- 2011年12月15日下午，億道聯合ARM和深圳職業技術學院共同舉行ARM技術聯合實驗室掛牌儀式。ARM中國總裁吳雄昂先生、ARM大學項目經理時昕先生、億道集團總經理鐘景維先生、計算機學院副院長徐人鳳;副院長聶哲;計算機應用技術專業全體教師參加了此次活動。這次合作表達了ARM重視高職教育及教育應用各個領域，為今后更深入的應用領域人才儲備展開深入工作，同時也體現了億道大學合作部與各大學的密切合作的伙伴關系，體現了高校對億道教育部門服務的認可。
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億道 ARM SOC
- 鋰電池已被廣泛應用于工業、日常生活等領域，對電池荷電狀態（SOC）的估算已成為電池管理的重要環節。但是，由于電池結構復雜，電池的荷電狀態受放電電流、電池內部溫度、自放電、老化等因素的影響，使得SOC的估算
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SOC 研究 電池 動力 鋰離子 車用
- SoC微處理器推動便攜式醫療設備創新發展, 便攜式醫療設備正不斷改進數以百萬計患者的醫療保健條件。諸如血糖監測儀、心率檢測儀、可吞咽胃腸 (GI) 道檢測儀以及止痛植入物等眾多設備都在不斷提升慢性或急性疾病患者的生活質量。便攜式自動除顫器可以挽救急病
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SoC 微處理器 便攜式 創新
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 發布Libero SoC v10.0 (第十版Libero SoC)。這一新版Libero集成式設計環境(IDE)可為系統單芯片(SoC)設計人員提供多項新功能，包括提升易用性、增加嵌入式設計流程的集成度，以及“按鍵式”(“pushbutton”) 設計功能。
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Microsemi SoC
- 今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發器、微控制器及系統單芯片(SoC)半導體裝置已相當普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網絡得以廣泛運用在眾多應用中的重要因素，包括工業監控、家
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SoC 設計 ZigBee® 功能 定位 具備
- 面向全球最受歡迎的消費電子制造商提供CMOS成像解決方案的領先提供商Aptina今天宣布推出AS0260 SOC(片上系統)成像解決方案。這一200萬像素的原裝1080p SOC可提供出色的性能并能滿足以視頻為中心的消費電子市場中超薄全高清視頻應用嚴格的尺寸要求(z-高度不超過3.5mm)。
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Aptina CMOS SOC
- 今太陽能板和風力發電的優勢是可保持并且無污染，但他們的安裝成本較高，并且在大多數應用中，他們的負載接口需要 ...
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MCU SoC 太陽能板
- 當我開始閱讀來自微捷碼設計自動化有限公司的Silicon One文檔之時，很快就被其耳目一新的風格所吸引。在EDA行業，我們看到的大多是自詡“專業”的科技知識的技術文章，而非本行業人員則無法領會這些。微捷
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SoC 微捷碼 硅片
- 本文主要介紹了一個具有可測性設計和可制造性設計的新型單片系統，該系統由硬盤控制器(HDC)、16位微控制器、微控制器使用的程序和數據SRAM以及用8M位DRAM實現的片上緩存組成，再加上時鐘綜合PLL、帶外部旁路晶體管的
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SoC 測試 概念 實例
- 電壓調節技術與頻率調節技術的結合使用為時鐘切換添加了新原則，以確保新時鐘頻率擁有安全的電壓電平。此外，電壓調節功能需要在SoC內創建電壓域。這將在兩個可變電壓域之間或可變電壓域和靜態電壓域之間創建電壓域接
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電壓 AVS 實現 設計 SoC 參考 ARM7
- FPGAFPGA是英文Field－Programmable Gate Array的縮寫，即現場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定
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FPGA SOPC DSP SOC
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布擴展其面向新興云無線接入網絡 (C-RAN) 應用與網絡服務器開發人員的KeyStone 多核架構，確保其市場領先基站片上系統 (SoC) 解決方案繼續在無線產業中保持領先地位。具體而言，TI 正在為新興 C-RAN 基站模式擴展 KeyStone 架構，其可為制造商開發極高性能的低功耗 C-RAN 基站群集創建支持極大容量的器件池。群集基站功能可集中處理容量，減少現場設備數量，為運營商降低運營成本提供一個創新方案。TI 通過擴展 KeyStone 架構，可為 C-RAN
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TI SoC 云無線接入網絡
- 1、 引 言智能傳感器技術是一門正在蓬勃發展的現代傳感器技術，是涉及微機械和微電子技術、計算機技術、網絡與通信技術、信號處理技術、電路與系統、傳感技術、神經網絡技術、信息融合技術、小波變換理論、遺傳理論、
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原理 方法 設計 SOC 智能 傳感器 淺析
- 聯發科宣布今年已連續 9 年入選IEEE國際固態電路研討會(IEEE International Solid-State Circuit Conference，簡稱ISSCC)論文，無論連續入選，還是論文發表數量都在臺灣名列第一，今年其共有 2 篇論文入選，預計明年2/19-2/23號在美國舊金山研討會中發表。
IEEE國際固態電路研討會(ISSCC)為全球IC設計領域論文發表最高指針，號稱國際電機電子學界的“集成電路的奧林匹克”。
聯發科表示，公司持續投入研發創新
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聯發科技 SoC
- 據韓聯社報道，韓知識經濟部近日同中國深圳市委簽署了關于發展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)產業的合作諒解備忘錄(MOU)。根據MOU，雙方將聯合運作信息通信與SoC有關研發中心，細化聯合研發等合作事項。韓國半導體集成電路設計企業(Fabless)將同中國有關企業攜手推進片上系統平臺研發項目。該研發中心將負責挖掘中韓雙方對研發項目的需求，并支持韓國企業投資中國市場。知經部表示，將以此為契機進一步加強同世界最大半導體市場—中國的合作。
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