exynos 芯片 文章 最新資訊
LED旺季提早報到 封裝營收可望逐月走高
- LED產(chǎn)業(yè)受惠于背光及照明應用成長,2010年旺季提早報到,不少業(yè)者從3月起啟動成長動能,預料LED產(chǎn)業(yè)在2010年有望呈現(xiàn)"月月創(chuàng)新高"的階段,除了上游芯片廠訂單塞爆外,下游封裝廠也陸續(xù)從3月起營收將進入顯著成長,目前封裝廠東貝、億光、立?等也可望率先挑戰(zhàn)歷史新高. 由于上游LED芯片產(chǎn)能開出速度有限,芯片廠訂單缺口達到3~4成,包括晶電、璨圓、新世紀、泰谷等在3月均有機會登上歷史新高,帶動下游封裝廠也開始顯著加溫,以LED背光應用來說,業(yè)者指出,目前手機背光需求尚未100
- 關鍵字： LED 芯片
2月份全球半導體銷售額同比增加56.2%
- 美國SIA(半導體工業(yè)協(xié)會)公布的資料顯示，2010年2月份的全球半導體銷售額為220億4000萬美元(3個月的移動平均值，下同)。同比大幅增加56.2%。環(huán)比減少1.3%。 SIA在發(fā)布月份的數(shù)據(jù)時，還同時公布其上個月的修正值。修正的影響時小時大。此次屬于后一種情況，2010年1月的全球銷售額由一個月前發(fā)布時的224億9000萬美元修正為223億2000萬美元。雖然修正幅度不到1%，但是低于2009年12月的224億3000萬美元，全球銷售額為連續(xù)兩個月環(huán)比減少。 與上年同月相比，日本市
- 關鍵字： 半導體 芯片
全球半導體收入2月下降1.3% 但全年將超預期
- 據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)表的報告稱，雖然今年2月全球芯片銷售收入為220億美元環(huán)比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半導體市場的整體表現(xiàn)要好于它在去年11月的預測。 SIA總裁George Scalise在聲明中稱，一些鼓舞人心的跡象表明全球經(jīng)濟復蘇仍在繼續(xù)。我們對于今年半導體市場的增長將超過我們去年11月的預測持謹慎樂觀的態(tài)度。 SIA去年11月預測2010年全球半導體銷售收入將達到2421億美元，比 2009年增長10.2%。SIA在計算每個月的數(shù)字的時候采用3個月移動平均數(shù)字。
- 關鍵字： 半導體 芯片
物聯(lián)網(wǎng):中國和歐盟的差距
- 近日，媒體報道歐盟計劃采取12項行動，保障物聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展，同日，再一次物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇上，工信部有關官員表態(tài)，我國將采取四大措施推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。比較分析歐盟的12項行動和我國的四大措施，我們可以明顯看到在如何發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)上，有著巨大的差距。 近日，媒體報道歐盟計劃采取12項行動，保障物聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展，同日，再一次物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇上，工信部有關官員表態(tài)，我國將采取四大措施推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。 比較分析歐盟的12項行動和我國的四大措施，我們可以明顯看到在如何發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)上，有著巨大的差距。 差距一：最
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 芯片
2009年亞太半導體供應商表現(xiàn)出色
- 來自調研公司 iSuppli的統(tǒng)計顯示，2009年半導體產(chǎn)業(yè)整體處于下滑狀態(tài)，但總部在亞太地區(qū)的半導體供應商卻實現(xiàn)了逆勢上漲。 亞太區(qū)供應商專注熱門產(chǎn)品 iSuppli調研結果顯示，2009年總部位于亞太地區(qū)的半導體供應商合計營業(yè)收入實際增長2.3%，從2008年的435億美元上升到445億美元。相比之下，2009年全球半導體營業(yè)收入銳減11.7%，從2008年的2602億美元降至2299億美元。 “去年芯片產(chǎn)業(yè)形勢黯淡，而亞太地區(qū)的供應商卻設法實現(xiàn)了增長，因為他們專注于
- 關鍵字： 芯片 NAND
垂直整合創(chuàng)新三網(wǎng)融合促芯片技術升級
- 三網(wǎng)融合不僅意味著市場蛋糕的巨大誘惑，而且有可能改變人類的生活方式，在日前舉行的第十八屆中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡展覽會(CCBN2010)上，“三網(wǎng)融合”成為當之無愧的關鍵詞。不過，無論三網(wǎng)融合之后的服務內容如何豐富多彩，終端產(chǎn)品如何推陳出新，這一切都必須仰仗半導體芯片的硬件支持。半導體企業(yè)也看到了其中的機遇，力圖搭上三網(wǎng)融合的順風船。 三網(wǎng)融合挑戰(zhàn)芯片技術業(yè)務垂直延伸是大勢所趨 ●半導體企業(yè)注重為客戶提供設計平臺 ●垂直整合業(yè)務符合三網(wǎng)融合發(fā)展趨勢 三
- 關鍵字： 射頻模塊 芯片
FPGA芯片在高速數(shù)據(jù)采集緩存系統(tǒng)中的應用
- 摘要：給出了以FPGA為核心邏輯控制模塊的高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設計方法，并在QuartusII8．0集成環(huán)境中進行軟件設計和系統(tǒng)仿真，最后給出了新型緩存系統(tǒng)中主要功能模塊的仿真圖形。
關鍵詞：FPGA；高速；數(shù)據(jù)采集；緩 - 關鍵字： FPGA 芯片 高速數(shù)據(jù) 采集
exynos 芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條exynos 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對exynos 芯片的理解，并與今后在此搜索exynos 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對exynos 芯片的理解，并與今后在此搜索exynos 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
exynos 芯片電路
exynos 芯片相關帖子
exynos 芯片資料下載
exynos 芯片專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473