- 半導體行業協會(SIA)報告稱，6月份全球芯片銷售額已連續第4個月上升，而二季度總銷售額環比增長17%。
數據顯示，6月份和二季度，全球芯片銷售額分別為172億和442億美元。SIA總裁喬治-斯卡利斯(George Scalise)認為，芯片銷售額的逐月上升意味著“半導體行業正在回歸正常的季度性增長模式”。他指出，芯片廠商和客戶加強供應鏈管理有助于應對經濟衰退的影響。
SIA報告同時指出，由于廠商已改進了庫存管理方式，全球芯片銷售額的環比增長“表明需求逐
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- 臺灣日月光半導體制造股份有限公司31日公布，隨著上游芯片生產商需求回升，公司第二季度實現盈利，為過去三個季度以來的首次。
日月光半導體稱，截至6月30日的三個月，公司實現凈利潤新臺幣16.7億元，合每股收益0.32元，較上年同期下降32%;上年同期凈利潤為新臺幣24.1億元，合每股收益0.42元。第二季度毛利率從上年同期的25.4%降至21.7%。
第二季度凈利潤高于分析師的預期。此前接受道瓊斯通訊社調查的六位分析師平均預計，該公司第二季度凈利潤新臺幣12.5億元。
第二季度收入下降
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- 英特爾移動部門總經理稱，英特爾下一代上網本技術不會延遲，駁斥了早些時候的報道。本周有一些報道稱，英特爾下一代“Pine Trail”Atom處理器可能會推遲到明年發布。
英特爾移動平臺事業部總經理Mooly Eden本周三在舊金山舉行的英特爾技術峰會上說，這種上網本處理器不會延遲。“Pine Trail”Atom處理器將按計劃推出。他解釋說，“Pine Trail”是英特爾準備應用到上網本的下一代Atom處理器，是英特爾第一
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- SC6600V是一個集成了CMMB解調器和音視頻解碼器的芯片解決方案，可支持兩種系統平臺集成方式：一種是無需外部主控設備的獨立的手持電視終端系統，另一種是配合外部主控設備的手持電視終端系統，主要應用于移動設備、個
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- 英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2009年6月30日的2009年第三季度的財務數據。
英飛凌2009財年第三季度實現營收8.45億歐元，環比上升13%，同比下降18%。英飛凌本季度的分部業績較之上個季度得以大幅提高，凈虧損2300萬歐元。
百萬歐元
2008財年第三季度
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- DisplayPort是視頻電子標準協會（Video Electronic Standards Association-VESA）新的接口標準，簡化了顯示設計及其相關的連接。它還以強大的電氣特性支持更高的分辨率。雖然從目前的應用來看，DisplayPort接口主要應
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- 據國外媒體報道，從AMD獨立出來的芯片制造公司GlobalFoundries，周五開始在紐約州北部馬耳他鎮的一塊叢林地建造一家總投資為42億美元的芯片工廠。
雖然美國的制造行業在繼續裁員，不過AMD及其競爭對手都在投資新建工廠。分析師認為，科技公司的投資是為經濟復蘇做準備，由于美國政府限制芯片技術向海外轉移，因此芯片行業看到了在美國建廠的重要性。
或許更重要的是，芯片公司想從美國政府那里獲得巨額獎勵。紐約州已經表示，將向GlobalFoundries馬耳他鎮工廠提供12億美元資金。In-S
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- 在介紹了MF RC500芯片的主要特性和內部結構基礎上，本文提出了一種基于MF RC500芯片的射頻讀寫器設計和實現方案。采用AT89S52單片機對MF RC500進行控制與通信，結合外圍電路設計，實現了對Mifare1卡的讀寫操作。實際應用表明該解決方案具有運行穩定、硬件實現簡單、易于進行二次開發的優點。
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- 據iSuppli公司，全球芯片庫存在連續四個季度下降之后，已降到適當的水平，從而為下半年庫存重建和銷售增長鋪平了道路。
繼2008年第三和第四季度分別下降2.2%和6.6%之后，全球半導體制造商的庫存在今年第一和第二季度又分別下滑了15.1%和1.5%。iSuppli公司初步估計第二季度結束時的庫存已降到249億美元，而2008年第二季度曾創下326億美元的高峰。
“2009年需求下降，促使芯片供應商迅速調整庫存，”iSuppli公司的金融分析師Carlo Ciri
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- 影響手機質量的一個重要因素，是手機主板上芯片焊點的可靠性問題。為了提高芯片焊點的可靠性，很多知名公司都采用底部填充的工藝；而在筆記本電腦制造行業已經成熟的UV膠綁定工藝，目前在手機領域還沒有得到大規模
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- 市場調查機構iSuppli昨日在最新半導體市場研究報告指出，經歷全球金融海嘯沖擊后，芯片市場庫存經過了連續四季度的調整，已恢復到正常合理水準，今年第二季將是庫存調整的谷底。下半年隨著全球經濟恢復，在芯片供應商、渠道商、OEM/ODM廠等持續回補庫存下，半導體業將會穩健上升。
根據iSuppli調查統計，全球半導體制造廠手中庫存量在去年第二季達到高峰，創下325.76億美元紀錄后，隨之而來的金融海嘯影響到終端市場需求，半導體廠也開始調整庫存，去年第三季減少2.2%，去年第四季再減6.6%，今年第一
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- 7月14-15日，以SEMI物流工作委員會組織的、包括Applied Materials、KLA-Tencor、TEL、Dainippon Screen、Air Products、Cymer、Novellus、Advantest和ASML等多家世界著名的半導體設備與材料供應商齊聚大連，與大連當地的海關、商檢、出口加工區、外管、開發區交通局、交警大隊、環保、安監等政府職能機構一起，共同探討Intel大連項目的配套服務相關事宜。
目前，大連芯片廠的建設正在按計劃穩步推進。綜合辦公大樓和數據中心IT機
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- 市場研究公司iSuppli指出，全球半導體庫存在連續四個季度的回落后已降至適當的水平，為下半年庫存重建及推動銷售鋪平了道路。
在2008年第三和第四季度分別下滑2.2%和6.6%之后，全球半導體制造商庫存量又在今年第一和第二季度分別下滑15.1%和1.5%。
第二季度末，芯片庫存已降至249億美元，而去年第二季度的高峰額為326億美元。
iSuppli財務分析師Carlo Ciriello表示，上半年市場需求下滑促使芯片制造商迅速調整產能利用率，并調低芯片價格。電子供應鏈其他環節也降
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