IT之家 2 月 3 日消息，Yuuki Ans 在本周早些時候，曝光了英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽的圖片。三張非常詳細的圖像顯示了打開和關閉插槽的情況，以及背板情況。Angstronomics 的 Twitterer SkyJuice 針對該插槽圖片進行了測量和計算，讓我們對英特爾即將推出的 LGA 7529 插槽有了更直觀的了解。SkyJuice 預估 LGA 7529 插槽的尺寸為 105 x 70.5 毫米。這比當前一代 Sapphir
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intel CPU
IT之家 1 月 30 日消息，俄羅斯國內科技市場在 CPU 領域有兩個主要參與者，分別是 Elbrus 和 Baikal。Elbrus 目標明確地面向消費者市場，已推出多款產品，最強性能的型號為 Elbrus 8SV。▲ Elbrus 8SVElbrus 8SV 采用臺積電 28nm 工藝，搭載 8 核 1.5GHz CPU 核心、16MB 三級緩存，支持四通道 DDR4-2400 ECC 內存，性能號稱是前一代 Elbrus-8S 的兩倍，單精度算力達 576 GFLOP
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俄羅斯 CPU
在芯片領域，國內公司近年來奮起直追，CPU領域涌現了多家企業，其中龍芯走的是獨立自主指令集路線，是最難走的方向，此前有國家支持，現在主要靠龍芯自負盈虧。對國產CPU來說，如何賺錢是個關鍵因素，有錢賺意味著企業可以活下去，研發新的產品，一旦不賺錢，企業就無法支撐，哪怕是有補貼，遲早還會干不下去。對于這一點，龍芯之父胡偉武日前在采訪中就談了他的看法， 他表示盈利或賺錢對企業來說是果而不是因。如果為了賺錢做企業，往往賺不了錢，要設立一個高于賺錢的目標來做企業，當實現目標的時候，賺錢就是自然的結果，尤其
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CPU 龍芯 國產
RISC-V是新生的CPU指令集，如今已經成長為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營，其開放開源的優勢也得到了國內廠商的追捧，現在騰訊也加入了RISC-V基金會，而且是Premier Members高級會員。在這個級別中，還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實驗室、華為、中興、賽昉、希姆計算和展銳等國內公司。此外，騰訊蓬萊實驗室負責人高劍林還將代表騰訊公司進入TSC技術指導委員會，積極參與RISC-V發展。騰訊在沒加入RISC-V基金會之前，已經在大力支持國產CPU了，來自中科院計算所的包云崗
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RISC-V x86 ARM CPU
選電源是搭配完硬件之后的一個首要工作，不過對于電源選多大功率卻有不少問題。如果按照CPU的TDP選擇電源，你可能會面臨掉幀或者藍屏的問題，難道TDP就那么不可信嗎？搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU這里廠商提供的卻是TDP，全稱是“ThermalDesign Power”，中文意為“熱設計功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W，但是這個熱設計功耗卻和功耗還不一樣，因為它指的是散熱設計的參考指標，換句話說，TDP指的是其搭配的散熱系統需要能夠散發出的單位時間熱量。但CPU的廠商只給出了TDP，而沒有給
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TDP CPU
俄烏沖突以來，以美國為首的西方世界對俄羅斯實施全方位封鎖，包括科技領域，Intel、AMD等企業退出，臺積電停止代工，導致俄羅斯已經沒有CPU芯片可用。俄羅斯其實也有自己設計的CPU處理器，最出名的是Baikal、Elburs，從筆記本到臺式機，從服務器到嵌入式都能覆蓋，規格也算比較先進。但是，臺積電已經無法制造這些處理器，因為他們用到了臺積電16nm工藝，而俄羅斯自己沒有如此先進的代工廠，最多只能制造90nm芯片，不得不陷入停滯。根據俄羅斯數字發展部、通信和大眾傳媒部的數據，2022年，基于俄羅斯自主處
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俄羅斯 CPU 90nm
作為全球最重要的消費電子展會，一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會，Intel、AMD、NVIDIA都會借機發布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時間2023年1月4日0點舉辦新品發布會，預計帶來RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過黃仁勛應該不會主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時間1月4日22點半親自出場。產品方面，最首要的是銳龍7000系列移動版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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Intel AMD RTX CPU
美光與AMD聯手為客戶及數據中心平臺提供一流的用戶體驗。雙方在奧斯汀建立聯合服務器實驗室，以減少服務器內存驗證時間，在產品驗證和發布期間共同進行工作負載測試。目前美光適用于數據中心的 DDR5 內存和第四代 AMD EPYCTMTM （霄龍）處理器均已出貨，我們對其進行了一些常見的高性能計算（HPC）工作負載基準測試。 長期以來，超級計算機承擔著高性能計算工作負載。此類大規模的數據密集型工作負載需要運行TB 級的數據量以進行數百萬個并行操作，以解決人類世界的難題，如天氣和氣候預測；地震建模；化學、物理和生
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美光 DDR5 AMD EPYC
AMD的銳龍7000處理器升級了5nm Zen4架構，IPC性能提升只有8-10%，雖然依靠頻率優勢可以將單核性能提升15%以上，整體性能提升還是很明顯的。 5nm Zen4從技術角度來說已經完工了，AMD后續的重點會轉向新一代架構，Zen5也在研發中了，AMD已經確認Zen5會在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，初期使用4nm工藝，后期還會升級3nm工藝。 最引人關注的當然還是Zen
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AMD CPU
還記得2018年Intel推出的至強W-3175X處理器嗎？當年這是Intel為了跟AMD競爭專業市場，將服務器版至強下放到了工作站，滿血28核56線程，還是唯一解鎖超頻的至強，售價超過2萬元。這款處理器在2021年就退役了，這兩年Intel的發燒級HEDT平臺也沒了動靜，至強W的繼任者也沒了音信，一度傳聞被取消，但是Intlel現在親自出面，證實了新一代工作站處理器要來了。他們的官推來看，Intel稱新一代的工作站處理器非常快，暗示性能強大，甚至需要用戶重新規劃下去接咖啡的時間了，因為工作等待時間會更短
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英特爾 CPU 至強 DDR5
據Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準備投產，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網絡產品等。同時，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產，用于Granite Rapids和Sierra Forest數據中心產品。Intel 20A計劃2024上半年準備投產，首發Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到20
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IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標準版發布前一天，高通官網公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
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高通 驍龍 782G芯片 CPU
2022 年 11 月 18 日——中國上海——內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布出貨適用于數據中心并已通過AMD 全新EPYC? （霄龍） 9004 系列處理器驗證的 DDR5 內存。隨著現代服務器配備更多處理內核的CPU，其單個CPU內核的內存帶寬在不斷下降。為緩解這一瓶頸，美光 DDR5 提供比前幾代產品更高的帶寬，從而提升可靠性和可擴展性。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 的強強聯合，使
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美光 DDR5 AMD EPYC 處理器
北京時間 11 月 3 日晚間消息，據報道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話會議上稱：“基于我們當前所積累的相關設計，采用驍龍處理器的 Windows PC 將在 2024 年出現拐點。”阿蒙所做的這一預測，主要基于微軟 Windows 系統的 AI 功能，越來越多的 PC 廠商采用驍龍處理器，以及進一步的設計工作使驍龍越來越適合于 Window
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IT之家 11 月 1 日消息，據 TrendForce 集邦咨詢最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強可擴展處理器 Sapphire Rapids 大規模量產時程推遲，估計目前 Sapphire Rapids 生產良率僅 50~60%，沖擊主力產品 Sapphire Rapids MCC，量產計劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱，量產時程延后不僅影響 ODM 備料準備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導入 Sapphire Rapids 的
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