- 據外媒報道，半導體制造商 SkyWater Technology 周一表示，將從美國國防部獲得高達 1.7 億美元的資金，用于制造可以在外太空工作的芯片，并使用新材料制造更小，更快的芯片。
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- 道路上行駛的電動車日益增多，但許多駕駛員對發生碰撞事故時應該和不該采取哪些行動并不了解。同時，電池和電機的使用也給救援人員帶來新的挑戰，比如觸電和自燃等情況的發生。事實上，電動車也具備應對碰撞事故的安全功能。博世近期的一項發明就可以防止電動車發生事故后人員觸電。
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- 近日，華為旗下子公司上海海思技術有限公司向物聯網行業宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。這款芯片自2014年發布以來承載了海量發貨應用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，為物聯網行業客戶提供高速、可靠的網絡連接解決方案。
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- 10月8日消息，據工信部網站發布的消息，工信部日前復函政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號（公交郵電類256號）提案表示，將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，根據產業發展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產業發展。通過行業協會等加大產業鏈合作力度，深入推進產學研用協同，促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的技術迭代和應用推廣。工信部稱，集成電路是高度國際化、市場化的產業，資源整合、國際合作是快速提升產業發展能力的重要途徑。工信部與相關部門積極支持國內企業、
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- 9月25日，2019阿里云云棲大會如約在杭州拉開帷幕。首次亮相云棲大會的匯頂科技以“感知萬物，連接未來”為主題，全面呈現近年來取得的IoT創新碩果，以及由此構筑的未來智慧生活全景。此外，匯頂科技IoT產品戰略發布會也將于9月27日重磅召開。“安全+連接”，夯實萬物互聯根基5G落地，萬物互聯的網絡正密密織就。匯集三年之力，匯頂科技聚焦IoT底層技術基礎，在芯片應用最廣泛的管道端和智能終端儲備了強大的技術成果，致力于創造差異化價值幫助運營商、終端客戶和開發者獲得商業成功，夯實物聯網根基。本次大會，匯頂科技展示
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- 近日，北京智源人工智能研究院在北大科技園舉行“智能體系架構與芯片”重大研究方向發布會，智源研究院院長黃鐵軍以及北京人工智能領域的高校、科研院所和企業代表出席了本次發布會。
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- 近日，紫光國芯微電子股份有限公司與沈陽東軟系統集成工程有限公司簽署戰略合作協議，宣布全面深化雙方合作關系，在5G應用、信息安全、汽車電子等領域展開全方位合作。東軟集團股份有限公司副總裁兼東軟集成董事長楊紀文、紫光集團全球執行副總裁兼紫光國微總裁馬道杰、沈陽市科技局、網信辦相關領導等出席了簽約儀式。
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- 9月11日，蘋果正式發布2019年新款手機iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max三款機型，其搭載蘋果A13仿生處理器，據介紹，蘋果A13處理器集成了85億個晶體管 。
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- SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍應邀在近日北京召開的摩根士丹利中國互聯網與科技峰會上（China TMT Conference）分享了全球以及中國半導體產業發展趨勢以及中美貿易關系的看法。
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- 在出席德國IFA展期間，華為消費者業務CEO余承東再次談到是否出售旗下芯片企業海思的麒麟系列芯片給其它手機企業，他含糊地表示，“還在猶豫中”。 麒麟芯片是華為海思旗下的高端芯片，性能一直以卓越著稱，華為的高端手機之所以性能優良，一部分也依靠了麒麟芯片，所以，一直有人稱華為不舍得將這么好的芯片給其它手機企業用，不希望自己的芯片助力其它手機企業。 此次，余承東在IFA記者見面會時表示，“有很多人在問這個問題，實話說，我們很猶豫，目前我們只生產給自己使用，但是我們也在考慮銷售芯片給其他產業，像IoT領域
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- 目前，中國已經是世界第二大經濟體，在移動支付、智能手機、家電、汽車等眾多信息技術、電子產品、大宗消費品領域市場位居全球第一。但是在全球集成電路產業格局中中國自主創新的比重還是偏小，尤其是涉及到集成電路產業鏈最上游的核心IP環節，幾乎是空白。IP代表了一個國家集成電路產業的創新水平和創新能力。以美國為例，Intel、英偉達、賽靈思這些芯片巨頭都聚焦基于自主IP的原始創新、設計創新和架構創新，而中國的芯片公司更多的是嘗試應用創新、集成創新和采用最新的工藝。
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- 經歷“換帥重組”之后，紫光展銳近日向媒體發布了新展銳”戰略，展示了新的面貌。
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- 賽靈思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，擁有多達350億個晶體管，密度在同類產品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。雖然具體面積沒有公布，和日前那個1.2萬億晶體管、46225平方毫米、AI計算專用的世界最大芯片不在一個數量級，但在FPGA的世界里，絕對是個超級龐然大物，從官方圖看已經可以蓋住一個馬克杯的杯口。相比之下，AMD 64核心的二代霄龍為320億個晶體管，NV
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- 隨著產業鏈聚攏度增大，LED芯片也愈發向更高標準化、更大規模化的趨勢發展，需要做到規模化滿足差異化需求的快速低成本響應。對于LED照明市場增速放緩，低端照明芯片產能過剩的情況已經成為芯片大廠的普遍共識，LED芯片巨頭們正在加速轉向。
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