- 但這對投資者來說并不足夠。加拿大皇家銀行分析師道格·弗里德曼(Doug Freedman)表示，“市場從來都不喜歡不確定性，一些不確定因素消除之后，他們還會制造出更多的來。
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德州儀器 芯片
- 據(jù)了解，28nm處理器芯片的需求在第四季度可能會繼續(xù)增加。因此，對于智能機(jī)供應(yīng)商來說，確保芯片供應(yīng)充足將成為提高供應(yīng)商市場份額的關(guān)鍵因素所在。
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芯片 智能手機(jī)
- 除了價格優(yōu)勢外，就整個iPhone配件市場龐大的需求而言，數(shù)據(jù)線僅僅是其中的一小環(huán)。據(jù)和宏實業(yè)負(fù)責(zé)人介紹，數(shù)據(jù)線在整個蘋果配件市場中占的份額并不大，而配件類出貨最多的是保護(hù)殼、貼膜等
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iPhone5 芯片
- 在做產(chǎn)品定義時，高通以運(yùn)營商的需求為主。隨后，會考慮公開市場對產(chǎn)品的需求。
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TD-LTE 芯片
- 一名業(yè)內(nèi)人士分析，蘋果采取這種“認(rèn)證芯片”的措施，是不滿于配件市場的豐厚利潤被大量山寨配件所占據(jù)，想通過技術(shù)渠道將山寨廠商排除在外。
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iphone5 芯片
- 1、芯片發(fā)熱 這主要針對內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動芯片.假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當(dāng)然會引起芯片的發(fā)熱.驅(qū)動芯片的最大電流來自于驅(qū)動功率mos管的消耗,簡單的計算公式為I
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分析 調(diào)試 芯片 驅(qū)動 LED
- 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
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博通 芯片 EPON
- ? 在山寨機(jī)時代，聯(lián)發(fā)科無疑獨占了深圳的通信晶片組市場，該公司為山寨機(jī)廠商提供了完整的參考設(shè)計，讓他們只需再加上面板、機(jī)殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進(jìn)入低價智慧手機(jī)的時代，更多有品牌的手機(jī)公司打出千元以下的智慧手機(jī)，快速吸收了山寨機(jī)的市場。這些廠商當(dāng)然也愛用聯(lián)發(fā)科的方案，但幾家國際晶片大廠也已切入低價的市場。
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高通 芯片
- 更快的芯片、更大的顯示屏、更快的無線網(wǎng)連接，以后幾年的新機(jī)會有改進(jìn)，大多放在矩形的手機(jī)中。的確，它們有提升，但比起首款iPhone推出時缺乏突破性，首款iPhone在軟件和觸摸屏上領(lǐng)先。
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智能手機(jī) 芯片
- 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出兩款全新的應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦的集成型無線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術(shù)制造，可以為設(shè)備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優(yōu)勢組合。
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博通 芯片
- 業(yè)內(nèi)人士指出，目前中國移動版本iPhone 5暫時無法出現(xiàn)只是技術(shù)性的問題，并不會造成最終的影響也不是說蘋果公司沒有誠意要合作，從蘋果公司自身而言與中國移動進(jìn)行合作也是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，所以預(yù)計蘋果公司與中國移動會在2013年有實質(zhì)性的合作進(jìn)展。
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高通 芯片
- CS7123芯片是深圳市芯?？萍加邢薰咀灾髟O(shè)計的高速/高精度視頻DAC芯片，其內(nèi)部包括三路10位電流導(dǎo)引(Current Steering)結(jié)構(gòu)的DAC，最大采樣速度達(dá)到240MHz。CS7123結(jié)構(gòu)框圖見圖1，它包括三路高速、10位輸入的視頻DA
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設(shè)計 應(yīng)用 電視盒 VGA/XGA 芯片 CS7123
- 基于數(shù)字媒體處理器芯片em8620l的ip機(jī)頂盒的電路,外圍電路簡單,實用性強(qiáng),可實現(xiàn)各種高質(zhì)量的視頻、音頻輸出,并通過網(wǎng)絡(luò)支持視頻點播。iptv是利用寬帶網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施,以家用電視機(jī)（或計算機(jī)）作為顯示設(shè)備、集互聯(lián)網(wǎng)、多
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機(jī)頂盒 設(shè)計 應(yīng)用 ip em8620l 媒體 處理器 芯片 數(shù)字
- 基于半導(dǎo)體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器簡介,O 引言 隨著航空航天航海等技術(shù)的發(fā)展，無論是星載還是艦載方面的技術(shù)要求，都迫切希望有一種能夠在惡劣環(huán)境(高溫、低溫、振動)下正常工作，并且易于保存的大容量視頻記錄設(shè)備，以滿足數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)方面的要求?！?/li>
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大容量 存儲器 簡介 K9WBG08U1M 芯片 半導(dǎo)體 存儲 基于
- BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA pac
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BGA 芯片 布局 布線技巧
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