自亞馬遜于2014年推出智能音箱Echo以來，越來越多的互聯網巨頭開始加入這個日漸火熱的市場。緊跟著阿里巴巴的“天貓精靈”，騰訊近期也公開表示，其智能音箱產品“耳朵”將于8月前后發布，加上此前京東的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片聯合上游合作方在智能音箱領域的動作，各大互聯網廠商在該領域的產品路線圖逐漸清晰。
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此外，國內的方案商聞風而動，據悉目前僅僅深圳的智能音箱方案商就猛增到上百家。而代工廠
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芯片 智能音箱
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產出必要的IC芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC設計中的建筑師究竟是誰呢?接下來要針對IC設計做介紹。 在IC生產流程中，IC多由專業IC設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel等知名大廠，都自行設計各自的IC芯片，提供不同規格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC是由各廠自行設計，所以IC設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質影響著一間企業的價值。
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芯片 IC設計
據路透社報道，由于美國對沖基金Greenlight Capital近日增持了公司股份，東芝股價今日大幅上漲，并創下五個月以來的最大漲幅。
今日，東芝股價在東京證券交易所一度上漲22%，最終以275.8日元收盤，上漲19%，公司市值約為104億美元。但跟去年12月底的水平相比，東芝股價仍然下滑了30%左右。
為了填補由于西屋電氣破產造成的消失，東芝急于出售其芯片業務部門。但東芝的計劃遭到了合作伙伴西部數據的反對。此前，西部數據已通過國際商會仲裁院發起仲裁程序，要求東芝停止出售芯片務。
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北京時間7月17日晚間消息，歐盟中級法院“綜合法院”(General Court)今日駁回了高通公司拒絕向歐盟提供芯片定價相關信息的請求，這意味著高通正面臨著每天被罰款58萬歐元(約合66.5萬美元)的風險。
2015年12月，歐盟委員會向高通發出了“異議聲明”(statements of objections)，指控高通利用其在手機芯片市場的主導地位打壓競爭對手。歐盟稱，從2009年至2011年，高通以低于成本價銷售部分型號的芯片組，以打壓競爭對
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全球智能手機增速放緩，出現了一些品牌洗牌的現象，與此同時，手機處理器市場也在發生巨大變化。據媒體最新消息，今年高通、聯發科和中國大陸的展訊依然將是全球手機芯片三巨頭，但是高通上半年已經成為毋庸置疑的最大贏家。
以往的手機芯片市場，被高通和聯發科兩家巨頭所主導，不過展訊公司的實力和市場份額正在攀升，影響力越來越大。
據臺灣電子時報網站引述行業消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場，聯發科和展訊兩家分
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芯片 聯發科
雖然高通(Qualcomm)、聯發科及展訊在2017年上半的激戰不斷，也陸續傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉單的消息，其中，聯發科更因Modem芯片升級不利，而成為高通、展訊聯手狂打痛處的苦主，不過，在聯發科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺積電最新12納米制程技術來改造成本結構而止血下，高通據高、聯發科居中、展訊穩守入門的三強鼎立局面，預期在2017年仍無明顯改變，面對全球智能型手機市場需求成長趨緩，顯示智能型手機產
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近年來，工程師們致力于研發微型無人機技術，搭建黃蜂大小的飛行原型，并搭載更小的傳感器和攝像機。目前，他們已經成功將無人機的幾乎每一部分都小型化了，除了無人機的大腦——計算機芯片。
四旋翼無人機和其他類似大小的無人機的標準計算機芯片可以從攝像機和傳感器中獲取大量數據流，并對這些數據進行解讀，從而自動控制無人機的俯仰、速度和軌跡。為了做到這一點，這些計算機要消耗10-30瓦的功率，由電池供電，電池對于黃蜂大小的無人機而言是很大的負荷。
現在，MIT的工程師們已經邁出了第
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對于中國手機企業來說，最大的問題是供應鏈之痛。
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近兩年來，隨著智能手機市場逐漸飽和，手機品牌之間的競爭也不斷加劇。與此同時，消費者在見慣了互聯網營銷、明星效應、粉絲經濟等等手段之后，關注重心也在逐漸向產品本身的價值回歸。在這樣的大環境下，手機廠商的新技術研發和應用等硬實力變得越來越重要，缺少科技底蘊的企業則漸漸地后繼乏力。華為手機在過去兩年間銷量持續攀升，并在中高端市場上迅速擴展份額，正是這一趨勢的最好例證。
逆勢上揚的華為力量
根據華為2016年年報披露的數字，華為2016年全年智能手機發貨量達到1.39億臺，銷售收入1,798億元人
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“只要能用錢解決的事兒都不叫事兒!”曾幾何時，這句話在人們間流傳。你以為時過境遷，然而天朝決定用1000億告訴你，錢依舊能解決很多事兒。
據報道，未來10年，中國計劃向國內芯片行業投入高達1080億美元資金。這樣的舉動，讓全球芯片制造占有率不足10%的中國，有望顛覆未來的芯片產業。如果能夠實現芯片制造能力，并打造健康的生態圈，那未來不但全球的大部分電子產品由中國企業生產，中國還將壟斷大部分的芯片生產，當然也有可能，彼時中國企業已經看不上簡單的制造預組裝電子產品，全部發力芯
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常小兵事發始于中國聯通，而真才基的“東窗事發”則是電科院，也就是業界熟知的大唐電信科技產業集團。從2006年6月到2016年年中，真才基執掌電科院長達十年之久。期間，真才基遭遇了不少坎坷挫折，也收獲了無數的鮮花與掌聲，但這都已經成為歷史。
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雖然高通(Qualcomm)、聯發科及展訊在2017年上半的激戰不斷，也陸續傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉單的消息，其中，聯發科更因Modem芯片升級不利，而成為高通、展訊聯手狂打痛處的苦主，不過，在聯發科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺積電最新12納米制程技術來改造成本結構而止血下，高通據高、聯發科居中、展訊穩守入門的三強鼎立局面，預期在2017年仍無明顯改變，面對全球智能型手機市場需求成長趨緩，顯示智能型手機產
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全球的大部分電子產品已經是由中國企業生產。現在中國想用自己生產的芯片來裝配這些產品。雖然制造半導體元件比組裝手機要困難得多，但是從眾多行業的經驗來看，如果認為中國不具備行業顛覆能力，恐怕是個錯誤。
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雖然高通(Qualcomm)、聯發科及展訊在2017年上半的激戰不斷，也陸續傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉單的消息，其中，聯發科更因Modem芯片升級不利，而成為高通、展訊聯手狂打痛處的苦主，不過，在聯發科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺積電最新12納米制程技術來改造成本結構而止血下，高通據高、聯發科居中、展訊穩守入門的三強鼎立局面，預期在2017年仍無明顯改變，面對全球智能型手機市場需求成長趨緩，顯示智能型手機產
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編者注：英偉達股價創歷史新高，華爾街紛紛倒戈，現在開始唱買入了。AI芯片想象力無限，英偉達會贏到最后嗎?本文為您整理了幾個AI芯片的硬件方向。
GPU
GPU 最早是為生成基于多邊形網絡的計算機圖形而設計的。在最近幾年，由于近來計算機游戲和圖形引擎領域的需求和復雜度需要，GPU 積累了強大的處理性能。英偉達是 GPU 領域的領軍者，能生產有數千個內核的處理器，這些內核的設計工作效率可以達到 100%。實際上這些處理器也非常適用于運行神經網絡和矩陣乘法方面的計算，因此GPU乘著深度學習的東風
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