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CES2018上看智能可穿戴設(shè)備 還能玩出哪些新亮點
- 近年來，伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)的發(fā)展，智能化熱潮已經(jīng)席卷傳統(tǒng)行業(yè)。其中，新興的智能可穿戴設(shè)備可以說是備受關(guān)注，從智能手環(huán)到智能手表、各種革命性的新產(chǎn)品層出不窮。但是，經(jīng)歷過野蠻生產(chǎn)階段，可穿戴設(shè)備卻迎來了一個低谷，市場給出的答卷也是斷崖式下跌。 無可否認，智能可穿戴設(shè)備距離下一個科技革命尚有距離，但是可穿戴設(shè)備的前景卻也并非一蹶不振。本屆CES2018展會上，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、自動/無人駕駛依舊是毫無疑問的關(guān)鍵詞。而可穿戴設(shè)備通過與其相結(jié)合之后，也爆發(fā)出新力量，科技廠商們也帶來了
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華夏芯在CES發(fā)布全系列AI解決方案
- 在CES2018消費電子展上，華夏芯向全球發(fā)布了領(lǐng)先的CPU/DSP處理器IP和AI專用處理器IP，以及基于前述IP、支持雙目立體視覺與目標識別等功能的異構(gòu)多核SoC芯片“北極星”，與同類產(chǎn)品相比，無論是安全性、可靠性、適用性，還是面積、功耗、成本都更適合于規(guī)模化、商業(yè)化應(yīng)用。華夏芯嵌入式CPU/DSP處理器IP作為嵌入式高端64位超標量處理器，實現(xiàn)了亂序多發(fā)射的超標量流水線，支持1~4個核心，單核主頻最高達2~3GHZ頻率（TSMC CMOS 28nm或者更先進工藝）；新增的可變長向量單元可提供強大的并
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探訪2018CES：三成展商來自中國 中企承包人工智能館
- 作為國際消費電子產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標，每屆美國拉斯維加斯消費電子展(CES) 展都吸引全球廠商云集于此，并會有特定的科技趨勢凸顯出來，指引接下來的科技發(fā)展走向。行業(yè)預(yù)測，人工智能、自動駕駛、智能家居、虛擬現(xiàn)實，云計算和物聯(lián)網(wǎng)會成為2018CES展的熱點。 當(dāng)然，CES在中國企業(yè)眼里不僅是大顯身手，提高知名度的好時機，也是中國企業(yè)“走出去”的重要平臺。為此，《每日經(jīng)濟新聞》記者在展會現(xiàn)場采訪了多家企業(yè)，試圖從它們眼中看見一個別樣的CES。 敢于“走出去”
- 關(guān)鍵字： CES 云計算
華為Mate 10正式進入美國市場，新品路由現(xiàn)身CES
- 國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES)上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在CES主論壇上發(fā)表主題演講。現(xiàn)場，余承東正式宣布華為Mate 10 Pro以及Mate 10 保時捷設(shè)計進入美國市場，并宣布邀請著名演員蓋爾·加朵擔(dān)任華為美國市場首席體驗官(Chief Experience Officer)，攜手提升美國消費者智能終端使用體驗。 此外，華為新品路由Huawei WiFi Q2也在CES現(xiàn)場首次亮相。Huawei WiFi Q2采用先進的硬件和卓越的軟件解決方案，為用戶提供高速度、全覆
- 關(guān)鍵字： 華為 CES
CES2018：全球4500家公司參與CES 中國深圳亮了
- 一年一度的CES又要在美國拉斯維加斯舉行了，大約10%的參展公司，即約500家，名字中都帶有“深圳”的字樣。要知道，歐美市場流行的許多數(shù)碼產(chǎn)品都是在深圳生產(chǎn)的。
- 關(guān)鍵字： CES
格芯CEO：FD-SOI是中國需要的技術(shù)
- 5G時代將對半導(dǎo)體的移動性與對物聯(lián)網(wǎng)時代的適應(yīng)性有著越來越高的要求。此時，F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢日漸凸顯，人們對SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。 9月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現(xiàn)場，發(fā)表主題為「以SOI技術(shù)制勝(Winning with SOI)」的演講，闡述了格芯如何利用FDX?平臺推進SOI技術(shù)的發(fā)展，介紹公司最新技術(shù)成果的同時也總結(jié)了SOI技術(shù)的現(xiàn)狀，并暢想了產(chǎn)業(yè)的未來。 關(guān)于
- 關(guān)鍵字： 格芯 FD-SOI
格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺的毫米波和射頻/模擬解決方案
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案，以及面向5G、汽車雷達、WiGig、衛(wèi)星通信以及無線回傳等新興高容量應(yīng)用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案。 該兩種解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺，該平臺將高性能射頻、毫米波和高密度數(shù)字技術(shù)結(jié)合，為集成單芯片系統(tǒng)解決方案提供支持。該技術(shù)在低電流密度和高電流密度的應(yīng)用中都可以實現(xiàn)最高特征頻率和最高振蕩頻率，適用于對性能和功耗都有超高要求的應(yīng)用，
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