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高通依仗專利優(yōu)勢降價 聯(lián)發(fā)科面臨價格壓力
- 在高端智能手機芯片市場占據(jù)絕對領先地位的高通公司，已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機市場。 高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示，QRD(高通參考設計)計劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內(nèi)的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品)，其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個OEM廠商、28款基于QRD平臺的智能終端”顯然有了快速增長。 “目前我們采用
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片 MT6589
四核心出動 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳
- 聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨，獲市場高評價，惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題，法人預估，聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使營收將較上季下滑，而MT6589熱銷業(yè)績會在第2季反應，預料第2季營收可望跳升越過300億元的關卡。 聯(lián)發(fā)科強勁的競爭對手高通，即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會，面對競爭對手在大陸市場積極搶市，聯(lián)發(fā)科也不斷精進既有產(chǎn)品功能，聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作，導入其ViV技術，將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片 四核
全球芯片業(yè)進入洗牌期 國產(chǎn)梯隊趁勢縮小技術差距
- 2012年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實則暗流涌動。受到全球經(jīng)濟局勢影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢的國內(nèi)芯片企業(yè)憑借對本土市場的敏銳觀察，業(yè)績有所增長，個別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實現(xiàn)反撲。 陰霾籠罩的財政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機、增速放緩的新興市場以及個別地區(qū)的緊張局勢都促使業(yè)界對于2012~2013年全球半導體收入失去信心。 全球芯片市場顯頹勢 Gartner在2012年底公布最新預測，2013年全球半導體市場總收入預計3110億美元，與2012年相比僅
- 關鍵字： 聯(lián)芯科技 芯片 L1713
Buck-Boost隔離直流轉換器設計
- 摘要：在Buck-Boost隔離直流轉換器寬范圍輸入電壓的條件下，分析了典型的全橋Boost轉換器拓撲結構，由于存在的諧振電感包括漏電感，全橋Boost轉換器只能采用雙邊沿調(diào)制。該轉換器采用UC3895作為控制器，對全橋單元采
- 關鍵字： Buck-Boost 隔離直流轉換器 全橋Boost轉換器 脈寬調(diào)制 雙邊沿調(diào)制
聯(lián)華電子推出TPC電鍍厚銅工藝服務
- 聯(lián)華電子日宣布，針對電源管理芯片應用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，進而提升電源管理芯片的效能。
- 關鍵字： 聯(lián)華電子 芯片 TPC電鍍厚銅
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