近日，想必諸多用戶都懷揣著這樣的疑惑：我的手機為何頻頻推送關于 DeepSeek 的資訊？這 DeepSeek 究竟是什么？它又為何能在問世之際，就引發如此熱烈的關注與轟動？DeepSeek，全稱杭州深度求索人工智能基礎技術研究有限公司，其起源于一家中國的對沖基金公司 High-Flyer。2023 年 5 月 High-Flyer 剝離出一個獨立實體，也就是 DeepSeek。這是一家致力于打造高性能、低成本的 AI 模型。它的目標是讓 AI 技術更加普惠，讓更多人能夠用上強大的 AI 工具。DeepS
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DeepSeek
2月8日消息，中國AI企業深度求索（DeepSeek）最新發布的推理模型R1撼動了美國主導的人工智能生態系統，導致芯片巨頭英偉達（NVIDIA）市值縮水數千億美元。在行業龍頭應對沖擊波之際，中小型AI企業卻將此視為規模化發展的戰略機遇。多家AI相關企業表示，DeepSeek的崛起對其而言是"重大機遇"而非威脅。AI芯片初創公司Cerebras
Systems首席執行官安德魯·費爾德曼（Andrew Feldman）指出："開發者正積極尋求用DeepSeek
R1等開源
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AI DeepSeek R1
近日，DeepSeek發布Janus Pro模型，其超強性能和高精度引起業界關注。英特爾? Gaudi 2D AI加速器現已針對該模型進行優化，這使得AI開發者能夠以更低成本、更高效率實現復雜任務的部署與優化，有效滿足行業應用對于推理算力的需求，為AI應用的落地和規模化發展提供強有力的支持。作為一款創新性的 AIGC模型，DeepSeek Janus模型集成了多模態理解和生成功能。該模型首次采用統一的Transformer架構，突破了傳統AIGC模型依賴多路徑視覺編碼的限制，實現了理解與生成任務的一體化支
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英特爾 Gaudi 2D AI加速器 DeepSeek Janus Pro
根據TrendForce集邦咨詢最新研究，DeepSeek近期連續發布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎設施的合理性，采用更具效率的軟件運算模型，以降低對GPU等硬件的依賴。CSP則可能擴大采用自家ASIC基礎設施，以降低建置成本。因此，2025年以后產業對GPU
AI芯片或半導體實際需求可能出現變化。 TrendForce集邦咨詢表示，全球AI
Server市場自2023年起快速成長，預期2025年占整體Server出貨比
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AI 基建 DeepSeek
DeepSeek模型雖降低AI訓練成本，但AI模型的低成本化可望擴大應用場景，進而增加全球數據中心建置量。光收發模塊作為數據中心互連的關鍵組件，將受惠于高速數據傳輸的需求。未來AI服務器之間的數據傳輸，都需要大量的高速光收發模塊，這些模塊負責將電信號轉換為光信號并通過光纖傳輸，再將接收到的光信號轉換回電信號。根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢統計，2023年400Gbps以上的光收發模塊全球出貨量為640萬個，2024年約2,040萬個，預估至2025年將超過3,190萬個，年增長率達56.
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TrendForce 集邦咨詢 DeepSeek 低成本AI 光通信 光收發模塊
12 月 27 日消息，“深度求索”官方公眾號昨日（12 月 26 日）發布博文，宣布上線并同步開源 DeepSeek-V3 模型，用戶可以登錄官網 chat.deepseek.com，與最新版 V3 模型對話。援引博文介紹，DeepSeek-V3 是一個 6710 億參數的專家混合（MoE，使用多個專家網絡將問題空間劃分為同質區域）模型，激活參數 370 億，在 14.8 萬億 token 上進行了預訓練。多項評測成績超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開源模型，
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DeepSeek-V3 AI 大語言模型 人工智能
推陳出新，定義新工業電源標準目前市場上現有機殼開關電源基本大同小異，隨著終端設備趨向小型化（如噴碼機、咖啡機等），常規開關電源的尺寸與性能已無法滿足更高需求。金升陽秉承創新理念，著眼于客戶之需，歷經4年精雕細琢，成功推出LM-R2系列機殼開關電源。LM-R2系列功率段覆蓋35-350W，輸出電壓包含5-54VDC，在體積、性能、工藝、結構等多方面實現質的飛躍。不得不提的是，LM-R2系列產品的研發產出自主知識產權47項，打破工業電源市場常規，重新定義工業電源標準！技術革新，鍛造更優質電源電源是電子設備的“
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機殼開關電源 金升陽 LM-R2
R2推動微軟向云計算邁出第一步關于微軟最近的熱門話題無疑是Windows7，但內容大多是該操作系統與Apple的競爭 ...
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R2 云計算
伴著春的腳步，金升陽的R2代產品族又增新成員了。
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金升陽 R2
本文將寬帶FMCW發射波形引入近程TR-R2多站雷達系統，利用FMCW雷達信號的高分辨率特點，分析了近程TR-R2系統的目標定位，提出了利用回波信號頻譜估計細柱狀目標長度的方法，并導出了計算目標長度的解析公式.速度矢量在
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仿真 分析 應用 系統 雷達 TR-R2
本文將寬帶FMCW發射波形引入近程TR-R2多站雷達系統，利用FMCW雷達信號的高分辨率特點，分析了近程TR-R2系統的目標定位，提出了利用回波信號頻譜估計細柱狀目標長度的方法，并導出了計算目標長度的解析公式.速度矢量在
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分析 仿真 應用 系統 雷達 TR-R2
氣敏元件組成的溫度補償電路 由于氣敏元件自身的特性(溫度系數、濕度系數、初期穩定性等)，在設計、制作應用電路時，應予以考慮。如采用溫度補償電路，減少氣敏元件的溫度系數引起的誤差；設置延時電路，防止通電
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溫度 電路 R2 延時 熱敏電阻 系數 補償 元件 組成
微軟公司在“2007年嵌入式技術研討會(Embedded Technology 2007)”上宣布推出其Windows Embedded CE 6.0 R2操作系統，旨在幫助開發商和設備制造商快速創建智能、連接、硬實時的商用和家用電子設備。憑借針對設備應用程序接口的Web 服務、VoIP電話功能和瘦客戶端的增強技術等新特性，Windows Embedded CE 6.0 R2可與基于Windows Vista、Windows Server 2008系統的電腦及其他設備進行無縫連接。微軟同時宣布，啟動其
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消費電子 微軟 嵌入式 Windows Embedded CE 6.0 R2 操作系統
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