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無(wú)運(yùn)放的權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)在單片機(jī)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(下)

　　接上篇　　編程思路　　對(duì)于電阻類(lèi)數(shù)據(jù)，常用的數(shù)表有電阻數(shù)表、AD數(shù)表。　　1. 電阻數(shù)表，優(yōu)點(diǎn)是直觀，方便后期查驗(yàn)，與電源電壓無(wú)關(guān);缺點(diǎn)和AD值之間需要額外的計(jì)算，占用系統(tǒng)時(shí)間。　　2. AD數(shù)表，優(yōu)點(diǎn)是MCU只需做比較而無(wú)需乘除，與電源電壓無(wú)關(guān);缺點(diǎn)是不直觀，需要保存好原始的計(jì)算表格以備查驗(yàn)。　　這里使用第二種AD數(shù)表，我們推導(dǎo)一下AD值與地址設(shè)置值之間的關(guān)系：　　因?yàn)椴⒙?lián)電路和串聯(lián)電路都是線性電路，電源VCC的波動(dòng)會(huì)直接導(dǎo)致輸出電壓波動(dòng)，所以直接把VCC和Vref連接能
關(guān)鍵字： MCU PCB 電阻 AD數(shù)表 VCC

無(wú)運(yùn)放的權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)在單片機(jī)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(上)

　　前言　　命題的起源是一款RS485從機(jī)設(shè)計(jì)過(guò)程中，需要給它提供一個(gè)手動(dòng)設(shè)置從機(jī)地址的功能，市面上同類(lèi)產(chǎn)品，一般是兩種做法。　　一種是純軟件，通過(guò)設(shè)備的RS485端口，按廠家給出的通信協(xié)議，比如Modbus RTU，修改它作為從機(jī)地址的寄存器的值，有些要求重啟才生效。優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省了PCB面積和相關(guān)的元器件，缺點(diǎn)是操作麻煩，需要客戶先搭建軟硬件環(huán)境，把設(shè)備地址修改完后再安裝到系統(tǒng)里。　　另一種是硬件上提供了撥碼開(kāi)關(guān)，想修改地址時(shí)，撥成不同的地址組合就可以了。這種做法優(yōu)點(diǎn)是操作很簡(jiǎn)單，不需要額外的
關(guān)鍵字： RS485 MCU PCB 單片機(jī) 電阻

基于瑞薩單片機(jī) R7F0C802 的溫濕度傳感器設(shè)計(jì)

　　1 引言　　本文介紹的溫濕度傳感器采用瑞薩電子生產(chǎn)的 R7F0C802 單片機(jī)作為控制單元，采集溫度傳感器 TC1047A 輸出的電壓信號(hào)和濕度傳感器 HS11 01 LF 電路輸出的頻率信號(hào)，經(jīng)計(jì)算處理，由異步串行通信接口輸出可讀性強(qiáng)的溫度和濕度值。該溫濕度傳感器工作電源電壓為 4.5 V~5.5VDC，低功耗電流(MCU)為 290 µA@5MHz(TYP.)，響應(yīng)時(shí)間小于 1 秒。溫度測(cè)量范圍為-40~85℃，測(cè)量精度達(dá)± 1 ℃。濕度測(cè)量范圍為 1~99
關(guān)鍵字：瑞薩單片機(jī) 溫濕度傳感器 MCU R7F0C802

最小化ARM Cortex-M CPU功耗的方法與技巧

　　1 理解Thumb-2 　　首先，讓我們從一個(gè)看起來(lái)并不明顯的起點(diǎn)開(kāi)始討論節(jié)能技術(shù)—指令集。所有Cortex-M CPU都使用Thumb-2指令集，它融合了32位ARM指令集和16位Thumb指令集，并且為原始性能和整體代碼大小提供了靈活的解決方案。在Cortex-M內(nèi)核上一個(gè)典型的Thumb-2應(yīng)用程序與完全采用ARM指令完成的相同功能應(yīng)用程序相比，代碼大小減小到25%之內(nèi)，而執(zhí)行效率達(dá)到90%(當(dāng)針對(duì)運(yùn)行時(shí)間進(jìn)行優(yōu)化后)。　　Thumb-2中包含了許多功能強(qiáng)大的指令，能夠有效減少
關(guān)鍵字： ARM Cortex-M CPU 存儲(chǔ)器 MCU

汽車(chē)電子設(shè)計(jì)中的Worst Case理論計(jì)算及應(yīng)用實(shí)例

　　1 什么是Worst Case 　　在汽車(chē)電子的應(yīng)用中，為了保證我們的設(shè)計(jì)能滿足汽車(chē)的環(huán)境要求和可靠性要求，需要在設(shè)計(jì)階段充分考慮實(shí)際應(yīng)用中的極端情況，即電路模型的Worst Case。從PCB外部來(lái)講，主要考慮環(huán)境影響及信號(hào)的動(dòng)態(tài)輸入，一般涉及以下因素：　　• 環(huán)境溫度的高低極值; 　　• 輸入信號(hào)的電平范圍; 　　• 電源的極端情況等。　　從PCB內(nèi)部來(lái)講，主要考慮元器件的誤差、壽命以及安全工作范圍等，一般涉及以下因素：　　• 電源模塊(L
關(guān)鍵字：單片機(jī) S12ZVM 蓄電池 MCU ADC

BCM硬件設(shè)計(jì)的平臺(tái)化和半導(dǎo)體化(中)

　　接上篇　　2.2 驅(qū)動(dòng)類(lèi)型　　在BCM設(shè)計(jì)中涉及到許多負(fù)載，對(duì)應(yīng)不同的負(fù)載會(huì)采用不同的驅(qū)動(dòng)類(lèi)型，主要包括開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)和LED驅(qū)動(dòng)兩類(lèi)。　　2.2.1 開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng) 　　驅(qū)動(dòng)類(lèi)型主要是從驅(qū)動(dòng)負(fù)載的電路拓?fù)浼右钥紤]，主要有高邊驅(qū)動(dòng)、低邊驅(qū)動(dòng)、半橋驅(qū)動(dòng)和全橋驅(qū)動(dòng)(包括兩相全橋和三相全橋)四種，如圖8所示。　　這四種拓?fù)涑２捎瞄_(kāi)關(guān)器件來(lái)實(shí)現(xiàn)，開(kāi)關(guān)器件種類(lèi)很多，其中常見(jiàn)的有機(jī)械開(kāi)關(guān)和半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)兩種，出于能效和壽命方面的優(yōu)勢(shì)，目前半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)是BCM設(shè)計(jì)中的主流選擇。半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)中有三極管、MOSFET和I
關(guān)鍵字： BCM ECU LED 負(fù)載 MOSFET MCU

基于TC358870XBG的頭戴式顯示方案

　　近年來(lái)，Sony、Oculus等公司紛紛推出各自的頭戴式顯示產(chǎn)品，引起市場(chǎng)關(guān)注。這里介紹了一種簡(jiǎn)捷有效的頭戴式顯示器方案，通過(guò)HDMI輸入3D影音，就可以體驗(yàn)“虛擬現(xiàn)實(shí)”的真實(shí)場(chǎng)景。　　1 方案描述　　本方案采用東芝的接口轉(zhuǎn)換芯片TC358870XBG作信號(hào)轉(zhuǎn)換處理。MCU通過(guò)I2C總線控制TC358870XBG，來(lái)完成“HDMI -> MIPI-DSI”的信號(hào)轉(zhuǎn)換。同時(shí)MCU可以通過(guò)中斷檢測(cè)TC358870XBG的工作狀態(tài)。　　上電復(fù)
關(guān)鍵字： TC358870XBG HDMI 3D影像 MCU MIPI

MCU是什么

　　導(dǎo)讀：MCU是什么?MCU就是我們?nèi)粘Ｉ钪兴玫膯纹瑱C(jī)(微控制單元Microcontroller Unit)簡(jiǎn)稱(chēng)MCU。它集成了內(nèi)處理器(CPU)、存儲(chǔ)器(RAM、ROM)、計(jì)數(shù)器、以及I/O端口為一體的一塊集成芯片。在此硬件電路基礎(chǔ)上，將要處理的數(shù)據(jù)、計(jì)算方法、步驟、操作命令編制成程序，存放于MCU內(nèi)部或外部存儲(chǔ)器中，MCU在運(yùn)行時(shí)能自動(dòng)地、連續(xù)地從存儲(chǔ)器中取出并執(zhí)行。 MCU是什么——原理　　MCU同溫度傳感器之間通過(guò)I2C總線連接。I2C總線占用2條MCU輸入
關(guān)鍵字： MCU RAM MCU是什么

TI首款多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線MCU平臺(tái)實(shí)現(xiàn)無(wú)電池連接

　　德州儀器 (TI)近日宣布推出其全新的SimpleLink 超低功耗無(wú)線微控制器 (MCU) 平臺(tái)，該平臺(tái)可幫助用戶借助能量采集功能實(shí)現(xiàn)無(wú)電池運(yùn)行，或僅通過(guò)紐扣電池供電實(shí)現(xiàn)數(shù)年的持續(xù)運(yùn)行。憑借這項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)的技術(shù)，用戶可以通過(guò)單芯片及完全相同的RF設(shè)計(jì)來(lái)靈活地開(kāi)發(fā)出支持多個(gè)無(wú)線連接標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。SimpleLink超低功耗平臺(tái)可支持Bluetooth low energy，ZigBee，6LoWPAN，Sub-1 GHz，ZigBee RF4CE 以及高達(dá)5Mbps的所有模式。新平臺(tái)擴(kuò)展了TI的Simpl
關(guān)鍵字： TI SimpleLink IoT MCU 201504

超低功耗MCU是怎樣煉成的?

　　低功耗與高性能、高集成度、低成本一起，一直是各大半導(dǎo)體廠商追逐的目標(biāo)，特別是微控制器(MCU)這樣的智能芯片，每次發(fā)布的新器件，其功耗總是在逐步遞減。但是隨著物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的“瘋狂入侵”，循序漸進(jìn)式的功耗優(yōu)化已經(jīng)不再是超低功耗MCU的游戲規(guī)則，而是“突飛猛進(jìn)”模式，與功耗相關(guān)的很多指標(biāo)(如ULPBench得分)都不斷刷新記錄，而記錄的保持者往往只能“笑傲江湖”幾個(gè)月甚至幾天，就被競(jìng)爭(zhēng)者KO。　　總地來(lái)說(shuō)，廠商們都是在內(nèi)核架
關(guān)鍵字： MCU 低功耗

電動(dòng)自行車(chē)應(yīng)用中的MCU

　　簡(jiǎn)介　　本文將主要探討采用微控制器或可編程片上系統(tǒng)(PSoC)實(shí)現(xiàn)電動(dòng)自行車(chē)的設(shè)計(jì)技術(shù)和相關(guān)挑戰(zhàn)。當(dāng)前業(yè)界的電動(dòng)自行車(chē)系統(tǒng)采用微控制器以及外部信號(hào)調(diào)節(jié)和比較器電路來(lái)驅(qū)動(dòng)三相電機(jī);采用外部ADC和外部放大器支持不同的傳感器輸入;采用繼電器驅(qū)動(dòng)電路支持剎車(chē)燈、車(chē)頭燈和轉(zhuǎn)向燈;此外還可支持LED/LCD顯示屏和溫度測(cè)量等。　　可編程SOC器件不但可作為電機(jī)控制、模擬測(cè)量以及直接驅(qū)動(dòng)LCD顯示屏的統(tǒng)一電路板系統(tǒng)用于電動(dòng)自行車(chē)應(yīng)用，而且還能支持電容式感應(yīng)技術(shù)以取代鍵盤(pán)上的機(jī)械按鍵。此外，SOC器件還能利
關(guān)鍵字： MCU PSoC

GigaDevice發(fā)布GD32F101系列入門(mén)級(jí)產(chǎn)品擴(kuò)充GD32 MCU產(chǎn)品線

　　領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)為進(jìn)一步擴(kuò)大GD32系列微控制器產(chǎn)品的選擇范圍，推出14款基于ARM? Cortex-M3內(nèi)核的GD32F101系列入門(mén)級(jí)32位通用MCU。其先進(jìn)的片上資源配置，出色的實(shí)時(shí)控制能力及優(yōu)化的功耗設(shè)計(jì)可以滿足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，消費(fèi)電子及便攜設(shè)備對(duì)性能和價(jià)格的雙重需求，從而更適合成本敏感型嵌入式應(yīng)用。加上已經(jīng)量產(chǎn)的GD32F103系列，目前GD32系列微控制器已達(dá)到28款產(chǎn)品，所有產(chǎn)品在軟件和引腳封裝方面全兼容，可以有效提升用戶的研發(fā)效率，降低
關(guān)鍵字： GigaDevice GD32 MCU

物聯(lián)網(wǎng)：MCU整合無(wú)線技術(shù)成趨勢(shì)

　　在處理器性能與無(wú)線通信技術(shù)日新月異的情況下，物聯(lián)網(wǎng)有望在未來(lái)幾年快速走進(jìn)我們的生活。微控制器(MCU)作為物聯(lián)網(wǎng)的核心零組件，無(wú)論在市場(chǎng)規(guī)模上還是技術(shù)上都將獲得進(jìn)一步發(fā)展。　　MCU+無(wú)線快速成長(zhǎng) 　　物聯(lián)網(wǎng)的宗旨是萬(wàn)物皆可聯(lián)網(wǎng)，借以構(gòu)成龐大的應(yīng)用系統(tǒng)，并打造智慧的生活環(huán)境。因此，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備勢(shì)必需要具備聯(lián)網(wǎng)能力，同時(shí)還要兼顧成本和功耗。這一需求促使無(wú)線微控制器解決方案勢(shì)力抬頭。眾多MCU大廠都注意到這一趨勢(shì)，開(kāi)始整合藍(lán)牙、 WiFi、ZigBee等通信技術(shù)于系統(tǒng)單芯片(SoC)中，并逐漸擴(kuò)展產(chǎn)品
關(guān)鍵字： MCU 物聯(lián)網(wǎng) ZigBee

32位MCU市場(chǎng)上的中國(guó)身影

　　編者按：說(shuō)起兆易可能知道的人很多，它擁有高速和低功耗存儲(chǔ)器的專(zhuān)利技術(shù)----dySRAM和gFlash，它量產(chǎn)我國(guó)國(guó)產(chǎn)第一顆串行閃存產(chǎn)品，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，打破了國(guó)外的技術(shù)壟斷，打破了國(guó)外的技術(shù)壟斷，看了上面一長(zhǎng)串的文字是不是覺(jué)得兆易很牛，很爭(zhēng)氣呢!還沒(méi)完，它還推出了32位MCU處理器系列。　　兆易推出的GD32 Cortex-M3 MCU家族已經(jīng)衍生出了GD32F103、GD32F101、GD32F105、GD32F107、GD32F130、GD32F150六個(gè)系列。今天和大家見(jiàn)面的是GD32F1
關(guān)鍵字：兆易 MCU

車(chē)用MCU：面臨安全智能化挑戰(zhàn) 向多核化發(fā)展

　　隨著我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量突飛猛進(jìn)的增長(zhǎng)，尤其是轎車(chē)產(chǎn)量占汽車(chē)總產(chǎn)量的比例大幅提高，我國(guó)汽車(chē)微控制器(MCU)市場(chǎng)也在持續(xù)增長(zhǎng)，汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制、音響設(shè)備、安全氣囊和傳輸管理系統(tǒng)等諸多領(lǐng)域都需要MCU，汽車(chē)已經(jīng)成為MCU重要的應(yīng)用市場(chǎng)之一。　　應(yīng)用需求多樣　　高中低產(chǎn)品各有分布　　車(chē)用市場(chǎng)已經(jīng)成為中國(guó)整體MCU市場(chǎng)中最重要的組成部分，之所以出現(xiàn)這種狀況，一方面得益于汽車(chē)產(chǎn)量及汽車(chē)電子占比的快速增加，根據(jù)iSuppli公司的預(yù)測(cè)，2014年到2018年間，中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量增長(zhǎng)率都將維持在8%~10%左右，中
關(guān)鍵字： MCU 汽車(chē)電子