- 數據基礎設施半導體解決方案的全球領導廠商Marvell 日前宣布擴大與全球最大的半導體代工制造商臺積電（TSMC， TWSE：2330，NYSE：TSM）的長期合作伙伴關系，采用業界最先進的 5 納米工藝技術，為數據基礎設施市場交付全面的芯片產品組合。下一代基礎設施肩負著連接世界、保障商業運轉以及信息流動的重任，對全球經濟的重要性已攀升至前所未有的高度。 通過此次合作，Marvell 和臺積電將能夠促進支持數據基礎設施的關鍵技術的創新，提供未來數字經濟所需的存儲、帶寬、速度和智能，同時為客戶帶來顯著的能效
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NIC DPU ARM
- 一位是美國羅德島大學的終身教授，一位是高通美國公司的高管，入選深圳“孔雀計劃”后回國，研發的DPU(數據存儲處理器)芯片呼之欲出…… 在近日北京舉行的“2018安創成長營”路演上，大普微電子(筆者注：DPU的中文諧音是“大普”)的CEO楊亞飛先生介紹了他們的構想和即將出爐的產品。 DPU將計算和智能融入SSD存儲器 當前，人們已經身處在大數據和人工智能時代，全球數據量每18個月增加1倍，這種爆炸性的數據增長對數據存儲提出了新的要求。 過去機械硬盤(HDD)是存儲的主力，現在機械硬盤正在被固態硬
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DPU SSD 存儲器
- 算法、數據和算力并稱為新AI時代三大驅動力。如何在追求更好性能的同時實現低功耗、低延遲和低成本，逐漸成為擺在所有AI從業者面前的艱巨挑戰之一。
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深鑒 AI DPU
- 變電所，調度站運用的通訊管理機——高額的制造成本又讓許多制造廠家和使用者望而卻步，如何才能有效的控制成本，又能不降低產品性能，大幅提高性價比呢?本文教您解決。 通訊管理機一般運用于變電所，調度站，通過控制平臺控制下行的RTU設備，實現遙信，遙測，遙控等信息的采集，將消息反饋回調度中心，然后，控制中心管理員通過消息的處理分析，選擇將執行的命令，達到遠程輸出調度命令的目標。 一、通訊管理機也稱作DPU。
其具有多個下行通訊接口及一個或者多個上行網絡接口，相
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DPU RS485
- Tensilica日前宣布與ComplexIQ在DPU(數據處理器)IP集成方面結成伙伴關系。ComplexIQ在MoCA(同軸電纜多媒體聯盟)網絡設計領域擁有豐富的專業技術經驗，并已成功將其MoCA網絡接口IP模塊整合至Xtensa DPU。
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Tensilica DPU MoCA
- Tensilica日前宣布與華為加強戰略合作伙伴關系。海思半導體 - 華為的半導體分支機構 - 正在擴展對TensilicaDPU(數據處理器)的應用范圍，包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機和機頂盒的音頻和語音處理的HiFi DSP(數字信號處理器)，以及用于LTE基站、手持移動設備、其他網絡基礎設施和客戶端設備的ConnX基帶處理器。
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Tensilica 華為 DPU
- Tensilica日前宣布，推出一款圖像和視頻數據處理器(DPU)IVP，IVP是處理移動手持設備、平板電腦、數字電視(DTV)、汽車、視頻游戲及基于計算機視覺應用中的復雜圖像/視頻信號的理想選擇。IVP DPU在功耗和性能方面實現了突破，基于可編程處理器產生了很多前所未有的應用。
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Tensilica IVP DPU
- Tensilica日前宣布，擁有全球領先的閃存和USB控制器技術的臺灣公司群聯電子，已獲得Tensilica的Xtensa?數據處理器(DPU)授權。
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Tensilica DPU SSD
- Tensilica日前宣布，擁有全球領先的閃存和USB控制器技術的臺灣公司群聯電子，已獲得Tensilica的Xtensa?數據處理器(DPU)授權。
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Tensilica DPU
- Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國際消費電子展(CES)上演示采用Tensilica數據處理器(DPU)的最新智能手機、數字電視以及家庭娛樂系統產品。在這些產品中，Tensilica的DPU成功幫助廠商實現獨特產品功能、降低功耗并提升性能，在市場競爭中脫穎而出。Tensilica展位包括一個展示區域以及三個會議室，位置在拉斯維加斯會議中心南廳25060房間。
Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數字信號處理器)產品，主要參展產品包括：
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Tensilica DPU
- 200家公司采用Tensilica DPU技術開發數千款處理器用于量產芯片中
Tensilica日前宣布，采用其DPU(數據處理器)技術的機構數量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術許可協議，定制了數千款獨特的DPU處理器，并應用于量產芯片中。
這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見2012年10月11日發布的新聞稿件)后的又一重大發展里程碑。Tensilica此前四個季度(截止2012年6月30日)的技術許可收入始終保持行業第一，較其
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Tensilica DPU IP
- Tensilica日前宣布，采用其DPU(數據處理器)技術的機構數量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術許可協議，定制了數千款獨特的DPU處理器，并應用于量產芯片中。
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Tensilica DPU
- Tensilica日前宣布，其DPU(數據處理器)的授權出貨量突破20億顆。Tensilica授權廠商目前每年出貨約8億顆Tensilica DPU IP核，這較2011年6月DPU的出貨量突破10億顆時增長超過50%(參見新聞稿)。
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Tensilica DPU DSP
- 2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數據處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經量產并大規模應用于手機和平板電腦的第一代產品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業界領先的富士通，松下和NEC共同開發的。
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Tensilica DPU
- Tensilica今日宣布，于2011年5月迎來了其里程碑式的發展歷程—Tensilica DPU（數據處理器）量產超10億。Tensilica DPU年度出貨量超5億，并且計劃在2012年年底累計出貨量達20億—短短18個月內翻一倍。
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Tensilica DPU
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