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創(chuàng)意電子與Tensilica推出Diamond硬核
- 美國Tensilica公司和臺灣創(chuàng)意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項廣泛的合作協(xié)議，創(chuàng)意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內(nèi)核和針對音頻、視頻和網(wǎng)絡(luò)處理的DSP內(nèi)核，將作為創(chuàng)意電子知識產(chǎn)權(quán)庫的一部分投入使用。創(chuàng)意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎(chǔ)，并已經(jīng)向大中國地區(qū)、日本、韓國、北美以及歐洲地區(qū)的客戶提供了前沿的SoC設(shè)計服務(wù)。 創(chuàng)意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
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Tensilica推出Diamond 330 HiFi DSP內(nèi)核
- 支持20種音頻編解碼應(yīng)用軟件 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音頻處理器內(nèi)核。這是一款低功耗、24位音頻DSP（數(shù)字信號處理）內(nèi)核，SoC（片上系統(tǒng)）工程師可利用其快速將高音質(zhì)音頻算法加入到芯片設(shè)計中。為加速設(shè)計過程，Tensilica公司提供全套軟件編解碼算法程序，兼容所有流行的音頻標(biāo)準(zhǔn)，包括AAC LC、aacPlus v1 和v2、AMR (自適應(yīng)多碼率語音編碼算法)、 杜比數(shù)字AC-3、&nb
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Tensilica推出Diamond 570T超強CPU內(nèi)核
- －－與ARM11相比，性能是其兩倍，面積是其一半，功耗低一半以上 美國Tensilica 公司推出了Diamond 570T標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，這將是ARM11內(nèi)核的強大競爭對手。這是一款3發(fā)射、靜態(tài)超標(biāo)量流水線可綜合的高性能處理器內(nèi)核。與ARM1156T2-S相比，它的性能是其兩倍，功耗比其一半還低，面積是其一半。 Tensilica市場副總裁Steve Roddy說，“客戶在使用ARM11時，會遇到性能、功耗、面積等問題，并且還會遇到昂貴的授權(quán)費用的問題。與之相比，我們的Di
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Tensilica推出Diamond 545CK 標(biāo)準(zhǔn)DSP內(nèi)核
- 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK標(biāo)準(zhǔn)DSP內(nèi)核，這在所有參加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基準(zhǔn)測試的可授權(quán)內(nèi)核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的測試中，Diamond 545CK DSP內(nèi)核在220MHZ下獲得了3490的高分，這比第二名CEVA-X1620快30％*. 并且，Diamond 545
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