- 引言過去十年來，蜂窩網絡和手機的普及導致對支持移動通信基礎設施的電子產品需求呈指數級增長。同時對更高帶寬的需求也在推動網絡提供商不斷擴大覆蓋范圍，同時增加蜂窩密度；反過來，這也促進了對基礎設施硬件的需求。 15年前，制造商開始對蜂窩無線電設備的互操作性進行標準化，允許在裝配帶有天線裝置、放大器等器件的蜂窩基站時有更多變化。該通信標準由天線接口標準組織(AISG)于2003年和2004年首次制定。目前AISG標準隨著市場的擴大而不斷發展。下面ADI將列舉可滿足當今和未來互操作通信需求的若干項功能特
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物理層調制解調器 AISG v3.0 ADI
- 近日，英特爾在京發布至強E7 v3芯片。據了解，全新至強E7 v3產品家族在多種關鍵業務應用中創下了20項全新的性能世界紀錄，其平均性能相比上一代產品提升了40%，可支持實時分析，并可為關鍵業務計算帶來更強的性能和可靠性，從而能夠幫助企業加速獲取業務洞察。
據悉，全新的英特爾至強E7 v3系列家族在性能以及TCO等方面在行業內部具有很強的市場競爭力，每美元的性能與IBM的POWER 8平臺相比多達其10倍，而TCO卻降低了85%，可以說在很多基準測試方面都創了新的世界紀錄。
在現場，太平洋
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英特爾 v3
- e絡盟日前宣布新增三款來自恩智浦的LPC Xpresso系列開發板，進一步擴充了其豐富的科技產品庫存，從而使全球用戶只需通過e絡盟這一單一平臺就能選購最全面的開發套件產品。
新增LPC Xpresso V3 開發板集成了基于ARM Cortex-M內核的 LPC微控制器，是恩智浦熱門開發工具鏈的一部分。該系列開發板可使大多數現有LPC Xpresso配件與Arduino兼容擴展板協同工作，從而使功能大大增強，可為電機控制、電源管理、白色家電、RFID讀寫器、嵌入式音頻應用、工業自動化及電子測量等
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e絡盟 恩智浦 V3
- 如果要給2014年的智能手機找一個關鍵詞的話，我相信“極致輕薄”這個詞出現的幾率是最高的。是的，當智能手機性能硬件已經發展到一個瓶頸的時候，從外觀上尋求突破便成為一個很直接的突破口，而在手機的所有外觀選項當中，最能提升手機逼格的東西便是手機的厚度了。
可是手機太薄真的好嗎?從曾經一臺摩托羅拉V3便能驚艷整個世界，到現在幾乎每隔幾個月便有一款“全球最薄智能手機”問世，手機廠商們正在不留 余地，絞盡腦汁的一再突破我們對手機厚度的認知。可是越做越薄的智能
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智能手機 摩托羅拉 V3
- STM32軟件復位(基于庫文件V3.5), STM32軟件復位(基于庫文件V3.5)void SoftReset(void){__set_FAULTMASK(1); // 關閉所有中端NVIC_SystemReset();// 復位}在官方軟件庫的 core_cm3.h 文件里 直接提供了 系統復位的函數static __INLINE void NVIC_Sys
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文件 V3.5 基于 復位 軟件 STM32
- 日前，德州儀器(TI)宣布推出四款面向智能電網和計量應用的最新系統解決方案，可使設計人員進一步縮短基于PLC和低功耗無線產品的上市時間。
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TI PLC TMDSPLCKIT-V3
- 簡單網絡管理協議(SNMP)是目前TCP/IP網絡中應用最為廣泛的網絡管理協議。目前SNMP協議主要包括三個版本：SNMP V1、SNMP V2以及最新的SNMP V3。SNMP V3采用了新的SNMP擴展框架，解決了SNMP協議以前版本在安全性和管
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設計 方案 平臺 代理 SNMP V3 支持
- 盡管今年以來摩托羅拉業績一路下滑，三季度市場占有率甚至降至13%而被三星完勝。但據市場調研機構ZDC數據顯示，今年第三季度，摩托羅拉虧損已經得到暫時緩解，預計2007年第四季度摩托羅拉市場虧損額將進一步縮小。
其實，仔細研究摩托羅拉的情況并沒有那么糟糕。數據顯示，今年第三季度，摩托羅拉的手機出貨量為3720萬部，相比第二季度的3550萬部有所增長;在銷售額方面，摩托羅拉第三季度銷售額為45億美元，與第二季度的42.7億美元相比也有了一定的提高。此外，摩托羅拉日前發布了2007財年的首次贏利報告，
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消費電子 摩托羅拉 V3
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