣冷式 主動散熱芯片 CES 2025創新獎
博主@kopite7kimi爆料稱英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會上才會正式發布，“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價方面，有媒體預計RTX 5090的價格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動平臺更新的關鍵節點，從來沒有這個時候正式發布過新的桌面顯卡，但看來這次要打破常規了。RTX 50系列顯卡的熱設計功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預示著新系列顯卡在性能上或將有更大突破。RTX 5090將接替R
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英偉達 顯卡 AMD Intel CES
意法半導體(ST)宣布基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化，并將此技術應用在通用32位MCU市場領先的STM32系列MCU產品。
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意法半導體 MCU FD-SOI STM32
轉眼到了 2024 年 1 月份，拉斯維加斯的消費電子展（CES）拉開了帷幕。CES 的全稱是 International Consumer Electronics Show（國際消費類電子產品展覽會），距離首屆大會已經有了 57 年歷史。據官方數據顯示，截至 1 月 2 日，本次展會參展人數將會達到 130000 人以上，預計有 1000+的初創公司以及 4000+的參展商。CES 一直號稱消費電子「春晚」，其參展的技術和產品幾乎預告了接下來一年的科技行業風向。本文就來看一看，CES 2024 透露出哪
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CES
在近日舉辦的CES 2024 ROG新品發布會上，ROG游戲手機8系列正式亮相。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺，并在屏幕、設計、性能及影像等方面帶來全新升級，打造體驗更全面的游戲旗艦手機。性能超競化，操控更自如作為專業的游戲手機，ROG游戲手機8系列的進化自然從“芯”開始。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺，該平臺集終端側AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%，能效提升高達40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz，性能提升30
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領先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應商摩爾斯微電子今天宣布，在1月9日至12日舉行的 CES 2024 （2024年消費電子展）上，推出一系列客戶生態系統創新產品。這些產品演示充分展示了 Wi-Fi HaLow 技術的突破性功能，該技術是首個專為支持日益增長的物聯網市場的獨特需求而設計的 Wi-Fi 標準。摩爾斯微電子的聯合創始人兼CEO邁克爾·德尼爾（Michael De Nil） 表示：“Wi-Fi HaLow 技術突破了傳統 Wi-Fi有限的覆蓋范圍，同時提供了其他遠距離無線技術無法比擬的吞吐量
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摩爾斯微電子 美國消費電子展 CES Wi-Fi HaLow
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布與兩家瞄準汽車和視覺邊緣人工智能(Edge AI)應用的新合作伙伴結盟，擴大業界領先的NeuPro-M NPU IP人工智能生態系統。?????? Ceva副總裁兼視覺業務部門總經理Ran Snir表示：“我們熱烈歡迎Visionary.ai和ENOT.ai加入支持智能邊緣客戶群的合作伙伴生態系統。這些合作伙伴
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Ceva NPU IP 人工智能 CES
人工智能似乎在一夜之間成為了“頂流”。英特爾公司副總裁兼至強產品和解決方案事業部總經理Lisa Spelman在CES 2024上分享觀點 2023年，隨著生成式AI的爆火，該賽道被再次推至高潮，據IDC數據顯示，2027年中國AI投資規模有望達到381億美元，全球占比約9% 1。火爆的現象之下，是大數據技術數十年積淀的成果，該技術涵蓋數據獲取、存儲、基于龐大數據集的“AI大模型”開發，以及構建專門針對AI的強大算力。 隨著行業探索的逐漸深入，大模型的復雜程度日益上升，因此，對支撐其運
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中國 上海，2024年1月16日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，生物監測技術引領者艾邁斯歐司朗與健康技術先鋒Movano Health（納斯達克代碼：MOVE）強強聯手，共同將艾邁斯歐司朗的PPG傳感器解決方案融入Evie Ring中，該產品是Movano Health專為女性設計的智能指環。 為了將高質量數據引入消費者健康設備前沿技術中，Movano Health推出了可穿戴設備Evie Ring。這一專為女性設計的個性化解決方案不僅提供
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美國加利福尼亞州圣克拉拉市，2024年1月9日- Ambarella (下稱“安霸”，專注 AI 視覺感知的半導體公司，納斯達克股票代碼：AMBA）于當日宣布，在 2024 國際消費電子展（CES）期間，發布其 CV3-AD 汽車 AI 域控芯片系列的最新產品：CV3-AD635 和 CV3-AD655。新發布的 CV3-AD635 高效支持多個攝像頭及毫米波雷達，可實現主流的 L2+ 自動駕駛功能，如高速公路自適應巡航和自動泊車，符合 GSR2 和 NCAP 標準。此外，CV3-AD
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CES 域控芯片 安霸
1月9日-12日，超4000家展商匯聚于2024年國際消費電子展。其中，康盈半導體攜旗下B端和C端全明星系列產品線產品亮相CES，涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條等，所涉及存儲產品品類齊全。 康盈半導體帶來的C端存儲產品，主要面向年輕消費群體，包括有TF閃存卡、SD閃存卡和CF極速卡、DDR4/DDR5內存條、SSD和便攜式PSSD，主打高性能、低功耗、安全可靠、穩定耐用。而產品外
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