- 縱觀第三波AI浪潮下的半導體產業，有兩個現象級事件奠定了當下芯片產業的基調：曾經逃離半導體行業的風投又紛紛重新回到了半導體行業;歷來觀潮的中國，現在成了弄潮兒。
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AI 芯片 重構計算
- 中國首次超越韓國成為全球最大半導體設備市場。
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芯片 半導體
- 12月4日，英特爾在一項名為“自旋電子學”的技術領域取得了進展，未來芯片尺寸可縮小5倍，能耗最多可降低30倍。 英特爾和加州大學伯克利分校的研究人員展示了他們的“自旋電子學”方面的研究進展，這項新技術可以將未來的芯片尺寸縮小到目前的五分之一，能耗將降低10到30倍。 一直以來，芯片都依賴著CMOS技術，但隨著元器件尺寸不斷接近原子級別大小，芯片的發展也遇到瓶頸。 英特爾的這項研究是一種名為“磁電自旋軌道”(MESO)的邏輯元件，利用了多鐵性材料的自旋性質，使用氧、鉍和鐵原子的晶格，提供有利的電磁
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芯片 CMOS
- 在亞馬遜網絡服務(AWS)為開發人員推出基于ARM的云計算資源之后，基于ARM架構的節能處理器可能會得到更加廣泛的應用。AWS打算向客戶出售裝載有自己Arm芯片的服務器，還可能將其部分基于云計算的開發者工具轉移向Arm芯片。ARM的增長前景或許將超越智能手機等消費設備，成為企業計算領域的重要力量，從而對英特爾形成挑戰。 目前，英特爾的處理器被廣泛應用于云和企業數據中心的服務器。按營收計算，英特爾的數據中心業務是該公司第二大業務，在第三季度貢獻了英特爾營收的32%，并且增長速度超過了該公司為PC和其它
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亞馬遜 ARM 芯片
- 芯片產業陷入了當前技術超級大國美國和極力追趕的中國之間日益惡化的競爭中,兩股力量將半導體產業牢牢地推向了聚光燈下。
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芯片，集成電路
- 任何技術的興起都是市場需求、技術迭代與產業發展合力推動的結果，AI不例外，芯片的變革更是如此。
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AI 芯片
- 隨著移動通信技術的發展，產業的發展也迎來更多的業務場景，其中5G就被視為能創造更多連接和應用的技術。不同于前幾代移動通信技術，5G除了滿足人們超高流量密度、超高連接數密度和超高移動性需求外，還將滲透到物聯網領域，與工業設施、交通物流、醫療儀器等深度結合，全面實現"萬物互聯"。 在手機芯片領域，以高通公司為例，日前其就對外公布了新品發布會邀請函，傳聞已久的5G旗艦平臺驍龍8150(驍龍855)終于要正式登場。而關于這顆處理器的信息，有相當多的細節都已經被披露在網絡上，但我們注意到，
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高通 5G 芯片 基帶
- “五年前谷歌服務器中25%硬盤速度下降了25%，但谷歌20個月后才發現此問題，又花了2年才找到問題所在，如果用UltraSoC的IP，二三天就可搞定。”UltraSoC首席戰略官兼運營官Aileen
Smith女士告訴電子產品世界的記者。 Aileen Smith女士是在2018年11月底珠海“中國集成電路設計業2018年會暨珠海集成電路產業創新發展高峰論壇”期間說此番話的。 據悉，UltraSoC公司是一家成立于英國劍橋的初創企業，2015年成立，主要提供半導體IP(知識產權)，目前擁有
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UltraSoC 芯片
- 長期以來，汽車電子芯片是我國芯片業的空白之一。為此，電子產品記者訪問了KLA-Tencor公司，請他們分享了汽車芯片制造中的可靠性控制方法。 汽車芯片與消費類芯片的區別 在工藝技術方面，汽車和消費類芯片基本相同——兩者的生產采用相同的工藝步驟、設備、圖案化等。汽車和消費類芯片的不同在于其可靠性要求不同。 用“工藝控制”協助控制汽車芯片的缺陷率 工藝控制策略對于協助汽車制造廠達到行業要求的零缺陷標準以確保設備可靠性至關重要。
從根本上說，導致汽車IC(芯片)可靠性故障的潛在缺陷與芯片制造工藝
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KLA-Tencor 芯片
- 對于幾何級變化的數據計算時代,芯片的開發速度已經遠遠跟不上創新的速度。為此,Xilinx于2018年10月推出了自適應加速平臺——ACAP,是軟硬件可編程平臺,首款產品名為Versal,制程7nm,包含FPGA和異構加速等復雜結構。Versal會先推出兩類產品:基礎系列和AI核心系列,預計2019年下半年出貨。其中,AI核心系列具有突破性的AI推斷吞吐量。
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芯片 AI
- 可能在兩三年后AI專核將是手機芯片不可或缺的組成，也期待這些芯片大廠們在AI專核上不斷角力，不斷創新，不斷突破。
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AI 芯片
- 昨天關于中國成功超分辨率光刻機的新聞刷爆了朋友圈，這個新聞出來以后，輿論出現了兩個極端，一堆人說很牛，一堆人說吹牛。那么這兩種說法到底誰對誰錯呢? 我們先看一下新聞： 由中國科學院光電技術研究所主導的項目“超分辨光刻裝備研制”29日通過驗收。 這是我國成功研制出的世界首臺分辨力最高紫外超分辨光刻裝備。該光刻機由中國科學院光電技術研究所研制，光刻分辨力達到22納米，結合多重曝光技術后，可用于制造10納米級別的芯片。 中科院理化技術研究所許祖彥院士等驗收組專家一致表示，該光刻機在365nm光源波長
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光刻 芯片
- “芯片奧林匹克-IEEE國際固態電路峰會(ISSCC
2019)中國發布會暨最新IC設計技術趨勢”在2018年11月30日于中國集成電路設計業2018年會暨珠海集成電路產業創新發展高峰論壇成功召開，由ISSCC國際技術委員會中國區代表、新任中國半導體行業協會集成電路分會副理事長、來自澳門的余成斌教授(IEEE會士)主持。中國半導體行業協會集成電路分會理事長魏少軍教授(IEEE會士)首先致辭，強調了我國集成電路特別是提升IC前沿設計技術的迫切性和與國際接軌的重要性，而ISSCC將是其中一個最好的平臺
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芯片 固態電路
- 國產服務器芯片企業之一的華芯通近期發布了它的首款服務器芯片昇龍4800 (StarDragon
4800)，吹響了進軍國內服務器芯片市場的號角，其實國產服務器芯片企業當中除了華芯通之外，還有華為海思、飛騰在研發ARM架構的服務器芯片，并且各有所成，看起來國產服務器芯片企業有意深耕ARM架構，試圖以ARM架構服務器芯片沖擊該市場的龍頭企業Intel，試圖虎口奪食。 回顧ARM架構服務器芯片的發展，已有許多外國服務器芯片企業先后研發這種服務器芯片，試圖打破Intel在服務器芯片市場的壟斷地位，不
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ARM 芯片
- 亞馬遜最近好消息不斷，研發支出連續第二年蟬聯全球榜首，就在今日，亞馬遜發布首款云AI芯片，據悉，該芯片定位于一款低成本、低延遲、高性能的機器學習推理芯片，將于2019年下半年正式上市。除了亞馬遜之外，谷歌、華為、百度、寒武紀等均已發布云AI芯片，又是一個巨頭扎堆的市場。 谷歌、華為、百度、寒武紀等紛紛發布云AI芯片 在2017年的谷歌開發者大會上，谷歌發布了一款全新的硬件加速器Cloud TPU，主要針對訓練和應用兩方面，它擁有四個處理芯片，將64個Cloud
TPU相互連接可組成谷歌稱之為P
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