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        boost(buck)芯片 文章 最新資訊

        半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新藍(lán)海 芯片巨頭競(jìng)逐車用電子

        •   國際大廠安謀(ARM)及英偉達(dá)(Nvidia)相繼宣布跨入自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,安謀以ARMv8-R 架構(gòu)推出新款即時(shí)處理器Cortex-R52,擴(kuò)大車用電子市場(chǎng)應(yīng)用商機(jī),有助于臺(tái)廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者原相、偉詮電、凌陽、凌通、晶火、盛群、聯(lián)杰、倚強(qiáng)、新唐、致新在車用電子布局時(shí)程加快。   國際大廠相繼宣布跨入自動(dòng)駕駛及智慧車,車用電子成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新藍(lán)海,安謀推出搭載進(jìn)階安全功能的新款即時(shí)處理器Cortex-R52,針對(duì)自動(dòng)駕駛、醫(yī)療設(shè)備、以及工業(yè)機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。符合汽車與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域最為嚴(yán)苛的安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 2
        • 關(guān)鍵字: 芯片  ARM  

        通過IP設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)汽車功能安全

        •   如今,汽車行業(yè)變革迅猛,汽車的設(shè)計(jì)、使用和銷售模式都在快速演變。駕駛員安全技術(shù)、交通擁堵、環(huán)境問題及汽車作為代步工具的基本前提都影響著新一代汽車的研發(fā)。為解決這些難題,很多汽車廠商都試圖強(qiáng)化計(jì)算能力以優(yōu)化車輛控制。歐盟新車安全評(píng)鑒協(xié)會(huì)(EuroNCAP)頒布的新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,車道變換支持等安全輔助功能是獲得五星安全評(píng)級(jí)的必要條件。車載處理器的數(shù)量在所有細(xì)分市場(chǎng)都穩(wěn)步上升,目前平均為40-50個(gè),而一些高端車型則已經(jīng)搭載近120個(gè)處理器。據(jù)SemicastResearch預(yù)測(cè),到2022年,僅發(fā)動(dòng)機(jī)引擎罩下
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        金融IC卡市場(chǎng)迎拐點(diǎn) 中國芯邁出艱難第一步

        • 隨著國產(chǎn)芯片的規(guī)模應(yīng)用推動(dòng),產(chǎn)業(yè)鏈也將被帶動(dòng)起來,包括芯片工藝升級(jí)、模塊封裝、卡片制造加工、嵌入式軟件在內(nèi)的能力會(huì)逐步提升,并進(jìn)一步帶動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新與發(fā)展,為“融合創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級(jí)提質(zhì)普惠”做好支撐。
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        移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力

        •   “移動(dòng)智能終端創(chuàng)新活躍,智能手機(jī)進(jìn)入微創(chuàng)新時(shí)代,由此推動(dòng)芯片不斷升級(jí),芯片的通信能力不斷提升。”中國信息通信研究院兩化融合所主任工程師黃偉在看完本屆展會(huì)終端和芯片的展品后表示,“同時(shí),伴隨智能制造、智慧城市等應(yīng)用場(chǎng)景的豐富,萬物互聯(lián)將為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來很好的契機(jī)。”他總結(jié)說,當(dāng)前移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力量。   黃偉判斷,移動(dòng)芯片仍處于穩(wěn)定迭代周期內(nèi)。目前移動(dòng)芯片的性能已經(jīng)提升了10%~20%,工藝將從現(xiàn)在的14納米升級(jí)到7納米,并實(shí)
        • 關(guān)鍵字: 芯片  物聯(lián)網(wǎng)  

        淺談脈沖驅(qū)動(dòng)變壓器

        •   在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中,常常會(huì)用到驅(qū)動(dòng)變壓器來實(shí)現(xiàn)隔離、浮地、增大驅(qū)動(dòng)能力等目的,是電源中非常重要的一部分,如果設(shè)計(jì)不好直接決定整個(gè)項(xiàng)目的成敗,以及電源產(chǎn)品的品質(zhì)好壞。   1、采用驅(qū)動(dòng)變壓器的原因   在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中有較常用的電路拓?fù)洌和怛?qū)BUCK、外驅(qū)BOOST、推挽、半橋、全橋、雙管反激、雙管正激等,這些電路拓?fù)渲械拈_關(guān)管需要浮地、或互補(bǔ)、或同頻同相同幅驅(qū)動(dòng),在手頭只有較常規(guī)的單輸出PWM控制芯片,又不想再增加成本引進(jìn)新驅(qū)動(dòng)芯片的情況下,采用驅(qū)動(dòng)變壓器是最好的選擇,它不僅用作開關(guān)電源半導(dǎo)件元器件
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        A系列領(lǐng)銜 蘋果締造了一個(gè)芯片帝國

        • 從這三個(gè)系列芯片的發(fā)展勢(shì)頭來看,蘋果在整個(gè)芯片行業(yè)還能有很長的發(fā)展之路,但就移動(dòng)行業(yè)而言,蘋果的食物鏈已經(jīng)足夠龐大,更多成果或許將在未來兩三年內(nèi)一一呈現(xiàn)。
        • 關(guān)鍵字: 蘋果  芯片  

        SIP應(yīng)用領(lǐng)域廣泛 歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機(jī)

        •   近年來,我國面臨的信息安全形勢(shì)依舊嚴(yán)峻,芯片國產(chǎn)化替代正在加速,市場(chǎng)需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實(shí)施,商用和民用芯片需求逐步增加,市場(chǎng)規(guī)模日益擴(kuò)大,作為國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商,歐比特公司未來也將持續(xù)受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。   9月7日,蘋果秋季發(fā)布會(huì)在全世界的關(guān)注中如期舉行。蘋果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產(chǎn)品。在發(fā)布會(huì)上,蘋果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術(shù),使得Iphone7更加輕薄、高效,引發(fā)科技界熱議。   SI
        • 關(guān)鍵字: SIP  芯片  

        納米材料可自行組成多組分電路

        •   美國能源部橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室研究人員發(fā)現(xiàn),納米材料不可思議的行為超越了目前硅基芯片微處理器的能力。日前《先進(jìn)電子材料》雜志封面文章報(bào)道的一項(xiàng)研究顯示,復(fù)合氧化物單晶材料被局限在微觀納米尺度時(shí),其表現(xiàn)如同一個(gè)多組分的電路,或能支撐新型的多功能計(jì)算體系結(jié)構(gòu)。   美國能源部橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室研究人員發(fā)現(xiàn),納米材料不可思議的行為超越了目前硅基芯片微處理器的能力。日前《先進(jìn)電子材料》雜志封面文章報(bào)道的一項(xiàng)研究顯示,復(fù)合氧化物單晶材料被局限在微觀納米尺度時(shí),其表現(xiàn)如同一個(gè)多組分的電路,或能支撐新型的多功能計(jì)算體系
        • 關(guān)鍵字: 納米材料  芯片  

        大陸IC設(shè)備供應(yīng)不足為產(chǎn)業(yè)發(fā)展一大挑戰(zhàn)

        •   大陸近來更新了在顯示、封裝、8吋、12吋前端晶圓廠產(chǎn)能等項(xiàng)目的投資,全球設(shè)備供應(yīng)商也忙著調(diào)整預(yù)算,以因應(yīng)大陸IC市場(chǎng)的需求,而大陸國內(nèi)設(shè)備供應(yīng)量不足,則是令大陸政府最頭大的問題之一。   市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insight指出,隨著英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等多家廠商陸續(xù)擴(kuò)大大陸工廠的產(chǎn)量,大陸正迅速成為3D NAND的全球制造中心。另一方面,盡管美國在國安考量下開始限制尖端科技出口,但對(duì)于依賴40納米微影疊對(duì)(overlay)與蝕刻技術(shù)的3D NAND并不構(gòu)成太大影響。   根據(jù)Se
        • 關(guān)鍵字: 芯片  晶圓  

        打造定制化芯片 硬件廠商差異化競(jìng)爭(zhēng)新方向

        • 近年來智能手機(jī)、PC、平板電腦等計(jì)算設(shè)備的進(jìn)化并沒有以往那么快速,不過它們正以新的方式推進(jìn)創(chuàng)新。例如,硬件廠商對(duì)于芯片性能提升放緩的主要應(yīng)對(duì)方式是,針對(duì)特定任務(wù)打造定制芯片。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  英特爾  

        英特爾要開始擔(dān)心? 未來競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將由蘋果取代AMD

        •   過去,大家始終認(rèn)為,全球半導(dǎo)體龍頭英特爾 (Intel) 在處理器上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是來自 AMD 的競(jìng)爭(zhēng)。不過,日前科技網(wǎng)站 The Verge 表示,雖然 iPhone 7 外觀改變不大,但其內(nèi)置的 A10 芯片在單核心性能上已經(jīng)悄悄超越了許多筆記本電腦。也許這代號(hào)稱之為 Fusion (融合) 的處理器正是一個(gè)象征,在未來蘋果很有可能全面擺脫英特爾,在移動(dòng)芯片業(yè)界搶奪屬于自己的王位。因此,對(duì)英特爾來說,真正的威脅是蘋果,而非目前仍在苦苦 追趕的 AMD 。   The Verge 表示,在最新的 G
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

        國產(chǎn)自主ATM芯片能識(shí)百余種鈔票

        •   目前在ATM機(jī)領(lǐng)域,國際市場(chǎng)主要由美國NCR、迪堡以及德國德利多富等企業(yè)壟斷,2015年迪堡收購德利多富后,該市場(chǎng)幾乎成為美國企業(yè)的天下。   不過國內(nèi)市場(chǎng)也曾一度被上述企業(yè)瓜分,不過廣州廣電運(yùn)通金融電子股份有限公司經(jīng)過6年攻堅(jiān),終于自主研發(fā)出適用于ATM機(jī)的“中國芯”,打破了歐美品牌的壟斷,中國因此成為繼日本、德國之后第三個(gè)擁有ATM自主機(jī)芯的國家。   據(jù)介紹,廣電運(yùn)通成立于2005年,經(jīng)過10年發(fā)展,該公司在2015年中國ATM機(jī)市場(chǎng)上的銷售占有率超過27%,連續(xù)八年
        • 關(guān)鍵字: ATM  芯片  

        傳Intel收購虛擬中央處理器新星軟機(jī)公司

        •   據(jù)知情人士爆料,英特爾正在籌備收購美國圣塔克拉拉的一家芯片設(shè)計(jì)商軟機(jī)公司——SMI(Soft Machines )。據(jù)了解,該交易已經(jīng)基本上敲定,但英特爾發(fā)言人和軟機(jī)方面并末公布任何的消息。知情人士表示,這對(duì)于那些自2006年以來在軟機(jī)上投入了2 億美元資金的投資者來說并不是特別好的消息。   軟機(jī)曾有希望成為硅谷的稀罕公司,即業(yè)界所指的10億美元初創(chuàng)公司,不過有業(yè)界人士稱,軟機(jī)VISC設(shè)計(jì)的性能并未達(dá)到預(yù)期,因而公司的價(jià)值打了折扣。據(jù)悉,除了英特爾以外,尚有包括中國企業(yè)在內(nèi)
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

        硅襯底氮化鎵基激光器將大幅降低器件制造成本

        •   中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生所研究員楊輝團(tuán)隊(duì)在硅上研制出第三代半導(dǎo)體氮化鎵基激光器,這也是世界上第一支可以在室溫下連續(xù)工作的硅襯底氮化鎵基激光器。相關(guān)研究成果近日刊登在《自然—光子學(xué)》。   中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生所研究員楊輝團(tuán)隊(duì)在硅上研制出第三代半導(dǎo)體氮化鎵基激光器,這也是世界上第一支可以在室溫下連續(xù)工作的硅襯底氮化鎵基激光器。相關(guān)研究成果近日刊登在《自然—光子學(xué)》。   隨著半導(dǎo)體科技的高速發(fā)展,科技工作者發(fā)現(xiàn)基于傳統(tǒng)技術(shù)路線來進(jìn)行芯片與系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)通信越來越難
        • 關(guān)鍵字: 氮化鎵  芯片  

        2016“中國芯”評(píng)選廣邀本土企業(yè)參與

        •   為進(jìn)一步促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,推動(dòng)整機(jī)與芯片企業(yè)聯(lián)動(dòng),工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)正在全國范圍內(nèi)組織開展了“2016第十一屆‘中國芯’年度評(píng)選”活動(dòng),以表彰這一年以來,在市場(chǎng)上表現(xiàn)突出,在技術(shù)上有所創(chuàng)新,在應(yīng)用上有所突破的產(chǎn)品和企業(yè)。   2016年度“中國芯”評(píng)選活動(dòng)主要針對(duì)國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及其研發(fā)的產(chǎn)品。同時(shí)從促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游發(fā)展的角度出發(fā),評(píng)選活動(dòng)適當(dāng)延伸電子整機(jī)產(chǎn)品。評(píng)選活動(dòng)由國內(nèi)權(quán)威專家
        • 關(guān)鍵字: 芯片  集成電路  
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        boost(buck)芯片介紹

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