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        boost(buck)芯片 文章 最新資訊

        重金布局安全生態 傳360手機收購北美安全芯片廠商

        •   在剛剛過去的七月,手機市場爆發了一股空前的搶購熱潮。360手機N4S作為360手機的最新代表,一經推出,立刻吸引了眾多用戶的搶購。安全再升級的360OS 2.0系統加上旗艦級的硬件配置,360手機N4S不僅得到了用戶的認可,也對國內手機產品的發展方向產生了積極的影響。多家手機廠商一改以前比配置、拼顏值的產品觀念,在手機安全上大做文章。        近日,金立手機推出主打安全概念的手機,強調芯片加密,通話安全,看上去很霸氣,但細究起來,360手機早在去年就已經開始使用這些技術。同樣
        • 關鍵字: 360  芯片  

        匯聚融合的新一代網絡需要什么樣的芯片“顏值”?

        •   誰是新一代網絡的“網紅”?答案無疑是5G。在不久前結束的2016MWC上海,5G成為其中最耀眼的標簽,無論是國際大T,還是電信設備提供商,抑或是芯片或測試廠商,都祭出了最新的5G大招。隨著“互聯網+”和“寬帶中國”等國家戰略的推進,傳統互聯網到移動互聯網再到 “萬物互聯”的演進,11ac wave 1&2 WLAN的部署以及5G的呼之欲出,新一代網絡不斷走向匯聚融合,帶來的是不僅是對速率、成本及效率
        • 關鍵字: Marvell   芯片  

        升降壓電源設計的種類

        •   隨著電子科技的不斷發展,越來越多的電子設備進入我們的生活,要想讓這些電子設備為我們服務,就離不開電源的驅動。所以設計一個穩定可靠,抗擾能力較高的電源至關重要。我們在實際應用場合中,經常會出現系統中各個模塊供電不統一,或者供電電源的電壓時常變化的(比如汽車中的電池電壓受溫度及發動機影響變化),此時需要一個穩壓電源將電壓固定在某個輸出電壓,所以需要一個升降壓電路來適應輸入電壓的上升與跌落。   在實際應用中,比如我們用的越來越多的單節鋰電池供電設備。鋰電池充滿電時的終止充電電壓一般是4.2V,電池的終止
        • 關鍵字: 升降壓電源  芯片  

        習近平倡議,中國高端芯片聯盟正式成立

        •   經國家主席習近平提議,在國家集成電路產業發展領導小組辦公室的指導下,“中國高端芯片聯盟”于7月31日正式成立。由國家集成電路產業投資基金總經理丁文武任理事長,紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。   該聯盟由27家包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、中國電子、華為、中興、聯想,以及清華大學、北京大學、中科院微電子所、工信部電信研究院等國內高端芯片、基礎軟件、整機應用等產業鏈的重點骨干企業、著名院校和研究院所共同發起。   4月19日,在全國網絡安全和信息化工作座談會上,中共中央
        • 關鍵字: 芯片  集成電路  

        智能機芯片增長停滯,英飛凌上季特別慘

        •   據外媒報道,德國芯片廠商英飛凌周二發布了第三財季財報,由于智能手機芯片需求停滯增長,英飛凌第三財季營收和營業利潤均未能達到預期目標。財報發布后,英飛凌股票在早盤交易中下跌3.9%。   英飛凌在智能手機芯片市場占有大約5%的份額。繼蘋果發布了iPhone銷量下滑的消息后,英飛凌的競爭對手Dialog Semi上周表示目前智能手機市場的需求非常疲軟,現在看來英飛凌也未能獨善其身。   以往,英飛凌第三財季來自智能手機廠商的需求通常會有所增長,因為智能手機廠商們往往要在這段時期內增加新手機的產量,為今
        • 關鍵字: 英飛凌  芯片  

        半導體企業Q2財報解讀:模擬芯片整體增速高于行業平均

        •   芯片設計海外公司業績保持樂觀   從已披露的設計公司Q2財報來看,下游智能手機需求超之前預期,繼續看好汽車電子、服務器/云端對相應芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業平均,主要增量下游市場:汽車、工業、物聯網。對海外設計公司Q3業績的展望,保持樂觀。映射國內標的:全志科技——具有SoC+通信芯片的布局,類比高通;SoC融合了CPU+GPU方案,應用于汽車電子,類比NVIDIA。   IDM整體表現低于市場預期   IDM主要集中于CPU和存儲芯片。兩者的產值占整個芯片市場
        • 關鍵字: 半導體  芯片  

        北斗芯片搶灘智能手機市場

        •   作為戰略性新興產業,國家相關部門和地方政府都將北斗產業發展列為重點工作,資源傾斜予以發展。2015年,我國發射4顆新一代北斗導航衛星,積極推進北 斗全球系統工程建設。根據北斗產業2015年全年發展情況,預測2016年中國北斗衛星導航產業規模將達到385.2億元,同比增長36.5%。   產業規模完善   北斗衛星導航系統是我國自主研發的全球衛星導航系統,截至2015年9月,中國共發射4顆新一代北斗導航衛星,是繼美國全球定位系統(GPS)、俄羅斯GLONASS衛星導航系統之后的第三個成熟的衛星導航系
        • 關鍵字: 北斗  芯片  

        首款性能追平Intel的國產服務器芯片發布

        •        OFweek電子工程網訊 日前,飛騰公司在其官網上公布了其最新產品飛騰2000,根據飛騰公司公布的數據,該款產品在性能上持平了Intel的E5服務器芯片。目前,在服務器芯片市場中,Intel的服務器芯片處于霸主地位,國內浪潮、曙光、華為、聯想等服務器廠商出售的服務器除少數外,基本上都是采用Intel的芯片。國產的申威、龍芯、飛騰的服務器芯片只是鳳毛麟角,不僅性能上和Intel差距較大,而且受制于軟件生態等因素,僅僅專供黨政軍市場,在民用市場缺乏競爭力。本次亮相的飛騰2000
        • 關鍵字: 服務器  芯片  

        ARM第二季度稅前利潤1.71億美元 同比增長5%

        •   據外媒報道,本月初同意接受軟銀243億英鎊(約合320億美元)收購要約的英國芯片設計商ARM周三發布了該公司第二季度財報。財報顯示,ARM第二季度稅前利潤為1.301億英鎊(約合1.71億美元),同比增長5%。   iPhone、衛星和超級計算機技術提供商ARM表示,公司第二季度營收達到2.676億英鎊(約合3.876億美元),同比增長9%;該公司稅前利潤為1.301億英鎊,同比增長5%。受已接受軟銀收購要約的限制,ARM在此次財報中未向往常一樣披露全年的營收預期。       
        • 關鍵字: ARM  芯片  

        美研究者成功將新型功能材料集成至硅芯片

        •   ITRS發布報告預測表示,芯片摩爾定律或在2021年失效。   我們知道,硅芯片制造工藝正逼近物理極限。《中國科技報》分析稱,為滿足摩爾定律增長要求,要么尋找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化鉬或者單原子層鍺,要么創新方法來拓展硅芯片的能力—— 將更符合要求的新材料高效集成在硅襯底上。相較而言,完全替代原有技術路線,不僅需要大量資金投入,產業充分競爭和協作也必不可少;在成熟技術上深部挖潛,成本雖然低很多,卻難以帶來翻天覆地的全新業態。   據報道,美國
        • 關鍵字: 芯片  石墨烯  

        臺灣稱擔心安全問題 大陸資本投資芯片業無時間表

        •   聯發科董事長蔡明介因表態“希望兩岸攜手”,多次遭到臺灣的政府媒體點名批判。但臺灣部分芯片公司老板卻逆流而上,力挺聯發科。臺灣科學工業園區科學工業同業公會理監事會決議通過聯發科提案,將向政府建議大陸資本來臺投資芯片設計業,比照晶圓代工及封裝測試,納入正面表列項目。   不過,臺灣“經濟部”更希望島內公司優先結盟,共同對抗“紅色供應鏈”。臺灣“經濟部長”李世光說,“因為國安問題沒有被真正厘清&rd
        • 關鍵字: 芯片  封裝  

        中國芯片廠商將會迎來怎樣的海外并購高潮

        • 芯片產業同當年的石油產業一樣,中國芯片廠商也開始走向了海外并購之旅。
        • 關鍵字: 芯片  5G  

        意法半導體(ST)新充電器芯片減少穿戴和便攜式產品的成本和上市時間

        •   橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新推出的電池充電管理芯片大幅提升功能集成度,對充電性能和功耗沒有絲毫影響。高度集成的STBC02芯片整合了穿戴式和便攜設備能源管理所需的最常用功能,其中包括線性電池充電、150 mA低壓降穩壓器、兩個SPDT(單刀/雙擲)負載開關、智能復位/看門狗功能、防止誤操作毀壞電池的保護電路模塊。   據獨立市場調查機構IDC[1]研究,穿戴設備市場2015年銷量達到7800
        • 關鍵字: 意法半導體  芯片  

        芯片巨頭英特爾大力進軍可穿戴等領域

        • 在PC行業不景氣,萬物互聯潮流的催動下,芯片巨頭英特爾正努力介入汽車、可穿戴等領域,但也遭遇裁員、重組、虧損等陣痛。
        • 關鍵字: 英特爾  芯片  

        轉型期的“陣痛” 英特爾凈利銳減51%

        • 英特爾的優勢在PC和服務器,智能手機市場已經觸到天花板,此番放棄堅持也未嘗不是降低風險的選擇。云計算和物聯網未來還會有爆發式增長,做好這兩個市場對英特爾來說尤為重要。
        • 關鍵字: 英特爾  芯片  
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        boost(buck)芯片介紹

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