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產(chǎn)能豐富：Intel再次為人代工22nm FPGA
- 產(chǎn)能對AMD來說永遠都不夠用，而在Intel那里卻似乎經(jīng)常過剩。2010年底的時候，Intel宣布將會使用22nm新工藝為Archronix半導(dǎo) 體公司代工FPGA芯片，隨后還成立了專門的代工部門“Intel Custom Foundry”?，F(xiàn)在，Intel又拿下了第二個代工合作客戶，還是為人制造22nm FPGA。 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)系統(tǒng)可編程邏輯方案供應(yīng)商Tabula Inc.今天證實了此前的傳聞，旗下ABAX 3D可編程邏輯設(shè)備(3PLD)將會使用Intel 22nm 3D立
- 關(guān)鍵字： Intel FPGA
基于DSP及FPGA的水下目標定位系統(tǒng)數(shù)字信號處理模塊
- 隨著水下武器和水下航行器等水下目標的快速發(fā)展，對其進行定位和跟蹤從而檢驗其性能的試驗具有非常重要的意義，這也是水下目標試驗場的重要工作內(nèi)容。水下試驗場的定位系統(tǒng)根據(jù)被測目標是否加裝合作聲信標，可以分為
- 關(guān)鍵字： FPGA DSP 水下目標定位 數(shù)字信號處理
基于SBC與DSP的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： DSP SBC 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計
Tensilica為LTE終端設(shè)備物理層基于軟件實現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)
- 在LTE(長期演進技術(shù))手機基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
- 關(guān)鍵字： Tensilica DSP SoC
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