一年一度的國際消費類電子產品展覽會?(CES)?即將拉開帷幕，匯集全球不同規模的科技企業，競相呈現最新、最前沿的技術成果與創新亮點。在?CES 2024?上，人工智能?(AI)?成為全場焦點，參展企業紛紛展示了最新的?AI?技術解決方案，其中許多都是由?Arm?在汽車、消費電子和物聯網領域的合作伙伴所打造。鑒于?AI?的持續快速擴張和發展，Arm?預計?AI?
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CES 2025 Arm架構
2025 年 CES 國際消費電子展將成為觸覺技術亮相的舞臺，使其有望成為年度備受矚目的科技趨勢之一。在本次展會上，游戲和VR虛擬現實領域將繼續吸引大眾目光，而泰坦觸覺 TITAN Haptics（位于中央展廳#15058展位）將展示觸覺技術應用在娛樂領域之外的更多可能性，重點展示觸覺如何為健康、消費電子和互動玩具帶來新的改變。作為全球最具影響力的消費科技盛會之一，CES 為展示最新的科技創新提供了一個全球舞臺。預計 2025 年 CES 將吸引約 14 萬名參會者，有 4000 多家企業參展，其中超過
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CES 2025 觸覺
三星電子（Samsung Electronics）最新屏幕顯示技術AI Home擴大應用到生活家電，推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機、烤箱等家電新品，將搶先在7日揭幕的2025美國消費電子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消費性電子盛會CES，7日到10日在美國拉斯韋加斯登場。堪稱CES常客的三星，今年主打導入AI Home技術的智能家電產品線，強調透過先進AI和互聯功能將家電無縫串聯整合，主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經由家電裝置的
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三星 AI Home 智慧家電 CES
1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當地時間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產品展覽會（CES 2025）”，屆時展示面向 AI 的存儲器技術實力。據了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業級固態硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產品，也將展示專為端側 AI 優化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產品。目前，該公司已率先實現量產并向客戶供應 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發完成的 16 層第五代
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SK海力士 CES 2025 122TB 企業級固態硬盤 AI
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將在2025年1月7日至10日在美國拉斯維加斯參展世界級電子展覽會CES 2025。村田將在展位上展示村田的特有技術、解決方案和設備，以移動出行和智能網聯為中心，助力打造更為豐富的未來生活場景。會期2025年1月7日（星期二）～1月10日（星期五）會場Vehicle Technology ? Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)本公司展位West Hall Booth #65
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村田 CES 2025
IFA柏林國際消費電子和家電產品展覽會在2024年11月29日在深圳舉行新聞發布會，回顧了中國參展商及合作伙伴在IFA 2024的成功合作，并表示將在IFA 2025延續和擴大這一堅實的合作關系。此次活動上，IFA強調了中國市場對全球創新的重要性，以及其作為全球領先的消費電子和家電產品展覽會的重要作用。中國是全球最重要的經濟市場之一，IFA與中國企業密切合作，旨在幫助中國企業進一步扎根歐洲市場，以成功應對長期的市場挑戰。同時，這一緊密合作亦將增強知名品牌的先鋒作用，助力其在全球釋放創新潛力，并開啟富有成效
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IFA 2025 IFA
近日發布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開創性的全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為小型、超薄電子設備和下一代人工智能（AI）應用而設計。該產品在CES 2025創新獎中榮獲“計算機硬件和組件最佳產品”類別獎項。CES創新獎屬于年度競賽項目，旨在表彰33種消費科技產品類別中的卓越設計與工程創新。今年該獎項共收到超過3400件作品，創下歷史新高。本次獲獎公告發布于全球領先科技盛會CES 2025之前，該展會將于2025年1月7日至10日在美國拉斯韋加斯舉行。xMEMS XMC-240
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xMEMS 氣冷式 主動散熱芯片 CES 2025創新獎
11月27日消息，戴爾科技集團公布了2025財年第三財季業績報告。營收為244億美元，同比增長10%。運營利潤為17億美元，non-GAAP 運營利潤為22億美元，均同比增長12%。每股攤薄收益為1.58美元，同比增長16%；non-GAAP 每股攤薄收益為2.15美元，同比增長14%。戴爾科技集團首席財務官
Yvonne McGill
表示：“我們繼續鞏固在人工智能（AI）領域的領導地位和發展勢頭，基礎設施解決方案集團（ISG）和客戶端解決方案集團（CSG）的合計營收達235億美元，同比增長13
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戴爾 2025 財年 Q3財報
博主@kopite7kimi爆料稱英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會上才會正式發布，“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價方面，有媒體預計RTX 5090的價格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動平臺更新的關鍵節點，從來沒有這個時候正式發布過新的桌面顯卡，但看來這次要打破常規了。RTX 50系列顯卡的熱設計功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預示著新系列顯卡在性能上或將有更大突破。RTX 5090將接替R
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英偉達 顯卡 AMD Intel CES
轉眼到了 2024 年 1 月份，拉斯維加斯的消費電子展（CES）拉開了帷幕。CES 的全稱是 International Consumer Electronics Show（國際消費類電子產品展覽會），距離首屆大會已經有了 57 年歷史。據官方數據顯示，截至 1 月 2 日，本次展會參展人數將會達到 130000 人以上，預計有 1000+的初創公司以及 4000+的參展商。CES 一直號稱消費電子「春晚」，其參展的技術和產品幾乎預告了接下來一年的科技行業風向。本文就來看一看，CES 2024 透露出哪
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CES
在近日舉辦的CES 2024 ROG新品發布會上，ROG游戲手機8系列正式亮相。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺，并在屏幕、設計、性能及影像等方面帶來全新升級，打造體驗更全面的游戲旗艦手機。性能超競化，操控更自如作為專業的游戲手機，ROG游戲手機8系列的進化自然從“芯”開始。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺，該平臺集終端側AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%，能效提升高達40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz，性能提升30
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領先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應商摩爾斯微電子今天宣布，在1月9日至12日舉行的 CES 2024 （2024年消費電子展）上，推出一系列客戶生態系統創新產品。這些產品演示充分展示了 Wi-Fi HaLow 技術的突破性功能，該技術是首個專為支持日益增長的物聯網市場的獨特需求而設計的 Wi-Fi 標準。摩爾斯微電子的聯合創始人兼CEO邁克爾·德尼爾（Michael De Nil） 表示：“Wi-Fi HaLow 技術突破了傳統 Wi-Fi有限的覆蓋范圍，同時提供了其他遠距離無線技術無法比擬的吞吐量
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幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布與兩家瞄準汽車和視覺邊緣人工智能(Edge AI)應用的新合作伙伴結盟，擴大業界領先的NeuPro-M NPU IP人工智能生態系統。?????? Ceva副總裁兼視覺業務部門總經理Ran Snir表示：“我們熱烈歡迎Visionary.ai和ENOT.ai加入支持智能邊緣客戶群的合作伙伴生態系統。這些合作伙伴
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Ceva NPU IP 人工智能 CES
人工智能似乎在一夜之間成為了“頂流”。英特爾公司副總裁兼至強產品和解決方案事業部總經理Lisa Spelman在CES 2024上分享觀點 2023年，隨著生成式AI的爆火，該賽道被再次推至高潮，據IDC數據顯示，2027年中國AI投資規模有望達到381億美元，全球占比約9% 1。火爆的現象之下，是大數據技術數十年積淀的成果，該技術涵蓋數據獲取、存儲、基于龐大數據集的“AI大模型”開發，以及構建專門針對AI的強大算力。 隨著行業探索的逐漸深入，大模型的復雜程度日益上升，因此，對支撐其運
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