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        ceva-teaklite-iii 文章 進入ceva-teaklite-iii技術社區

        III-V族化合物或將在2017年取代硅

        •   加州伯克利大學教授胡正明確信硅的日子屈指可數,下一代或下下一代人將不會再使用硅,將會有更好的材料去取代硅。硅基晶體管無法一直縮小下去,芯片公司已經考慮用其它材料取代硅,其中的熱門替代材料包括鍺和半導體化合物III-V。這些材料可能制造出更快耗電更少的晶體管,創造出更致密、更快散熱更好的芯片。   行業專家估計,轉變最早將從2017年開始。新一代的晶體管架構將可以讓摩爾定律順利進入下一個十年。
        • 關鍵字: III-V族化合物    

        用電子技術最大化太陽能電池板輸出功率

        • 太陽能離普通消費者的距離越來越近了,除了太陽能熱水器,現在太陽能景觀燈、太陽能屋頂、太陽能手機、太陽能路...
        • 關鍵字: 太陽能電池    充電控制器    bqTINY-III    

        SatixFy取得CEVA-XC DSP授權許可 將應用在寬頻衛星領域

        • 硅產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈,開發高成本效益衛星通訊SoC ...
        • 關鍵字: SatixFy  CEVA-XC  DSP  授權許可  寬頻衛星  

        CEVA推出AMF- Android多媒體框架

        • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司針對基于Android系統推出全新低能耗軟件框架,它使用異構CPU和DSP系統架構,能夠有效地降低復雜多媒體應用所需的功耗。這款框架稱作Android Multimedia Framework (AMF?),面向包括音頻、語音、成像和視覺的最密集的實時信號處理應用。
        • 關鍵字: CEVA  DSP  Android  

        聯芯科技獲CEVA DSP技術授權許可用于移動芯片

        • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布大唐電信科技產業集團(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業之一聯芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經獲得CEVA公司DSP技術和平臺授權許可,用于其下一代移動芯片。
        • 關鍵字: 聯芯  DSP  CEVA  

        μC/OS―III對信號量的改進

        • μC/OS-III是對μC/OS-II的重大改進,增加了許多新的特性。在信號量的使用上,μC/OS—III增加了一些可選的參數,提高了使用的靈活性;新增了任務內嵌的信號量,可以更高效地和任務進行通信。本文分析對比μC/OS—II和μC/OS—III中信號量內部結構的差異及新增的特性。
        • 關鍵字: &mu  C/OS&mdash  III  信號量  實時操作系統  

        Beken 獲CEVA Bluetooth 2.1+EDR和4.0 IP授權許可用于低功率藍牙產品系列

        •   CEVA宣布博通集成電路有限公司(Beken Corporation)已經獲得CEVA公司的Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低功耗IP解決方案授權許可,用于開發藍牙技術相關(Bluetooth-enabled )的IC產品。   博通集成電路工程技術副總裁郭大為表示:“在開發和驗證基于CEVA IP產品的2.1+EDR Bluetooth-enabled IC產品時,CEVA提供了出色的工程技術支持。在我們開發最新的針對于新興智能手機和平板電腦外設市場的產
        • 關鍵字: CEVA  藍牙  

        CEVA和Mindspeed合作關系滿足LTE-Advanced小型基站

        • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統級芯片(SoC)解決方案領導廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴大戰略合作關系,CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede? SoC的CEVA-XC4000 DSP授權許可。
        • 關鍵字: CEVA  DSP  SoC  

        CEVA和Sensory合作提供最低功耗語音激活解決方案

        • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和消費產品語音技術領導廠商Sensory, Inc.,宣布,兩家公司已經合作提供基于業界領先的CEVA-TeakLite-4 DSP和Sensory公司TrulyHandsfree?始終開啟(always on)語音激活技術的先進語音識別解決方案
        • 關鍵字: CEVA  Sensory  DSP  

        CEVA推出MUST多內核系統技術

        • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司發布一系列先進處理器和多內核技術,進一步提升用于包括無線終端、室外小型基站(small cell)、接入點、城區(Metro)和宏基站等高性能無線應用的CEVA-XC DSP架構框架。
        • 關鍵字: CEVA  DSP  MIMO  

        CEVA推出全面計算機視覺軟件庫

        • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司發布用于開發視覺功能應用的全新計算機視覺(CV)軟件庫CEVA-CV,面向移動、家庭、PC和汽車等應用。該軟件庫針對CEVA-MM3101成像和視覺平臺而優化,可讓應用開發人員簡便且高效地為集成CEVA-MM3101的系統級芯片(SoC)增添視覺功能。
        • 關鍵字: CEVA  嵌入式  CEVA-CV  

        CEVA與iOnRoad合作通過CEVA-MM3101平臺提供個人駕駛輔助技術

        • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布與屢獲獎項的個人駕駛輔助技術供應商iOnRoad合作,兩家公司已經集成并優化了與CEVA-MM3101成像和視覺平臺共用的iOnRoad軟件,用于具備攝像頭功能的設備。
        • 關鍵字: CEVA  iOnRoad  CEVA-MM3101  

        μC/OS-III中的高效時鐘節拍管理機制

        • μC/OS-III中的高效時鐘節拍管理機制,摘要:為了有效管理時鐘節拍并確保系統的實時性,mu;C/OS—III不僅增加了一個專門的系統任務來管理時鐘節拍,而且采用哈希散列表機制來進一步減少時鐘節拍處理過程所花費的時間。本文討論mu;C/OS—II在
        • 關鍵字: &mu  C/OS&mdash  III  時鐘節拍管理  哈希散列表  

        路透社:科技帝國蘋果在2013年將被三星超越

        •   三星盡管時常經歷“抄襲”或是“創新乏力”的指責,但這并不阻礙它創造出機皇 Galaxy S III,股價一年上漲 42%(相比之下蘋果股價去年只上漲了 30%)。拋開以 iWatch 為代表的可穿戴計算設備即將出現,以及材料科學進步可能產生的可變形設備,蘋果和三星的未來肯定還是以發展為主旋律的。   據 路透社報道,市場研究分析機構 Strategy Analytics 發布了他們對于 2013 年全球手機市場的預測。Strategy Analytic
        • 關鍵字: 三星  Galaxy S III  

        從μC/OS―II到μC/OS―III的各種改進

        • 相比μC/OS—II,μC/OS—III做了很多改進,比如任務調度策略、時間節拍管理等,不僅消除了μC/OS—II中的一些局限,而且增加了一些全新的功能。本文首先介紹了μC/OS—II的特點與局限,然后介紹了μC/OS—III所做的各種改進。
        • 關鍵字: &mu  C/OS&mdash  II  &mu  C/OS&mdash  III  實時內核  
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