- 半導體一周要聞 2025.2.4- 2025.2.71. 饒議:DeepSeek是鴉片戰爭以來中國對人類最大的科技震撼1840年至今的185年來,中國有很多成就,也有很多困苦,包括與科學和技術相關的方面和領域。在科學和技術相關的方面,185年來中國出現的對人類最大的震撼是DeepSeek。這不是說以前的成就不重要,而是說現實世界的反應;這不是說它沒在前人的肩膀上,而是說它的令人驚訝;這不是說它一勞永逸永遠立住了,而是說它橫空出世;這不是寄希望中國僅出現這一次,而會有更多更好。DeepS
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半導體 deepseek GPU 莫大康
- 你不能錯過這場地震事件,英偉達市值損失了 5890 億美元,因為在 DeepSeek 聲稱其開源 R1 模型可以提供競爭對手 OpenAI 的 o1 模型性能后,人們對 AI 的信心受到了打擊,用于訓練其最新模型的計算量減少了 11 倍。(圖片來源:Tom's Hardware)在我們深入研究這個如何做之前,讓我們先管理一下期望。是的,您可以在 Raspberry Pi 上運行 DeepSeek,但它受 CPU 限制,因此不要指望您的查詢在幾秒鐘內完成。目前沒有官方的 AI 加速器 HAT 或插件
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Raspberry Pi 5 DeepSeek R1
- 初創公司 DeepSeek 異軍突起站在了AI大舞臺的聚光燈下,根據DeepSeek披露的DeepSeek-V3 Mixture-of-Experts (MoE) AI模型具有極為微小硬件要求(該公司聲稱 DeepSeek 的訓練成本僅為 600 萬美元和 2048 個 GPU),與現有美國的AI模型相比,對成本開銷的要求要低得多,在性能上R1 AI模型據估計具有與Open AI的o1同等水平的競爭力,這引發了整個AI業界的地震,直接導致美國主要AI硬件企業總市值下跌近萬億美元,首當其沖的是英偉達下跌超過
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英偉達 DeepSeek GPU AI
- 2月10日消息,龍芯中科官方宣布,搭載龍芯3號CPU的設備成功啟動運行DeepSeek R1-7B模型,實現本地化部署,性能卓越,成本優異。據介紹,龍芯日前聯合太初元碁等產業伙伴,僅用2小時即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作,快速上線包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內的多款大模型服務。目前,龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀、天數智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴,全力打造DeepSeek系列模型的多形態推理平臺。此外,采用龍芯3A600
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龍芯 CPU AI deepseek
- DeepSeek強敵來了! 被譽為「AI教母」的知名華裔美籍科學家李飛飛領導的團隊,以低于50美元的云計算成本,成功訓練出名為「s1」的人工智能推理模型。 此模型在數學和編碼能力測驗中的表現,據稱媲美OpenAI o1和DeepSeek R1等尖端推理模型。科創板日報、新浪科技報道,李飛飛團隊的s1模型并非從頭訓練,而是建立在阿里巴巴的Qwen2.5 和 Google DeepMind的Gemini 2.0 Flash Thinking的基礎之上。 他們搜集了1000個精心挑選的問題及其解答,并通過記錄
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DeepSeeK AI模型 李飛飛
- 近日,想必諸多用戶都懷揣著這樣的疑惑:我的手機為何頻頻推送關于 DeepSeek 的資訊?這 DeepSeek 究竟是什么?它又為何能在問世之際,就引發如此熱烈的關注與轟動?DeepSeek,全稱杭州深度求索人工智能基礎技術研究有限公司,其起源于一家中國的對沖基金公司 High-Flyer。2023 年 5 月 High-Flyer 剝離出一個獨立實體,也就是 DeepSeek。這是一家致力于打造高性能、低成本的 AI 模型。它的目標是讓 AI 技術更加普惠,讓更多人能夠用上強大的 AI 工具。DeepS
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DeepSeek
- 2月8日消息,中國AI企業深度求索(DeepSeek)最新發布的推理模型R1撼動了美國主導的人工智能生態系統,導致芯片巨頭英偉達(NVIDIA)市值縮水數千億美元。在行業龍頭應對沖擊波之際,中小型AI企業卻將此視為規模化發展的戰略機遇。多家AI相關企業表示,DeepSeek的崛起對其而言是"重大機遇"而非威脅。AI芯片初創公司Cerebras
Systems首席執行官安德魯·費爾德曼(Andrew Feldman)指出:"開發者正積極尋求用DeepSeek
R1等開源
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AI DeepSeek R1
- 近日,DeepSeek發布Janus Pro模型,其超強性能和高精度引起業界關注。英特爾? Gaudi 2D AI加速器現已針對該模型進行優化,這使得AI開發者能夠以更低成本、更高效率實現復雜任務的部署與優化,有效滿足行業應用對于推理算力的需求,為AI應用的落地和規模化發展提供強有力的支持。作為一款創新性的 AIGC模型,DeepSeek Janus模型集成了多模態理解和生成功能。該模型首次采用統一的Transformer架構,突破了傳統AIGC模型依賴多路徑視覺編碼的限制,實現了理解與生成任務的一體化支
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英特爾 Gaudi 2D AI加速器 DeepSeek Janus Pro
- 根據TrendForce集邦咨詢最新研究,DeepSeek近期連續發布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型,將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎設施的合理性,采用更具效率的軟件運算模型,以降低對GPU等硬件的依賴。CSP則可能擴大采用自家ASIC基礎設施,以降低建置成本。因此,2025年以后產業對GPU
AI芯片或半導體實際需求可能出現變化。 TrendForce集邦咨詢表示,全球AI
Server市場自2023年起快速成長,預期2025年占整體Server出貨比
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AI 基建 DeepSeek
- DeepSeek模型雖降低AI訓練成本,但AI模型的低成本化可望擴大應用場景,進而增加全球數據中心建置量。光收發模塊作為數據中心互連的關鍵組件,將受惠于高速數據傳輸的需求。未來AI服務器之間的數據傳輸,都需要大量的高速光收發模塊,這些模塊負責將電信號轉換為光信號并通過光纖傳輸,再將接收到的光信號轉換回電信號。根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢統計,2023年400Gbps以上的光收發模塊全球出貨量為640萬個,2024年約2,040萬個,預估至2025年將超過3,190萬個,年增長率達56.
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TrendForce 集邦咨詢 DeepSeek 低成本AI 光通信 光收發模塊
- 12 月 27 日消息,“深度求索”官方公眾號昨日(12 月 26 日)發布博文,宣布上線并同步開源 DeepSeek-V3 模型,用戶可以登錄官網 chat.deepseek.com,與最新版 V3 模型對話。援引博文介紹,DeepSeek-V3 是一個 6710 億參數的專家混合(MoE,使用多個專家網絡將問題空間劃分為同質區域)模型,激活參數 370 億,在 14.8 萬億 token 上進行了預訓練。多項評測成績超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開源模型,
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DeepSeek-V3 AI 大語言模型 人工智能
- —— Microchip圖形套件旨在實現 Microchip 產品系列和環境之間的無縫移植,幫助設計人員大幅降低開發成本,加快產品上市發布于2024年9月20日MGS內含多種工具,包括用于無硬件原型開發的模擬器。通過利用MPLAB?代碼配置器(MCC),模擬器以網絡或本地模式構建MCC生成的C代碼。在網絡模式下,該工具創建的HTML文件可在大多數網頁瀏覽器上運行,并具有模擬觸摸交互功能。在本地模式下,模擬器可在Windows?臺式電腦上調試圖形用戶界面。這些功能可實現獨立于硬件可用性的精確顯示和功能演示。
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Microchip Harmony v3 Linux 圖形用戶界面
- 7月12日,榮耀Magic旗艦新品發布會盛大舉辦,新一代輕薄折疊旗艦產品Magic V3及Vs3系列驚艷亮相。BOE(京東方)以f-OLED高端柔性折疊屏解決方案助力榮耀Magic V3及Magic Vs3系列,以輕薄設計、超強耐用、至臻顯示、健康護眼等技術優勢全面引領折疊屏性能躍遷。此次與榮耀的再度攜手,是BOE(京東方)f-OLED高端柔性技術品牌助力的又一力作,充分彰顯BOE(京東方)“屏實力”定義高端柔性標準的強大技術牽引力。榮耀Magic V3及Vs3系列搭載BOE(京東方)創新柔性OLED折疊
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BOE 京東方 榮耀Magic V3 OLED 折疊屏
- FPGA可以輕松成為視頻生成器。乒乓球游戲包括在屏幕上彈跳的球。槳(此處由鼠標控制)使用戶能夠使球彈回。盡管可以使用其他任何FPGA開發板,但我們都使用Pluto FPGA板。驅動VGA顯示器一個VGA監視器需要5個信號才能顯示圖片:R,G和B(紅色,綠色和藍色信號)。HS和VS(水平和垂直同步)。R,G和B是模擬信號,而HS和VS是數字信號。通過FPGA引腳創建VGA視頻信號以下是驅動VGA接口的方法:VGA連接器(HS和VS)的引腳13和14是數字信號,因此可以直接從兩個FPGA引腳驅動(或
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小腳丫核心板 STEP-MAX10M08核心板 STEP BaseBoard V3.0 VGA視頻信號
- 1、項目簡介基于小腳丫STEP MXO2的溫度顯示系統的核心控制模塊為小腳丫STEP MXO2開發板,采用由MicroUSB輸入的5V供電,溫度傳感器選用的是DALLAS的經典傳感器——DS18B20,一個封裝和常見三極管(TO-92)相同的溫度傳感器,而顯示模塊采用LCD1602,相信讀者對這兩個模塊一定是極為熟悉。2、項目框圖2.1 控制核心溫度計項目控制核心為小腳丫STEP MXO2 V2版本FPGA開發板,FPGA芯片為Lattice Semiconductor的MachXO2 400HC系列FP
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小腳丫核心板 STEP-MAX10M08核心板 STEP BaseBoard V3.0 溫度計
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