2008年至2009年，IC芯片市場在自身周期與宏觀經濟的雙重壓力下陷入深淵，產業所經歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經過半，在全球經濟的復蘇前景仍未明朗之際，芯片市場卻獲得了超預期的反彈。
08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(圖1)中可以看到，晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌，產業充斥著裁員、關廠、破產的消息。直到09年第一季度，市場跌到了谷底，開始有企穩跡象，但業界對反彈的前景非常謹慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
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半導體 IC 晶圓
鋰離子電池因能量密度高，使得難以確保電池的安全性。具體而言，在過度充電狀態下，電池溫度上升后能量將過剩，于是電解液分解而產生氣體，因內壓上升而導致有發火或破裂的危機。反之，在過度放電狀態下，電解液因分
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原理 IC 保護 充電 鋰電池
日前，LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，與其前代產品相比，該解決方案實現了 RAID 5 隨機每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設計旨在優化當今服務器平臺中固態驅動器 (SSD) 的使用，同時無需在性能與可靠性之間做出權衡取舍。此外，隨著今后 PCI Express® 3.0 規范的推出，該產品還可輕松升級到未來的服務器平臺上。
LSI 存儲組件事業部高級營銷總
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面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工業和醫療市場,背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導體廠商設計的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴充，目的是為多種無線、嵌入式和網絡應用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產品開始時的設計意圖是幫助消費電
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面以我們采用的公用電話機通用的IC卡為例，通過已實現代碼來說明整個IC卡設備驅動模塊。 (1)數據結構的確定 編輯頭文件ICDATA.H，確定在驅動模塊程序中應用的公用數據結構。驅動模塊的最終目的是讀取和寫入
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市場調研機構Gartner預估，今年全球半導體資本設備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導體資本設備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預估將達386.97億美元、432.66億美元。
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導體產業在2010年呈現強勁增長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術升級，資本支出年增長率超過95%。而2011年，資本支出增長率預期將減緩至
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半導體行業是一個知識和資本密集型的行業，全球領先的企業都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個行業的初創公司幾乎都是在風險資本的支持下發展起來的，并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮，而創建于2006年的韋爾半導體卻完全靠創始團隊的投入和公司滾動發展起來的。
和多數集成電路(IC)設計公司不同，韋爾半導體的創始團隊幾乎都是以分銷行業出身，而不是做技術的。“我們很清楚市場需要什么樣的產品，國內又比較缺，因此就確定要做哪些產品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
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對于超薄介質，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨著業界邁向65nm及以下的節點，對于高性能/低成本數字電路，RF電
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針對2010年微機電(MEMS)產業的發展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執行長胡慶建認為，相較于整個半導體產業1年產值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規模仍小。
但即便如此，臺積電、聯電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術難以標準化，故除了晶圓端仍有技術的挑戰外，封測也是一大議題。
胡慶建表示，從目前MEMS產業來看，不難發現，仍僅有MEMS產業的龍頭業者在主導整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術的問題。MEMS大廠
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觸摸及微控制器解決方案領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專為FM汽車天線、汽車無線電及導航應用而設計的全新有源天線集成電路(IC)產品。這些天線能夠處理寬達790 MHz的工作頻率范圍，可覆蓋包括韓國DMB、歐洲DVB-T和美國/日本ISDB-T區域性廣播系統。新推出的愛特梅爾ATR4253 IC具有業界最高集成度，在3 x 3 mm的占位面積中整合了一個帶過壓保護的自動增益控制電源電壓調節器，以及一個天線傳感器。ATR4253是業界最小的有源天線IC，能夠幫
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根據WSTS統計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。
10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.
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深圳市紀念改革開放三十周年，十大產業項目之一——創維半導體設計中心，在深圳市南山區高新南區舉行了隆重的開工儀式。據了解，此次開工的“創維半導體設計中心”是根據創維集團戰略發展的實際需要，結合中國電子行業的現狀，立足產業鏈前端研發的項目。
隨著3C融合時代的到來，電視產業正在發生著巨大的變化，從intle的電視專用芯片CE4100到蘋果的Apple TV，到谷歌的Google TV，再到微軟針對電視應用的media center，這些IT業的巨頭們紛
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IC設計廠指出，PC客戶提貨狀況還是很差，手機和網通類的情況較佳;因此PC 銷售所占比重較高的廠商，8月業績最好的情況恐怕只是與7月持平而已，各廠第三季業績將較第二季下滑。
IC設計廠觀察，這一波客戶庫存最嚴重的情況，還是出現在PC供應鏈，自7月起出現提貨急凍后，8月至今仍維持相同的態勢，各廠庫存普遍多拉升到3個月，估計應該要消化到第四季，才能恢復正常水平。
IC設計龍頭聯發科(2454)在6月營收落底后，7月略微回升至82.4億元，月成長2.4%;前七月營收是708.9 億元，仍比去年同
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高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司,)今日發表CP2501 USB觸摸屏橋接器IC，該芯片可以簡化大屏顯示運算處理系統中觸摸控制器與主機CPU之間的橋接。凡是配置觸摸屏顯示器的筆記本電腦、平板電腦、電子書、移動網絡裝置(MID)、信息站、自動柜員機，以及其它的銷售時點(POS)設備，新推出的CP2501 USB觸摸屏橋接器都能提供可編程且易于使用的USB接口。
CP2501為業界唯一具備預先編程觸摸屏USB接口軟件的橋接芯片，為大型觸摸
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有別于以往打印機噴墨頭、數字光源處理技術(DigitalLightProcessing;DLP)等領域是微機電系統(MEMS)的主要應用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產品問世候，已帶動MEMS開發新世代產品，并快速帶動整體產業需求起飛。
在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應鏈挾半導體產業發展優勢，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關業者投入，臺系MEMS業界人士多認為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設計業者發展。
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