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        cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊

        傳IBM重啟剝離芯片計劃:或與GF進行談判

        •   據外媒報道,IBM欲重啟剝離虧損芯片業務計劃,傳正在與半導體制造企業Globalfoundries重啟談判。早前,IBM與Globalfoundries的談判在今年7月破裂,原因是IBM只同意向后者支付約10億美元現金,以剝離虧損的芯片制造部門。   傳IBM重啟剝離芯片計劃   媒體援引消息人士說法,如今為了讓Globalfoundries接手自己的芯片制造業務,IBM方面愿意支付更多的現金。在連續9個季度營收出現下滑之后,IBM首席執行官羅睿蘭(GinniRometty)在實現2015
        • 關鍵字: IBM  芯片  

        李曉楓:金融IC卡芯片國產化路漫漫

        •   近日,在一家券商舉辦的小型研討會上,中國人民銀行金融IC卡領導小組辦公室主任李曉楓對第三方支付和金融IC卡的發展進行了解讀。他指出,按照PBOC3.0規范要求,金融IC卡的芯片未來要國產化。然而,目前中國芯片制造能力還屬軟肋。   第三方支付的補充地位不變   從支付服務主體的比較看,2013年央行大額支付系統的筆數和金額分別是5.95億筆和2060.76萬億元,較2012年增幅為26.6%和16.3%。2013年央行小額支付系統的筆數和金額分別為10.42億筆和20.33萬億元,較201
        • 關鍵字: 金融IC卡  芯片  

        芯片造腦:科幻照進現實?

        • 人腦的強大功能令科學家們頂禮膜拜,最近,IBM和高通的“造腦行動”研制成功了基于神經擬態技術的“腦芯片”,初具人工大腦規模。
        • 關鍵字: Qualcomm  芯片  

        大陸4G手機搶單關鍵時刻芯片廠報價防線頻破功

        •   2014年第4季即將來臨,由于是2015年上半新款智能型手機設計導入(Design-in) 關鍵時刻,全球手機芯片廠紛準備應戰,尤其大陸低階4G手機市場被眾家手機廠視為兵家必爭之地,為搶攻2015年大陸4G手機市占率,近期終端品牌及芯片業者紛重新發動價格戰,部分指標性手機廠或熱門機種所拿到4G手機芯片報價,已接連突破8 ~9美元關卡,向下直逼6~7美元防線,業界預期2015年上半恐進一步下探6美元防線,甚至將首度低于3G手機芯片報價。   大陸4G手機殺價取量成共識   隨著大陸4G手機市場進入大
        • 關鍵字: 4G手機  芯片  

        風口上的高通起飛了 是“芯片帝國”還是“專利帝國”?

        •   高通這些年的發展和壯大有目共睹,在芯片出貨量占據智能手機半壁江山的同時,其在專利上的利潤也令人驚詫。本文從高通成立之初僅僅7個人的小公司談起,講述了這一從墳場旁的小房子中起家的“高質量通訊”公司,是如何成長為今天這個規模。只不過,高通這個“芯片帝國”的主要利潤來源竟然不是芯片業務,其高昂的專利許可費也引起了業內的反感。   在高通的發展史上,2013年是一個關鍵的節點。正是這一年高通的市值達到了1049.60億美元,超過了老牌芯片企業英特爾公司的103
        • 關鍵字: 高通  芯片  

        手機芯片 四強對決

        • 眾多老牌手機芯片廠商退出競爭,后續市場將由高通、聯發科、英特爾與展訊四強對決。
        • 關鍵字: 手機  芯片  

        iPhone 6賣相愈看愈佳國外芯片大廠頻追單

        •   雖然蘋果(Apple)新推出的iPhone 6與6 Plus預購數字還未完全揭露,實際銷售數字也難以粗估,不過,從國外芯片供應商近日還在向臺積電加單,甚至訂單能見度直接從第4季直接拉長至第1季,在春江水暖鴨先知的邏輯下,iPhone 6與6 Plus實際出貨量恐怕已準備上調。   連帶讓臺積電12吋及8吋晶圓廠的產能利用率第4季該跌不跌,甚至2015年第1季又將再度吃緊,直接引爆新一波的國內、外芯片供應商下單狂潮,臺系IC設計業者恐怕很快又得乖乖回臺積電排隊。   國外類比IC供應商指出,
        • 關鍵字: Apple  芯片  

        亞太區對整體芯片市場貢獻度持續提升

        •   核心提示:根據市場研究機構 IC Insights 的統計數據,亞太區市場的銷售表現在大多數IC產品類別中都是名列前茅,而歐洲市場在汽車晶片領域表現特別突出,美洲市場則是在軍事與政府應用領域占據領先地位。   根據市場研究機構 IC Insights 的統計數據,亞太區市場的銷售表現在大多數IC產品類別中都是名列前茅,而歐洲市場在汽車晶片領域表現特別突出,美洲市場則是在軍事與政府應用領域占據領先地位。   IC Insights 預估,亞太區市場將在2014年整體 IC市場2,859億美元
        • 關鍵字: 芯片  通訊晶片  

        高通在華專利授權業務遇阻

        •   核心提示:高通公司(Qualcomm)可能是屈指可數的幾家在新iPhone和其競爭對手設備上左右通吃的公司之一。即便如此,眼下該公司的芯片都在一個籃子里:中國。   高通公司(Qualcomm)可能是屈指可數的幾家在新iPhone和其競爭對手設備上左右通吃的公司之一。即便如此,眼下該公司的芯片都在一個籃子里:中國。   在高通上周召開的開發者大會上,新任首席執行長Steve Mollenkopf實際上展示了該公司在不斷擴大的移動世界中為何仍是一個不容忽視的力量。過去10年,高通在研發上投入超過28
        • 關鍵字: 高通  芯片  

        進擊無線充電市場 芯片/模組商多模方案出鞘

        •   晶片商全力猛攻多模無線充電方案;包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)與聯發科等處理器大廠,以及致伸、十銓等模組廠,皆加足馬力研發兼容磁感應與磁共振接收器的多模無線充電系統單晶片(SoC),期搶占無線充電應用商機。   多模無線充電晶片和模組方案將大舉出籠。值此磁感應無線充電市場方興未艾之際,高通(Qualcomm)、聯發科、英特爾(Intel)等重量級處理器大廠,也加足馬力開發整合磁共振和磁感應無線充電接收器(Rx)晶片的多模系統單晶片(SoC)和參考設計,加入無線充電市場戰局,不
        • 關鍵字: 無線充電  芯片  

        蘋果芯片策略:自主與定制

        • 自主設計芯片能最大限度地與自家軟件進行配合,提高硬件的利用率,避免浪費,以提高用戶體驗。但也只能是蘋果這樣“不差錢”的公司才能去為自家產品量身設計專用的芯片,小公司一是無此能力,二是沒有這么的出貨量來支持,專門定制是不劃算的。
        • 關鍵字: 蘋果  芯片  

        重慶推“云端計劃” 建內陸集成電路制造基地

        •   在21日舉行的重慶市市長國際經濟顧問團會議第九屆年會新聞發布會上,重慶市長黃奇帆稱,重慶目前正致力打造“云端計劃”,建立內陸集成電路制造基地和大數據中心。   “中國目前進口第一多的商品不是原油,是芯片,一年進口2500億美元。”黃奇帆說,大數據時代,國家和國家、地區和地區,核心的競爭力實際上是計算的能力。   黃奇帆稱,2013年重慶市委、市政府批準了重慶大數據應用的發展規劃。“在此之前,我們推出了云端計劃。"云"就
        • 關鍵字: 集成電路  芯片  

        網友評:聯發科芯片是魅族M4硬傷

        •   最近魅族與小米之間“1799元”所引起來的罵戰十分熱門,各方人士粉墨登場,包括羅永浩也出來刷臉打個醬油。從整個場面來看,魅族M4這次之所以硬氣,是因為一個十分厲害的配置就是:聯發科6595芯片。據官方的說法是“聯發科在4G、八核、64位上都實現了產品應對,成功完成了芯片產品線的高端化轉型”,言外之意是劍指高通的。聯發科芯片真的成功完成了高端化轉型嗎?由此也讓魅族走上高端化了嗎?   筆者看未必!以魅族目前的態勢僅靠此時一擊,就想對“友商
        • 關鍵字: 聯發科  芯片  

        愛立信棄芯片開發 手機芯片競爭仍呈寡頭態勢

        •   芯片的競爭從來不缺少挑戰者,也不缺少退出者。   愛立信日前宣布將停止芯片開發,并表示將部分投資轉至無線網絡領域。“芯片市場亦面臨著競爭激烈、價格侵蝕以及技術創新不斷加快的種種挑戰。”在給《第一財經日報》發來的郵件中,愛立信認為,要在這個瞬息萬變的市場獲得成功需要進行大量的研發投資,因此,愛立信作出上述決定。   就在今年5月份,愛立信仍認為芯片市場是一個“可期”的市場,并表示愛立信從來沒有離開過手機芯片市場,所需要的只是更多的時間,把之前耽
        • 關鍵字: 愛立信  芯片  

        海歸芯片研發專家丁丹:把高精尖技術帶回祖國

        •   近年來,我國“海歸”人數顯著增長。家園精神的召喚、創業環境的優化,吸引越來越多海外留學人才回國創業。被評為“天津市西青區高層次創新創業領軍人才”的丁丹也是愛國“海歸”中的一員。   “在加利福尼亞上學期間,艱辛和榮耀都經歷過,但是在外漂泊的感覺始終存在,離開家越久,回家的愿望就越強烈。”丁丹對記者說。   丁丹出生于安徽省銅陵市,2007年從中國科學院研究生院畢業后,他獲得美國加利福尼亞大學全額
        • 關鍵字: 芯片  半導體  
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        cloud tpu v5e 芯片介紹

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