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數(shù)字溫濕度計(jì)設(shè)計(jì)

實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成數(shù)字溫濕度計(jì)設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求：驅(qū)動(dòng)底板上的溫濕度傳感器SHT-20測量空氣中的溫度和濕度，將溫濕度信息顯示在8位掃描式數(shù)碼管上。解析：通過FPGA編程驅(qū)動(dòng)I2C接口溫濕度傳感器SHT-20，獲取溫濕度碼值信息，將兩種碼值信息經(jīng)過運(yùn)算轉(zhuǎn)換成物理溫度濕度數(shù)據(jù)，然后經(jīng)過BCD轉(zhuǎn)碼處理并顯示到掃描式數(shù)碼管上。實(shí)驗(yàn)?zāi)康那懊娴恼鹿?jié)中我們學(xué)習(xí)了掃描式數(shù)碼管模塊和BCD轉(zhuǎn)碼模塊的工作原理及驅(qū)動(dòng)方法，也對(duì)I2C總
關(guān)鍵字： STEP BaseBoard V3.0 小腳丫核心板 STEP-MAX10M08 FPGA 數(shù)字溫濕度

基于接近式傳感器的智能接近系統(tǒng)設(shè)計(jì)

實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù)：智能手機(jī)通話，手機(jī)靠近耳朵后關(guān)閉屏顯，基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成智能接近系統(tǒng)設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求：驅(qū)動(dòng)底板上的接近式傳感器APDS-9901獲得接近數(shù)據(jù)，控制核心板上LED按能量條方式點(diǎn)亮解析：通過FPGA編程驅(qū)動(dòng)接近式傳感器APDS-9901，獲取接近距離信息，然后根據(jù)距離信息編碼控制8個(gè)LED燈按能量條方式點(diǎn)亮。實(shí)驗(yàn)?zāi)康谋竟?jié)實(shí)驗(yàn)主要學(xué)習(xí)I2C總線工作原理、協(xié)議及相關(guān)知識(shí)，掌握FPGA驅(qū)動(dòng)I2C設(shè)備的原理及方法，了解輸入輸
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基于DDS的任意波形、信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)

實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成波形信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求：通過底板上的旋轉(zhuǎn)編碼器控制串行DAC芯片DAC081S101基于DDS技術(shù)產(chǎn)生波形可選、頻率可調(diào)的常見波形信號(hào)。解析：FPGA驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)編碼器得到操作信息，通過邏輯控制波形和頻率寄存器，設(shè)計(jì)DDS模塊根據(jù)波形和頻率寄存器控制波形數(shù)據(jù)的輸出，波形數(shù)據(jù)通過串行DAC驅(qū)動(dòng)模塊傳送到底板的DAC芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)換，得到波形信號(hào)輸出。實(shí)驗(yàn)?zāi)康那懊嬲鹿?jié)我們學(xué)習(xí)了旋轉(zhuǎn)編碼器的工作原理及
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簡易電壓表設(shè)計(jì)

實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成簡易電壓表設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求：通過底板上的串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC芯片測量可調(diào)電位計(jì)輸出電壓，并將電壓信息顯示在核心板的數(shù)碼管上。解析：通過FPGA編程驅(qū)動(dòng)串行ADC芯片，得到數(shù)字量化的電壓信息，將量化的數(shù)字信息轉(zhuǎn)換成BCD碼形式，同時(shí)驅(qū)動(dòng)獨(dú)立數(shù)碼管將電壓值顯示出來。實(shí)驗(yàn)?zāi)康脑诨A(chǔ)數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)部分我們已經(jīng)掌握了FPGA驅(qū)動(dòng)獨(dú)立數(shù)碼管的原理及方法，本實(shí)驗(yàn)主要學(xué)習(xí)模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC的相關(guān)知識(shí)，串行（SPI接
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串口監(jiān)視系統(tǒng)設(shè)計(jì)

實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成串口監(jiān)視系統(tǒng)設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果。要求：設(shè)計(jì)串口監(jiān)視系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控串口（UART）接收數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)顯示在底板的8位數(shù)碼管上（僅限數(shù)字0~9）。解析：通過FPGA編程驅(qū)動(dòng)底板上的CP2102串口通信模塊，接收來自PC(串口調(diào)試助手)或其他串口設(shè)備的數(shù)據(jù)，經(jīng)過處理，最后通過驅(qū)動(dòng)8位掃描式數(shù)碼管模塊，將接收到的數(shù)據(jù)顯示在底板數(shù)碼管上。實(shí)驗(yàn)?zāi)康谋緦?shí)驗(yàn)主要學(xué)習(xí)串口（UART）總線工作原理、協(xié)議及相關(guān)知識(shí)，練習(xí)如
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比賽計(jì)分系統(tǒng)設(shè)計(jì)

實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成比賽計(jì)分系統(tǒng)設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求：按動(dòng)核心板獨(dú)立按鍵，驅(qū)動(dòng)底板上8位數(shù)碼管為比賽雙方在0~999內(nèi)計(jì)分。解析：FPGA驅(qū)動(dòng)獨(dú)立按鍵，當(dāng)按動(dòng)兩隊(duì)加分按鍵時(shí)，控制兩隊(duì)分?jǐn)?shù)調(diào)整，最后通過驅(qū)動(dòng)底板上的數(shù)碼管電路將得分值顯示在數(shù)碼管上。實(shí)驗(yàn)?zāi)康脑诨A(chǔ)數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)部分我們已經(jīng)掌握了FPGA驅(qū)動(dòng)獨(dú)立按鍵的原理及方法，控制數(shù)碼管顯示十進(jìn)制數(shù)的BCD碼方案前面也多次介紹，本實(shí)驗(yàn)主要學(xué)習(xí)數(shù)碼管掃描顯示的原理及方法。熟悉
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基于旋轉(zhuǎn)編碼器的調(diào)節(jié)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)系統(tǒng)設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求：轉(zhuǎn)動(dòng)底板上的旋轉(zhuǎn)編碼器，調(diào)整核心板數(shù)碼管數(shù)值在0~99之間變化，右旋增加，左旋減小。解析：通過FPGA編程驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)編碼器獲取操作信息，根據(jù)操作信息控制變量增加或減小，最后驅(qū)動(dòng)獨(dú)立式數(shù)碼管將變量顯示出來。實(shí)驗(yàn)?zāi)康脑诨A(chǔ)數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)部分我們已經(jīng)掌握了FPGA驅(qū)動(dòng)獨(dú)立顯示數(shù)碼管的原理及方法，本實(shí)驗(yàn)主要學(xué)習(xí)旋轉(zhuǎn)編碼器的驅(qū)動(dòng)原理，最后完成旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)。熟悉獨(dú)立顯示數(shù)碼
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簡易電子琴設(shè)計(jì)

實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成簡易電子琴設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求：按動(dòng)矩陣鍵盤，驅(qū)動(dòng)底板無源蜂鳴器發(fā)出產(chǎn)生不同音調(diào)，彈奏一首《小星星》。解析：通過FPGA編程驅(qū)動(dòng)矩陣鍵盤電路，獲取矩陣鍵盤鍵入的信息，然后通過編碼將鍵盤輸出的信息譯碼成對(duì)應(yīng)的音節(jié)數(shù)據(jù)，最后通過PWM發(fā)生模塊驅(qū)動(dòng)底板上的無源蜂鳴器發(fā)出聲音。實(shí)驗(yàn)?zāi)康脑诨A(chǔ)數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)部分我們已經(jīng)掌握了FPGA設(shè)計(jì)PWM信號(hào)發(fā)生器的原理及方法，上節(jié)實(shí)驗(yàn)中又學(xué)習(xí)了矩陣鍵盤的驅(qū)動(dòng)原理及方法，本
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矩陣鍵盤鍵入系統(tǒng)設(shè)計(jì)

實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板設(shè)計(jì)矩陣鍵盤鍵入系統(tǒng)并觀察調(diào)試結(jié)果要求：按動(dòng)矩陣鍵盤按鍵，通過核心板上的數(shù)碼管顯示按鍵的鍵值。解析：通過FPGA編程驅(qū)動(dòng)矩陣鍵盤電路，獲取矩陣鍵盤鍵入的信息，然后通過編碼將鍵盤輸出的信息譯碼成對(duì)應(yīng)的鍵值信息，最后通過驅(qū)動(dòng)核心板獨(dú)立數(shù)碼管，將鍵盤按鍵的鍵值顯示在數(shù)碼管上。實(shí)驗(yàn)?zāi)康脑诨A(chǔ)數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)部分我們已經(jīng)掌握了FPGA驅(qū)動(dòng)獨(dú)立顯示數(shù)碼管的原理及方法，掌握了有限狀態(tài)機(jī)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)思想，本實(shí)驗(yàn)主要學(xué)習(xí)矩陣鍵盤
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基于 STEP-MAX10M08核心板的簡易電子琴設(shè)計(jì)

實(shí)驗(yàn)任務(wù)任務(wù)：基于 STEP-MAX10M08核心板和 STEP BaseBoard V3.0底板完成簡易電子琴設(shè)計(jì)并觀察調(diào)試結(jié)果要求：按動(dòng)矩陣鍵盤，驅(qū)動(dòng)底板無源蜂鳴器發(fā)出產(chǎn)生不同音調(diào)，彈奏一首《小星星》。解析：通過FPGA編程驅(qū)動(dòng)矩陣鍵盤電路，獲取矩陣鍵盤鍵入的信息，然后通過編碼將鍵盤輸出的信息譯碼成對(duì)應(yīng)的音節(jié)數(shù)據(jù)，最后通過PWM發(fā)生模塊驅(qū)動(dòng)底板上的無源蜂鳴器發(fā)出聲音。實(shí)驗(yàn)?zāi)康脑诨A(chǔ)數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)部分我們已經(jīng)掌握了FPGA設(shè)計(jì)PWM信號(hào)發(fā)生器的原理及方法，上節(jié)實(shí)驗(yàn)中又學(xué)習(xí)了矩陣鍵盤的驅(qū)動(dòng)原理及方法，本
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當(dāng)設(shè)計(jì)物理層調(diào)制解調(diào)器時(shí)，如何滿足AISG v3.0標(biāo)準(zhǔn)要求

引言過去十年來，蜂窩網(wǎng)絡(luò)和手機(jī)的普及導(dǎo)致對(duì)支持移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的電子產(chǎn)品需求呈指數(shù)級(jí)增長。同時(shí)對(duì)更高帶寬的需求也在推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)提供商不斷擴(kuò)大覆蓋范圍，同時(shí)增加蜂窩密度；反過來，這也促進(jìn)了對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施硬件的需求。 15年前，制造商開始對(duì)蜂窩無線電設(shè)備的互操作性進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，允許在裝配帶有天線裝置、放大器等器件的蜂窩基站時(shí)有更多變化。該通信標(biāo)準(zhǔn)由天線接口標(biāo)準(zhǔn)組織(AISG)于2003年和2004年首次制定。目前AISG標(biāo)準(zhǔn)隨著市場的擴(kuò)大而不斷發(fā)展。下面ADI將列舉可滿足當(dāng)今和未來互操作通信需求的若干項(xiàng)功能特
關(guān)鍵字：物理層調(diào)制解調(diào)器 AISG v3.0 ADI

英特爾至強(qiáng)E7 v3芯片性能提升40%

　　近日，英特爾在京發(fā)布至強(qiáng)E7 v3芯片。據(jù)了解，全新至強(qiáng)E7 v3產(chǎn)品家族在多種關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用中創(chuàng)下了20項(xiàng)全新的性能世界紀(jì)錄，其平均性能相比上一代產(chǎn)品提升了40%，可支持實(shí)時(shí)分析，并可為關(guān)鍵業(yè)務(wù)計(jì)算帶來更強(qiáng)的性能和可靠性，從而能夠幫助企業(yè)加速獲取業(yè)務(wù)洞察。　　據(jù)悉，全新的英特爾至強(qiáng)E7 v3系列家族在性能以及TCO等方面在行業(yè)內(nèi)部具有很強(qiáng)的市場競爭力，每美元的性能與IBM的POWER 8平臺(tái)相比多達(dá)其10倍，而TCO卻降低了85%，可以說在很多基準(zhǔn)測試方面都創(chuàng)了新的世界紀(jì)錄。　　在現(xiàn)場，太平洋
關(guān)鍵字：英特爾 v3

e絡(luò)盟推出恩智浦V3 LPC Xpresso開發(fā)板 e絡(luò)盟推出恩智浦V3 LPC Xpresso開發(fā)板

　　e絡(luò)盟日前宣布新增三款來自恩智浦的LPC Xpresso系列開發(fā)板，進(jìn)一步擴(kuò)充了其豐富的科技產(chǎn)品庫存，從而使全球用戶只需通過e絡(luò)盟這一單一平臺(tái)就能選購最全面的開發(fā)套件產(chǎn)品。　　新增LPC Xpresso V3 開發(fā)板集成了基于ARM Cortex-M內(nèi)核的 LPC微控制器，是恩智浦熱門開發(fā)工具鏈的一部分。該系列開發(fā)板可使大多數(shù)現(xiàn)有LPC Xpresso配件與Arduino兼容擴(kuò)展板協(xié)同工作，從而使功能大大增強(qiáng)，可為電機(jī)控制、電源管理、白色家電、RFID讀寫器、嵌入式音頻應(yīng)用、工業(yè)自動(dòng)化及電子測量等
關(guān)鍵字： e絡(luò)盟恩智浦 V3

鋒狂百科：智能手機(jī)真的越薄越好嗎？

　　如果要給2014年的智能手機(jī)找一個(gè)關(guān)鍵詞的話，我相信“極致輕薄”這個(gè)詞出現(xiàn)的幾率是最高的。是的，當(dāng)智能手機(jī)性能硬件已經(jīng)發(fā)展到一個(gè)瓶頸的時(shí)候，從外觀上尋求突破便成為一個(gè)很直接的突破口，而在手機(jī)的所有外觀選項(xiàng)當(dāng)中，最能提升手機(jī)逼格的東西便是手機(jī)的厚度了。　　可是手機(jī)太薄真的好嗎?從曾經(jīng)一臺(tái)摩托羅拉V3便能驚艷整個(gè)世界，到現(xiàn)在幾乎每隔幾個(gè)月便有一款“全球最薄智能手機(jī)”問世，手機(jī)廠商們正在不留余地，絞盡腦汁的一再突破我們對(duì)手機(jī)厚度的認(rèn)知。可是越做越薄的智能
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 摩托羅拉 V3

STM32軟件復(fù)位(基于庫文件V3.5)

STM32軟件復(fù)位(基于庫文件V3.5), STM32軟件復(fù)位(基于庫文件V3.5)void SoftReset(void){__set_FAULTMASK(1); // 關(guān)閉所有中端NVIC_SystemReset();// 復(fù)位}在官方軟件庫的 core_cm3.h 文件里直接提供了系統(tǒng)復(fù)位的函數(shù)static __INLINE void NVIC_Sys
關(guān)鍵字：文件 V3.5 基于復(fù)位軟件 STM32