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        Apple與OpenAI的合作會(huì)“拯救”Apple的AI嗎?

        • 如果各位持續(xù)關(guān)注Apple的產(chǎn)品發(fā)布會(huì),一定都多少有了解今年5月初的Apple新品發(fā)布會(huì),除了舞臺(tái)上的絕對(duì)明星M4芯片,還有一條暗線值得各位關(guān)注,那就是Apple也開始在自己的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)之上,開始頻頻提及“AI”。沒(méi)錯(cuò),如果各位對(duì)于Apple足夠了解,就會(huì)知道Apple一直都用“機(jī)器學(xué)習(xí)(Machine Learning)”這個(gè)詞,來(lái)表示大眾理解的“AI”能力。而這次發(fā)布的M4,是首次,Apple提及AI,這是否意味Apple在人工智能領(lǐng)域會(huì)有一些大動(dòng)作呢?答案是肯定的。很快Apple就放出了和AI領(lǐng)域的
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        蘋果首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Williams據(jù)報(bào)道訪問(wèn)臺(tái)灣以確保2nm芯片供應(yīng)

        • 蘋果首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Williams訪問(wèn)了臺(tái)灣,以確保臺(tái)積電即將推出的2nm芯片的供應(yīng),《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道。據(jù)報(bào)道,此次訪問(wèn)包括Williams與臺(tái)積電總裁魏哲家之間的會(huì)面,討論定制AI芯片,并確保蘋果能夠獲得臺(tái)積電將于2025年開始生產(chǎn)的2nm制造工藝。iPhone 15 Pro搭載了使用臺(tái)積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片。這種工藝允許在更小的空間內(nèi)包裝更多的晶體管,從而提高性能和效率。剛剛在新款iPad Pro中亮相的蘋果M4芯片使用的是這一3nm技術(shù)的增強(qiáng)版。向2nm芯片的過(guò)渡預(yù)計(jì)將帶來(lái)進(jìn)一
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        Microchip擴(kuò)大耐輻射單片機(jī)產(chǎn)品線,為航空航天和防御市場(chǎng)推出基于Arm Cortex-M0+ 的32位單片機(jī)SAMD21RT

        • 太空探索正迎來(lái)復(fù)蘇期,一系列令人興奮的新任務(wù)相繼展開,如備受期待的Artemis II(阿爾忒彌斯二號(hào)計(jì)劃)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地軌道 (LEO)進(jìn)行新部署。設(shè)計(jì)人員需要符合嚴(yán)格的輻射和可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電子元件,以滿足在惡劣太空環(huán)境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐輻射32位單片機(jī)SAMD21RT。該產(chǎn)品基于耐輻射(RT)Arm? Cortex?-M0+技術(shù),采用64引腳陶瓷和塑料封裝,具備12
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        頂配近三萬(wàn)!更強(qiáng)也更貴的iPad Pro,真的值得買嗎?

        • 估計(jì)誰(shuí)也想不到,在2024年一臺(tái)頂配的iPad Pro已經(jīng)需要接近三萬(wàn)塊才能拿下(加上Apple Pencil Pro、新款妙控鍵盤以及Apple Care+)。畢竟在大多數(shù)消費(fèi)者的認(rèn)知中,平板電腦的價(jià)格往往比手機(jī)要便宜一些,哪怕是定位稍高一些的平板電腦也不過(guò)在四五千元左右,像2024款iPad Pro這種起步9000元的產(chǎn)品,在整個(gè)市場(chǎng)中實(shí)屬罕見(jiàn),甚至可以說(shuō)只有蘋果敢定這個(gè)價(jià)格。(圖片來(lái)源:蘋果官網(wǎng))在文章正式開始之前,小雷先跟大家簡(jiǎn)單介紹一下兩款iPad Pro的價(jià)格,11寸版本的起售價(jià)為8999元(
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        AI PC元年已到,蘋果M4強(qiáng)大AI芯片問(wèn)世

        • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月7日,蘋果推出最新一代自研電腦芯片M4,搭載于新款iPad Pro首發(fā)。據(jù)稱,M4擁有Apple有史以來(lái)最快的神經(jīng)引擎,每秒能夠執(zhí)行高達(dá)38萬(wàn)億次操作,這比當(dāng)今任何AI PC的神經(jīng)處理單元都快。蘋果表示,神經(jīng)引擎與CPU中的下一代機(jī)器學(xué)習(xí)加速器、高性能GPU和更高帶寬的統(tǒng)一內(nèi)存一起,使M4成為一款極其強(qiáng)大的AI芯片。圖片來(lái)源:蘋果官網(wǎng)M4拆解:280億個(gè)晶體管+3nm+LPDDR5X+多達(dá)10核CPU從內(nèi)部構(gòu)建來(lái)看,M4由280億個(gè)晶體管組成,僅比M3的晶體管數(shù)量稍多;從工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)看,該芯片采
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        蘋果 M4 芯片發(fā)布:10 核 CPU + 10 核 GPU,2024 款 iPad Pro 首搭

        • IT之家 5 月 7 日消息,在今日晚間的新品發(fā)布會(huì)上,蘋果 M4 芯片發(fā)布,將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造,總計(jì)集成 280 億只晶體管,擁有全新顯示引擎,采用 4 大核 + 6 小核 CPU,號(hào)稱 CPU 速度比 M2 提升高達(dá) 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU,相比 M2 速度提升 4 倍(渲染性能),首次為 iPad 帶來(lái)動(dòng)態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色
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        貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

        • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統(tǒng) (SoC),將所有必要的處理能力與各種消費(fèi)類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的易連接性和藍(lán)牙功能結(jié)合在一起,是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU,具
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        聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench:基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

        • 不久前曾有消息透露,聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作,可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5,傳聞測(cè)試的表現(xiàn)非常不錯(cuò),IPC高于蘋果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,國(guó)內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉,聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench,單多核成績(jī)分別為1606分和5061分。需要注意的是,這款測(cè)試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu),超大核為Arm Cortex-X5,實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz,基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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        蘋果M4系列芯片將在今年年底推出,增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心

        • 蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下,M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心,以增強(qiáng)人工智能性能。蘋果M4芯片預(yù)計(jì)至少有三個(gè)主要型號(hào):入門級(jí)芯片的代號(hào)為Donan,中端芯片的代號(hào)為Brava,高端芯片則代號(hào)為Hidra。
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        GD32E235系列超值型MCU登場(chǎng),提供入門級(jí)應(yīng)用首選

        • 兆易創(chuàng)新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU,進(jìn)一步擴(kuò)充Cortex?-M23內(nèi)核產(chǎn)品陣容。首顆同系列產(chǎn)品Arm? Cortex?-M23內(nèi)核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來(lái),憑借其卓越的性價(jià)比優(yōu)勢(shì),在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域成功替代了Cortex?-M0/M0+產(chǎn)品,并以顯著的市場(chǎng)占有率屢獲行業(yè)殊榮,贏得了廣大用戶的信賴與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上,以更優(yōu)的性能、更有競(jìng)爭(zhēng)力的成本強(qiáng)勢(shì)登陸,將為電機(jī)控制、便攜式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、家用電器、電動(dòng)工具、以及智能家居等
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        東芝推出適用于電機(jī)控制的Arm Cortex-M4微控制器

        • 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級(jí)系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品,閃存容量達(dá)512 KB/1 MB,同時(shí)提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機(jī)應(yīng)用功能不斷發(fā)展,需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴(kuò)充至512 KB[1]/1 MB[2](具體容量視產(chǎn)品而定),RAM容量也從24 KB擴(kuò)充至64 KB。在容量提升的同時(shí),其他特性也得以保留,包括運(yùn)
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        古爾曼:蘋果已著手開發(fā) M4 版 MacBook Pro

        • IT之家 3 月 12 日消息,彭博社馬克?古爾曼(Mark Gurman)舉行了一場(chǎng)關(guān)于蘋果汽車的問(wèn)答,他透露該車搭載的芯片性能將相當(dāng)于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車將擁有一個(gè)底層的“安全操作系統(tǒng)”,它是整個(gè)操作系統(tǒng)的一部分,但他沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明。除此之外,古爾曼還簡(jiǎn)要提到了其他幾個(gè)話題,其中包括蘋果剛剛已經(jīng)開始“正式開發(fā)”搭載 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不過(guò)他沒(méi)有提供任何關(guān)于 M4 芯片的細(xì)節(jié)。蘋果于 2020 年 11 月發(fā)布了用于 Mac 的 M1 芯片,后于
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        兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU

        • 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布,正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器,全面適配于能源電力、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)自動(dòng)化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場(chǎng)景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴(kuò)容的存儲(chǔ)空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源,該系列MCU符合系統(tǒng)級(jí)IEC61508 SIL2功能安全標(biāo)準(zhǔn),并且提供完整的軟硬件安全方案,能夠滿足工業(yè)市場(chǎng)對(duì)高可靠性和高安全性的需求。目前,該系列產(chǎn)品已可提供樣片,并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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        Arm Cortex-X5超大核首曝:5年來(lái)最大飛躍!死磕蘋果自研

        • 1月15日消息,可以確認(rèn)的是,Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核),代號(hào)"Blackhawk"(黑鷹),預(yù)計(jì)命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一,目標(biāo)是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距,甚至是超越之。蘋果自研內(nèi)核其實(shí)也是Arm指令集,但憑借更高超的設(shè)計(jì)能力和生態(tài)系統(tǒng),性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預(yù)計(jì),Cortex-X5將會(huì)帶來(lái)巨大的性能提升,可實(shí)現(xiàn)五年來(lái)最大幅度的IPC提升。有趣的是,現(xiàn)有
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        Arm新品搶奪AIoT大市場(chǎng)

        • Arm 23日宣布,推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)應(yīng)用設(shè)計(jì)的Arm Cortex-M52,強(qiáng)化更高數(shù)字訊號(hào)處理和機(jī)器學(xué)習(xí)效能需求。Arm中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曾志光指出,AI+IoT的落實(shí),仰賴強(qiáng)悍的MCU芯片,Arm提供最新AI架構(gòu),加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產(chǎn)品已導(dǎo)入Arm Cortex M4及M7核心,未來(lái)也有機(jī)會(huì)采用M52,深化AIoT需求。曾志光分析,未來(lái)幾年將會(huì)迎來(lái)物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮,現(xiàn)階段英國(guó)已經(jīng)有AI海岸巡防無(wú)人機(jī),以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況,節(jié)省救生員人力;Arm已
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        cortex―m4介紹

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