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MCU界有ARM,DSP界有CEVA,兩家商業模式類似的企業在各自的領域將IP授權生態系統建設的有聲有色。
據統計數據顯示:CEVA是DSP IP授權市場的第一;手機行業出貨量第一的DSP架構;LTE和LTE-A領域DSP IP架構授權數第一;音頻領域第一的DSP內核;CEVA IP支持的設備出貨量累計達45億;占據2013年第一季度全球手機市場份額44%。
CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman
CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman表示,為了讓DSP更
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CEVA DSP DVS
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布為CEVA-MM3000圖像和視覺平臺提供數字視頻穩定器(digital video stabilizer,DVS)軟件模塊,為下一代智能手機和移動設備帶來更先進的成像能力。該DVS模塊經過高度優化,在CEVA-MM3000平臺上使用最小處理負荷和極低的內存寬帶進行實時工作。例如,使用28nm工藝,在 CEVA-MM3101上運行DVS模塊實時處理1080p 30fps的視頻流所需功耗小于35mW。為了
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CEVA DSP CEVA-MM3000
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布可提供應用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺的全新應用開發工具套件(Application Developer Kit,ADK)。該ADK是CEVA公司內部開發,用于大幅簡化整體軟件開發流程,縮短產品設計周期,并可以顯著節省內存帶寬和功耗。CEVA圖像技術專家已經利用ADK開發出新的低功耗數字視頻穩定器(Digital Video Stabilizer,DVS)軟件模塊,今天CEVA也單獨發布了這款
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CEVA DSP CEVA-MM3000
加州伯克利大學教授胡正明確信硅的日子屈指可數,下一代或下下一代人將不會再使用硅,將會有更好的材料去取代硅。硅基晶體管無法一直縮小下去,芯片公司已經考慮用其它材料取代硅,其中的熱門替代材料包括鍺和半導體化合物III-V。這些材料可能制造出更快耗電更少的晶體管,創造出更致密、更快散熱更好的芯片。
行業專家估計,轉變最早將從2017年開始。新一代的晶體管架構將可以讓摩爾定律順利進入下一個十年。
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III-V族化合物 硅
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司針對基于Android系統推出全新低能耗軟件框架,它使用異構CPU和DSP系統架構,能夠有效地降低復雜多媒體應用所需的功耗。這款框架稱作Android Multimedia Framework (AMF?),面向包括音頻、語音、成像和視覺的最密集的實時信號處理應用。
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CEVA DSP Android
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布大唐電信科技產業集團(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業之一聯芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經獲得CEVA公司DSP技術和平臺授權許可,用于其下一代移動芯片。
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聯芯 DSP CEVA
μC/OS-III是對μC/OS-II的重大改進,增加了許多新的特性。在信號量的使用上,μC/OS—III增加了一些可選的參數,提高了使用的靈活性;新增了任務內嵌的信號量,可以更高效地和任務進行通信。本文分析對比μC/OS—II和μC/OS—III中信號量內部結構的差異及新增的特性。
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&mu C/OS&mdash III 信號量 實時操作系統
CEVA宣布博通集成電路有限公司(Beken Corporation)已經獲得CEVA公司的Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低功耗IP解決方案授權許可,用于開發藍牙技術相關(Bluetooth-enabled )的IC產品。
博通集成電路工程技術副總裁郭大為表示:“在開發和驗證基于CEVA IP產品的2.1+EDR Bluetooth-enabled IC產品時,CEVA提供了出色的工程技術支持。在我們開發最新的針對于新興智能手機和平板電腦外設市場的產
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CEVA 藍牙
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統級芯片(SoC)解決方案領導廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴大戰略合作關系,CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede? SoC的CEVA-XC4000 DSP授權許可。
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CEVA DSP SoC
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和消費產品語音技術領導廠商Sensory, Inc.,宣布,兩家公司已經合作提供基于業界領先的CEVA-TeakLite-4 DSP和Sensory公司TrulyHandsfree?始終開啟(always on)語音激活技術的先進語音識別解決方案
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CEVA Sensory DSP
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司發布一系列先進處理器和多內核技術,進一步提升用于包括無線終端、室外小型基站(small cell)、接入點、城區(Metro)和宏基站等高性能無線應用的CEVA-XC DSP架構框架。
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CEVA DSP MIMO
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司發布用于開發視覺功能應用的全新計算機視覺(CV)軟件庫CEVA-CV,面向移動、家庭、PC和汽車等應用。該軟件庫針對CEVA-MM3101成像和視覺平臺而優化,可讓應用開發人員簡便且高效地為集成CEVA-MM3101的系統級芯片(SoC)增添視覺功能。
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CEVA 嵌入式 CEVA-CV
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布與屢獲獎項的個人駕駛輔助技術供應商iOnRoad合作,兩家公司已經集成并優化了與CEVA-MM3101成像和視覺平臺共用的iOnRoad軟件,用于具備攝像頭功能的設備。
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CEVA iOnRoad CEVA-MM3101
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