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- CEVA發布全新輕量級的多功能處理器IP內核，簡化帶有蜂窩功能的低數據速率工業和消費IoT器件的設計工作。CEVA-X1 IoT 處理器使用單一內核DSP+CPU架構，經過專門設計以滿足最新的LTE Cat-M1 (先前為eMTC)和Cat-NB1 (先前為NB-IoT) ，以及未來的FeMTC 和5G蜂窩IoT通信標準，迎接IoT系統設計在尺寸、能耗和成本方面的重大挑戰。
基于蜂窩網絡的IoT市場預計在未來數年出現爆發性增長，ABI Research預計Cat-NB1標準的設備比重將會占據全部
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CEVA IoT
- μC／OS―III為縮短中斷關閉時間作出的改進,摘要：本文介紹了實時內核的中斷機制，研究了mu;C／OS—III為縮短中斷關閉時間做出的改進。通過對比mu;C／OS—II以及mu;C／OS—III的中斷管理辦法，分析mu;C／OS—III在哪些方面作出了改進。
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μC／OS―III 實時內核 臨界區 中斷管理
- 可穿戴產品市場正在快速增長，預計2016年大約出貨2億個可穿戴設備。與智能手機市場不同，可穿戴產品市場仍然是群雄割據，從新成立的始創企業直至大型消費電子企業。今天，最引人注目的可穿戴產品類型是行動和運動跟蹤器(帶或不帶有顯示器)、智能手表(運行簡單的專有OS或者基于完全成熟的Android和iOS)、可穿戴攝像機，以及最近流行的視覺VR眼鏡。
展望未來，我們預期看到更多可穿戴設備類型也會成為主流，例如，醫療保健設備，尤其是用于年長人口的醫療設備;用于增強現實的智能眼鏡，特別是專業應用(比如技術人
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可穿戴設備 CEVA
- Imagination Technologies 宣布，該公司的64位MIPS架構已獲得面向下一代企業、數據中心與服務提供商基礎架構等應用的Cavium新款低功耗OCTEON® III SoC處理器
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MIPS OCTEON III Cavium
- 專注于智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權許可廠商CEVA公司發布用于機器學習的第二代神經網絡軟件框架CDNN2(CEVA深度神經網絡)。
CDNN2在相機設備上實現本地化的基于深度學習的實時視頻分析，與在云端進行的同類分析相比，顯著減少了數據帶寬、存儲需求和延遲，并加強了隱私保護。CDNN2結合CEVA-XM4智能視覺處理器，在用于智能手機、先進駕駛輔助系統(ADAS)、監控設備、無人機、機器人和其它具有相機功能的智能設備上的嵌入式系統中實施機器學習，顯著縮短了上市時間并具有低功耗優勢。
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CEVA CDNN2
- 針對先進智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權許可廠商CEVA公司和業界主要的融合通信(converged communications)無線芯片組解決方案供應商DSP GROUP宣布，CEVA音頻/語音/傳感DSP助力DSP GROUP下一代超低功耗 always-on語音和音頻處理器產品DBMD4?！ “ㄖ悄苤帧⒄Z音指令和語音搜索在內的語音支持應用在移動設備、智能手表和IoT設備中大行其道，CEVA助力的 DBMD4使得電池供電器件在超低功耗模
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CEVA DSP
- 針對先進智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣布中國臺灣領先的數字視頻和圖像SoC系統解決方案供應商芯鼎科技已經獲得授權許可，將CEVA圖像和視覺DSP 用于瞄準汽車、無人機、監控攝像機市場的下一代SoC器件中。芯鼎科技將會充分利用這款DSP功能強大的計算機視覺和圖像增強功能，顯著提升其智能攝像機SoC支持的功能特性。
芯鼎科技副總經理魏德宗表示：“芯鼎科技致力于開發具有出色性能和成本效益的超低功耗高創新型SoC器件，CEVA圖像和視覺DSP可讓我們為SoC器件
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CEVA DSP
- 全球領先的智能和連接性設備信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣布，中國臺灣屢獲殊榮的研發機構工業技術研究院(工研院)已經選擇CEVA-XC DSP來開發新型4G小型蜂窩基站平臺。
工研院的小型蜂窩項目從中國臺灣的“經濟部”的“工業技術處”獲得資金。該部門不遺余力地構建小型蜂窩設備的關鍵組件，并且提升相關網絡通信供應鏈的國際競爭力。工研院將使用CEVA-XC來實現軟件定義無線電(SDR)基帶架構，用于提供支持3GPP release 10標準的LT
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CEVA DSP
- 針對先進智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權許可廠商CEVA公司和作為中國領先的2G、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一的展訊通信，宣布擴大兩家企業在展訊先進LTE SoC智能手機平臺上的長期戰略合作伙伴關系?！ ≌褂嵐咀钚?4位LTE SoC平臺SC9860集成了多個CEVA DSP內核以實現包括LTE Cat-7基帶、音頻和語音及always-on的多種信號處理功能。這個項目是兩家企業十多年來的成功合作為基礎的又一次深度配合。迄今為止
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CEVA 展訊
- CEVA公司宣布其第四代圖像和視覺DSP產品CEVA-XM4 智能視覺處理器， 已經被半導體行業權威分析機構Linley Group評為“2015年最佳處理器IP”?！ inley Group “最佳處理器IP”獎項涵蓋了類別廣泛的各種可授權處理器內核,包括CPU、DSP、GPU、VPUs和 NOCs。獲獎者由該機構的技術分析師團隊推選出他們認為針對目標應用性能、功耗和面積表現最卓越的產品?！ ≡谠u選CEVA-XM4為2015年優勝者時，L
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CEVA DSP
- 全球領先的用于蜂窩、多媒體和無線連接之DSP IP平臺授權廠商CEVA公司宣布RivieraWaves Surf IP 平臺已經從Wi-Fi Alliance®獲得Wi-Fi CERTIFIED™ ac認證資格。RivieraWaves Surf IP平臺提供了所有Wi-Fi® 802.11ac IP中的最小芯片尺寸和最低功耗，可以滿足智能手機、平板電腦、運動相機、無人機等廣泛的移動 、消費電子和物聯網(IoT)設備等無所不在無線連接的日益增長的需求。
Riviera
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CEVA 物聯網
- 全球領先的蜂窩通信、多媒體和無線連接DSP IP平臺授權廠商CEVA公司宣布Celeno Communications已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，部署用于其802.11ac Wave 2 4x4 Wi-Fi芯片產品組合。Celeno已經使用CEVA-XC構建了一個強大、靈活和高效的解決方案，用于下一代Wi-Fi 802.11ac接入點和客戶端設備。 Celeno是視頻級Wi-Fi和其它高要求多媒體和數據家庭網
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Celeno CEVA
- 比利時奈米電子研究中心Imec的研究人員透過將快閃記憶體(Flash)與使用砷化銦鎵(InGaAs)的更高性能III-V材料通道垂直排放的方式，發現了一種能夠提高快閃記憶體速度與壽命的新方法。
目前大多數的快閃記憶體使用由浮閘所控制的平面多晶矽通道，并用控制閘讀取或編程高電壓的浮閘——其方式是迫使電子穿隧至浮閘(0)或由其流出(1)。藉由將通道移動至垂直的方向，3D快閃記憶體能夠更緊密地封裝，而不必遵循微縮規則。
此外，Imec最近發現，透過使用通道中的III-V材
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Imec III-V
- 新的計算機視覺時代降臨，促使增強現實和全息成像等先進技術從臺式電腦環境步入移動和嵌入式平臺，同時也使得包括CPU和GPU在內的現有硬件面臨性能極限的考驗。
隨著開發人員在智能手機、平板電腦、可穿戴產品、監控裝置和聯網汽車中不斷增加新的多媒體功能， 在當下的設計中，CPU和GPU是處理密集型圖像算法的主要承載平臺。然而，在實現一些諸如雙攝相頭、低光照拍攝和快速自動對焦等創新功能時， OEM廠商和開發人員也不得不作出一些妥協。
這種趨勢挑戰了，甚至超越了并非設計用于處理密集型圖像算法的CPU和
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CEVA-XM4 計算機視覺
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