嵌入式系統一般分為兩大類：需要硬實時性能的;和不需要硬實時性能的。過去，我們不得不做出艱 抉擇，即選擇實時操作系統的性能還是我們鐘愛的 Linux 系統的豐富特性，然后努力彌補不足之處。
如今，嵌入式開發人員再也不需要在二者之間艱難選擇。非對稱多處理 (AMP) 兼備二者的優點。幾款新型片上系統 (SoC) 產品集成了多個 CPU、多種標準 I/O 外設和可編程邏輯。例如，賽靈思 Zynq-7000® All Programmable SoC 系列包含一個雙核 ARM® Cort
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AMP SoC
新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布，為移動設備、汽車和物聯網系統芯片(SoC)設計的新產品DesignWare? MIPI? CSI-2?和DSI? 設備控制器IP解決方案即將面世。該IP解決方案遵循最新的MIPI CSI-2 v1.2和DSI v1.2規范。另外，為滿足汽車級應用關鍵功能的安全需求，該IP解決方案進行了專門的升級處理。集成的調試和測試功能縮短了設計時間，降低了測試成本。DSI設備控制器以低能耗、高速率的工作方式接收命令，從而滿足了視頻和命令顯示的需求。C
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新思科技 SoC
意法半導體(STMicroelectronics，ST)發表首款低功耗藍牙無線系統晶片(SoC)——BlueNRG-1。此新產品兼具優越的能源效率和強勁的無線性能，可滿足快速成長的低功耗藍牙市場需求。
低功耗藍牙技術為電力受限的智慧感測器和連網裝置，如穿戴式裝置、零售業應用的beacon、車用無鑰系統(keylessentrysystem)、智慧遙控器、資產追蹤器、工控和醫療監視器等連網設備之理想選擇。
低功耗藍牙裝置必須確保能高效運作，包括最常使用的低功耗睡眠與待
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意法半導體 SoC
在過去幾年中，英特爾展開了頻繁的收購，面向自動駕駛、汽車芯片、無人機、物聯網等新領域布局，不過媒體注意到，這些新領域的市場空間和競爭，仍充滿很大不確定，它們還無法成為能夠取代電腦芯片的下一個支柱業務。
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英特爾 SOC
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發布了其首款低能耗藍牙Bluetooth® Low Energy無線通信系統芯片(SoC) BlueNRG-1。新產品兼備優異的能效和強大射頻性能，可滿足快速增長的大規模低能耗藍牙市場的需求。
低能耗藍牙技術是功耗受限的智能傳感器和穿戴設備、零售店導航收發器(beacon)、汽車無鑰匙進入系統、智能遙控器、資產跟蹤器、工控監視器、醫用監視器等互聯網設備的理想選擇。根據ABI Resea
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意法半導體 SoC
2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對物聯網(IoT)市場推出了業界首款多波段、多協議無線片上系統(SoC)，進一步擴展了其WirelessGecko產品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發人員可以使用相同的多協議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡化了可連接設備的設計、降低了成本和復雜度、加速了產品上市時間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產品的理想選擇，其應用領域覆蓋樓宇和家庭自動
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Silicon Labs SoC
對于選購一臺手機而言，我們除了注重外觀、設計、屏幕大小之外，性能當然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動)，所以硬件配置是根基，良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅動/系統優化所決定，其中手機處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。
一、半導體公司有哪幾種
半導體公司按業務可分為3個類別：
1.IDM，這一模式的特點是半導體制造的關鍵環節都由自己完成，
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SOC 處理器
藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group;簡稱SIG)今日宣布將于2016年末至2017年初推出新一代藍牙技術“Bluetooth 5”，將顯著提升傳輸距離、傳輸速度和廣播數據傳輸量。更遠的傳輸距離將帶來更加穩健、可靠的物聯網連接，實現家居、室內及戶外等各類的應用情境。更快的傳輸速度提升數據傳輸及響應能力。更大的廣播數據傳輸量將推進諸如Beacon、定位跟蹤相關信息及導航等下一代“無連接式”服務的發展。諸多性能的提升
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Bluetooth 5 物聯網
Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
CEVA宣布Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學習和其它以各種行動設備為目標的視覺相關之演算法，這些行動設備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
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SoC DSP
ARM宣布拓展DesignStart項目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設計環境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認證設計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認證設計公司名單，助其在研發期間獲得專家支持。
EDA合作伙伴增強DesignStart
現在，De
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ARM SoC
作為新能源汽車產業鏈上一個重要的分支產業，動力電池檢測設備的發展正處于爆發增長期。
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鋰電池 SOC
受限于產品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關業者已經在考慮10納米工藝的工作了。根據幾家主流手機芯片大廠近期發布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態也必將再次影響全球智能手機芯片業的運行生態。
10納米已成下一波競爭焦點
先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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10納米 SoC
如今SoC的一大發展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構現象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰爭的過度炒作。確實前幾年一些企業在推出4核、8核芯片后，轉而苦練內功——致力于如何提高單/雙核效率。
但最近很多核(many core)現象又有所抬頭。4月某國內手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
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Arteris SoC
Mobileye和意法半導體攜手開發下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產品將用于全自動駕駛汽車執行感測器融合的中央電腦。
Mobileye和意法半導體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開發下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，FAD)執行感測器融合的中央電腦。
為達到功耗和性能目標，EyeQ5將采用先進的10奈米或更低的FinFET技
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SoC EyeQR5
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