- 本文將探討間距為0.30-0.40mm的芯片級封裝的各種設計與布局選擇和組裝與材料選擇，以及各自面臨的挑戰。本文也著重探討了不同的模具類型和浸漬材料以及空氣與氮氣回流焊。
- 關鍵字：
CSP PiP 電路板 焊膏 SMD 201401
- 得可推出全新的焊膏滾動高度監測，是一款旨在消除缺陷和提高最終良率的便于使用的生產力工具。使用激光探測焊膏的存在，新技術監控焊膏滾動的高度，賦予操作員工藝控制的新水平。
焊膏滾動高度監測簡單而快速的設置得到得可下一代Instinctiv® V9用戶界面的保證，它由兩個傳感器組成，位于刮刀支撐架的兩邊，并能與大部分印刷機軟件完全結合。使用激光技術，光幕探測焊膏的存在與缺失，并將信號傳給印刷機。如果焊膏超過了激光的臨界值并中斷了激光光束，那么印刷機讀取的信號會認為焊膏已經到位，并將繼續正常
- 關鍵字：
得可 Instinctiv 焊膏
焊膏介紹
您好，目前還沒有人創建詞條焊膏!
歡迎您創建該詞條，闡述對焊膏的理解，并與今后在此搜索焊膏的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
