????????????隨著 Arm 架構芯片在移動設備、嵌入式設備中的普及，憑借算力、功耗、生態上的快速發展，Arm 架構芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創始人曾表示「Arm 技術的發展已經到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上。」尤其是蘋果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統 PC 芯片市場上數十年的主導地位。調研機構 Counterpoint 也曾給出預測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
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自 2022 年下半年以來，半導體行業正走向自 2000 年互聯網泡沫以來最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導體廠商為熬過漫長寒冬，不得不降低人力成本，裁員風暴正在席卷而來。這樣的情形影響著每一個大廠小廠，甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。英特爾，首當其沖6 月份消息，英特爾日前宣布內部重組，負責芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此，知名半導體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特爾雖然分拆
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7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源 蘋果官網此前有消息稱，蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發布會上發布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考慮到
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近日，有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，其GPU基準測試部分得分甚至超過了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權衡SoC的選擇，但預計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，但這10個核心并不會同時運行，芯片將根據每個任務的需要，調度所需的核心數量。此外，最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
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6月6日凌晨，蘋果全球開發者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產品線，拓展他們的業務，也為零部件供應、產品組裝等供應鏈廠商帶來了新的發展機遇。為供應鏈廠商帶來新的發展機遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著嚴峻的挑戰。據分析師預測，三星第二季度的營業利潤將同比下滑96%，至4.27億美元，將創下自2008年第四季度以來近14年來的新低；與上一季度相比，環比下滑了13%。這意味著三星的營業利潤將在同比和環比兩個方面出現下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務結果，完整的財報預計將于本月晚些時候公布。業績大幅下滑的主要因素是持續的芯片過剩，導致存儲芯片價格的持續下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠紛紛開始減產，但是由于三星啟動減產時間相對較晚，其核心芯片業務仍遭受了巨大損失。
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“第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓，共同探討未來應用發展新趨勢如何引領集成電路產業高質量發展。目前，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應用案例，敬請期待會議現場和展區的精彩內容。 汽車電子專題：推動汽車芯片供需對接，《國產車規芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發布 針對汽車電子領域，7月
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路透社報導，金融研究機構Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預測，三星上季（4至6月）營業利潤恐從去年同期14.1兆韓元（新臺幣約3316億元）縮減至5550億韓元（新臺幣約131億元）。此次預測中，準確率較高分析師所獲權重也較大。若分析師預測屬實，三星上季營利將創下2008年第4季以來新低，當時三星合并營業虧損為7400億韓元。三星上季財報預期慘淡，原因在于內存芯片價格出現進一步下跌，庫存價值大幅銳減，導致以往扮演三星搖錢樹的芯片部門虧損恐高達3兆至4兆韓元。今年4至6月，廣泛
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芯片組制造商，網絡基礎設施公司，設備OEM和測試測量公司多年來一直積極參與5G的研究和開發過程以及標準工作，隨著5G設備的開始，這項工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動熱點到物聯網設備，今年5G市場、消費者智能手機和各種其他設備都在涌現。但這只是第一波5G芯片組--5G的發展仍處于早期階段。為了更詳細地了解5G芯片組前端的情況，RCR Wireless News與射頻芯片供應商Qorvo聯系，與該公司5G移動業務開發總監Ben Thomas進行電子郵件問答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
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芯片組制造商、網絡基礎設施公司、設備 OEM 以及測試和測量公司多年來一直參與 5G 的研發和標準制訂，隨著 5G 設備的上市，收獲的季節到了。今年市場涌現出各種消費者智能手機以及其他設備，從 5G 路由器和移動熱點到物聯網設備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠未到來。為詳細了解 5G 芯片組的前沿發展，RCR Wireless News 聯系了 Qorvo，通過電子郵件與該公司移動 5G 業務發展總監 Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
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6 月 26 日消息，據外媒報道，大力推動芯片產業發展的韓國，將為芯片產業新設立價值 3000 億韓元的基金，以推動相關企業的發展。從外媒的報道來看，韓國為芯片產業新設立價值 3000 億韓元的基金，是由韓國貿易、工業與能源部在當地時間周一宣布的，新的基金預計在年內就將設立。韓國為芯片產業新設立的基金，資金將由多方提供，其中三星電子和 SK 海力士這兩大芯片廠商，已承諾投入 750 億韓元，韓國開發銀行、韓國產業銀行和其他幾家實體將為母基金再提供 750 億韓元的政策性融資，余下的 1500 億韓元將來自
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眼前的馬拉松，計時芯片已與號碼布“合為一體”，還像蘭州馬這般，采用綁在鞋帶上的計時芯片，真是少之又少了?？赡芎芏嘈屡苷?，還是頭一次看到吧。從便捷性上講，自然是在號碼布后面的要好些。因為任何選手，都不會忘記戴號碼布的。綁在鞋帶上的計時芯片，由于是另外一個物件，稍微馬大哈一點，可能就會忘記。我就有過一次類似經歷。那是2018年跑杭馬時，比賽日一大早，我們一行四人從酒店出發，邊走邊聊，走到半路，我突然警醒，我的芯片忘記綁在鞋上了。他們前往集結區，我以百米沖刺般的速度往回跑，到酒店將桌子上的芯片拿到，又轉身往起點
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蘋果將繼續在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關注的焦點。根據此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
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臺積電總裁魏哲家透露，英偉達及臺積電先前低估了市場對于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發，現有CoWos濕制程封裝設備已經無法滿足訂單需要。據臺媒《經濟日報》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺積電已經緊急訂購新封裝設備，以滿足至年底的訂單需求
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近日，三星電子宣布其最新的汽車處理器Exynos Auto
V920已定點現代汽車（Hyundai）下一代車載信息娛樂系統（In-Vehicle
Infotainment，簡稱IVI）項目，預計將于2025年正式落地投用。這是三星與全球知名汽車品牌現代汽車，在車載半導體領域中里程碑式的合作。三星電子系統LSI業務和市場營銷執行副總裁Jae Geol
Pyee表示："我們很高興能與全球知名的汽車制造商現代汽車合作，本次合作將進一步鞏固我們在車載信息娛樂系統的技術地位。通過與全球客戶以及
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