exynos 芯片 文章 最新資訊
連線雜志：數(shù)據(jù)中心致惠普戴爾IBM走下坡路
- 1956年，第一艘現(xiàn)代集裝箱貨輪從美國紐瓦克出發(fā)駛向休斯頓。如今，用大型集裝箱裝運貨物，完成貨輪與火車或大卡車間的接駁運輸，然后運至工廠或目的地完全是件輕而易舉的事。然而，在那個年代，第一次集裝箱裝載運輸?shù)臉嬒雲(yún)s經過數(shù)年的規(guī)劃才得以成功實現(xiàn)。 集裝箱的使用是變革全球運輸業(yè)的一次重大創(chuàng)舉，它使得港口間大量廉價商品的運輸更加簡便快捷。頃刻間，以往的小型板條箱以及岸邊的裝卸工作失去了其存在價值，商品隨著集裝箱被運至一間間工廠，省時、省錢且省力。 今天的互聯(lián)網行業(yè)，類似的變革正在發(fā)生，但是這次變革
- 關鍵字： IBM 主板 芯片
集成電路：增長平穩(wěn) 進入深度轉型期
- 核心提示 展望2013年，全球半導體產業(yè)增速將周期性回升，隨著國發(fā)4號文實施細則的逐步出臺及落實，我國集成電路產業(yè)進入深度轉型時期，產業(yè)發(fā)展將以調結構轉方向為重點，產業(yè)規(guī)模增長速度將企穩(wěn)回升。但隨著國際半導體巨頭全面轉產28nm/22nm工藝集成電路產品，同時3D封裝技術也將進入商用量產階段，我國集成電路產業(yè)將面臨嚴峻挑戰(zhàn)。面對新形勢，我國集成電路產業(yè)如何在壟斷中求生存，在困境中求發(fā)展?如何夯實基礎提升產業(yè)核心競爭力?如何集結資源攻克重點難點?針對以上，賽迪智庫提出加快推動集成電路企業(yè)投融資政策
- 關鍵字： Global Foundries 芯片 22nm
加強IC設計基礎能力建設 走可持續(xù)發(fā)展之路
- 2012年是中國集成電路設計產業(yè)在進入新世紀后走過的最艱苦的一年，也是在內外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續(xù)支持下，經過全行業(yè)的艱苦努力，我國集成電路設計業(yè)仍然取得了較好的成績?？梢詺w納為：產業(yè)規(guī)模保持增長、發(fā)展質量繼續(xù)改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問題挑戰(zhàn)不斷加大。 產業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長 2012年全行業(yè)銷售額將達到680.45億元，比2011年的624.37億元增長8.98%;產業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。 中國
- 關鍵字： 展訊 芯片 SoC
聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨量超高通 明年推4G平臺
- 曾經的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領域的步伐越來越快。 “我們所面對的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機下周就能在市場上見到。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經理呂向正昨日對《第一財經日報》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯(lián)發(fā)科已經超過了高通。 DIGITIMES表示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機的應用處理器業(yè)務較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通。&l
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片 四核
exynos 芯片介紹
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