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        bluetooth le soc 文章 最新資訊

        用系統(tǒng)級(jí)方法實(shí)現(xiàn)SiP設(shè)計(jì)

        • 本文描述了SiP的各種系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方法和各自的應(yīng)用領(lǐng)域,包括堆疊式芯片結(jié)構(gòu)、相鄰解決方案、芯片疊加技術(shù)(CoC)...
        • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)級(jí)  封裝  SoC  

        基于SoC的IPSec協(xié)議實(shí)現(xiàn)技術(shù)

        • 引  言   IPSe[1]作為一種實(shí)現(xiàn)VPN的安全協(xié)議體系,目前已在VPN設(shè)備中廣泛使用。但是,隨著千兆位高速網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)發(fā)展,對(duì)VPN設(shè)備在時(shí)效性等方面提出了更高的要求。因此,必須從體系結(jié)構(gòu)等方面,研究新的技術(shù)方法實(shí)現(xiàn)IPSec。在IPSec安全設(shè)備中,SoC技術(shù)將是一種較好的選擇。soC將系統(tǒng)的CPU、I/O接口、存儲(chǔ)器、算法、協(xié)議處理等模塊全部集成到單一半導(dǎo)體芯片上,實(shí)現(xiàn)IPSec協(xié)議的全部功能,成為構(gòu)筑IPSec安全設(shè)備的核心部件,極大地提高了高速V。PN網(wǎng)
        • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  工業(yè)控制  嵌入式系統(tǒng)  SoC  ASIC  工業(yè)控制  

        功率管理從數(shù)字SoC設(shè)計(jì)開始

        • Power Management Starts with Digital SoC Design 說起集成電路時(shí),我們經(jīng)常談到“混合信號(hào)”。混合信號(hào)已經(jīng)是單片集成電路(IC)上最普通的數(shù)字與模擬應(yīng)用。簡(jiǎn)而言之,混合信號(hào)通常是具有一定數(shù)字特色的模擬IC。也許這是模擬人士的觀點(diǎn)——它也可以是具有一定模擬特色的數(shù)字芯片。在某些情況下,兩種技術(shù)的確能相互配合達(dá)到提高系統(tǒng)性能的效果,但很少能達(dá)到最佳效果。然而,數(shù)字和模擬的結(jié)合為解決系統(tǒng)設(shè)計(jì)師所面臨的最大挑戰(zhàn)
        • 關(guān)鍵字: 電源  SoC  ASIC  

        Bluetooth SIG選取WIMEDIA Alliance之UWB技術(shù)

        • 以整合Bluetooth高速傳輸應(yīng)用 Bluetooth技術(shù)及UWB方案實(shí)現(xiàn)低耗電量的 無線高速傳輸及點(diǎn)對(duì)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用  Bluetooth Special Interest Group (SIG,藍(lán)芽技術(shù)聯(lián)盟)宣布選取WiMedia Alliance的MB-OFDM UWB (多頻帶OFDM超寬帶) 技術(shù),以結(jié)合現(xiàn)有Bluetooth (藍(lán)芽) 無線技術(shù),為實(shí)現(xiàn)全球公認(rèn)、擁有高速/高數(shù)據(jù)
        • 關(guān)鍵字: Bluetooth  

        富士通WiMAXSoC將用于Air Broadband Communications最新WiMAX訪問控制路由和基站

        • 近日,上海—富士通微電子(上海)有限公司宣布,  Air  Broadband  Communications公司已選中富士通公司的系統(tǒng)芯片(SoC)用于其新無線IP交換路由實(shí)  施中,作為WiMAX  訪問控制路由(ACR)和基站。Air  Broadband  Communications為  Wi-Fi和WiMAX網(wǎng)絡(luò)提供無線網(wǎng)絡(luò)安全交換器和管理系統(tǒng)。   &n
        • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  SoC  ASIC  

        NVIDIA選擇多部Agilent 93000 Pin Scale系統(tǒng)進(jìn)行SOC測(cè)試

        • --通過這一投資,NVIDIA可以滿足不斷增長的圖形處理器單元和PC平臺(tái)芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布,全球著名的圖片處理器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經(jīng)購買多部Agilent 93000 Pin Scale系統(tǒng),對(duì)圖形處理器單元(GPUs)及介質(zhì)和通信處理器進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試。新購買的Pin Scale系統(tǒng)擴(kuò)大了NVIDIA的生產(chǎn)測(cè)試能力,此外,這些系統(tǒng)能夠與NVIDIA已安裝的93000相互兼容,為測(cè)試資源提供了最大的靈
        • 關(guān)鍵字: 工業(yè)控制  SoC  ASIC  工業(yè)控制  

        NVIDIA選擇Agilent93000進(jìn)行SOC測(cè)試

        • --通過這一投資,NVIDIA可以滿足不斷增長的圖形處理器單元和PC平臺(tái)芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布,全球著名的圖片處理器技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經(jīng)購買多部Agilent 93000 Pin Scale系統(tǒng),對(duì)圖形處理器單元(GPUs)及介質(zhì)和通信處理器進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試。新購買的Pin Scale系統(tǒng)擴(kuò)大了NVIDIA的生產(chǎn)測(cè)試能力,此外,這些系統(tǒng)能夠與NVIDIA已安裝的93000相互兼容,為測(cè)試資源提供了最大的靈
        • 關(guān)鍵字: 測(cè)試  SoC  ASIC  

        從8位、16位微控制器到ARM處理器

        • 作者 Mark Moran, IAR東區(qū)經(jīng)理  前言: ARM7 SoC(Systems-on-chip)價(jià)格的下調(diào),給了那些考慮使用此種芯片的嵌入式開發(fā)人員更好的選擇。降價(jià)節(jié)省的費(fèi)用將在短期內(nèi)和長期內(nèi)得到檢驗(yàn),同時(shí)得到檢驗(yàn)的還有那些因采用ARM7而對(duì)價(jià)格下降施壓的其他因素。一些移植的問題也將在選擇開發(fā)軟件時(shí)考慮到,短期或長期使用對(duì)整個(gè)開發(fā)以及最終產(chǎn)品費(fèi)用的影響。ARM7提供了非常好的機(jī)會(huì)推動(dòng)那些原來使用8位或16位機(jī)的開發(fā)人員轉(zhuǎn)而使用32位處理器。 “從
        • 關(guān)鍵字: ARM  Soc  

        R&S推出新型Bluetooth EDR測(cè)試儀

        •       德國羅德與施瓦茨公司最近為其藍(lán)牙測(cè)試儀CBT和CBT32 提供一個(gè)選件,用于支持的最新藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)Bluetooth® V2.0 + EDR(藍(lán)牙 V2.0 +增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率)。配置這個(gè)選件后,CBT系列能夠支持藍(lán)牙2.0標(biāo)準(zhǔn),執(zhí)行藍(lán)牙發(fā)射機(jī)和接收機(jī)測(cè)試,而不需要其他附加設(shè)備。此解決方案仍將支持環(huán)回測(cè)試模式。R&S是第一個(gè)在其藍(lán)牙測(cè)試儀中成功實(shí)現(xiàn)環(huán)回測(cè)試模式的公司
        • 關(guān)鍵字: Bluetooth  EDR  R&S  測(cè)試儀  

        R&S推出支持環(huán)回測(cè)試的Bluetooth測(cè)試儀

        •       德國羅德與施瓦茨公司最近為其藍(lán)牙測(cè)試儀CBT和CBT32 提供一個(gè)選件,用于支持的最新藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)Bluetooth® V2.0 + EDR(藍(lán)牙 V2.0 +增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率)。配置這個(gè)選件后,CBT系列能夠支持藍(lán)牙2.0標(biāo)準(zhǔn),執(zhí)行藍(lán)牙發(fā)射機(jī)和接收機(jī)測(cè)試,而不需要其他附加設(shè)備。此解決方案仍將支持環(huán)回測(cè)試模式。R&S是第一個(gè)在其藍(lán)牙測(cè)試儀中成功實(shí)現(xiàn)環(huán)回測(cè)試模式的公司
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        多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì):IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法

        • Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計(jì)帶來新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,新的通信產(chǎn)品、消費(fèi)產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長,而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時(shí),芯片設(shè)計(jì)人員面臨的壓力是在日益減少的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)開發(fā)更多的復(fù)雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設(shè)計(jì)方面采取一種更加有效和更加靈活的方法,否則投資回報(bào)障礙對(duì)許多產(chǎn)品來說就簡(jiǎn)直太高了。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會(huì)放緩。 SOC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)會(huì)面臨一系列嚴(yán)峻
        • 關(guān)鍵字: Tensilica  SoC  ASIC  

        聯(lián)華選擇Agilent 93000 SOC測(cè)試儀

        • --全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體專工廠采用93000進(jìn)行高速數(shù)字信號(hào)和混合信號(hào)測(cè)試-- 安捷倫科技日前宣布,聯(lián)華電子已經(jīng)購買一部Agilent 93000 SOC系列測(cè)試儀,進(jìn)行基于結(jié)構(gòu)的高速數(shù)字信號(hào)和混合信號(hào)測(cè)試。聯(lián)華電子將使用93000測(cè)試計(jì)算設(shè)備、PC和游戲控制臺(tái)使用的大容量復(fù)雜SOC。93000系列能夠擴(kuò)容及測(cè)試廣泛的一系列應(yīng)用,幫助聯(lián)華電子降低測(cè)試成本,加快其客戶的產(chǎn)品開發(fā)周期。 “Agilent 93000提供了混合信號(hào)結(jié)構(gòu)測(cè)試解決方案,并兼容廣大客戶的高端模塊核心。聯(lián)華電子
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        賽普拉斯PSoC(tm)被任天堂選用

        • 可編程System-on-Chip(產(chǎn)品可減少開發(fā)時(shí)間與成本,有助任天堂的價(jià)格點(diǎn)降至100美元以下 日前,賽普拉斯半導(dǎo)體公司 (Cypress Semiconductor ) 宣布全球互動(dòng)娛樂領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者任天堂公司 (Nintendo Co., Ltd.) 選用其PSoC((可編程單片系統(tǒng))混合信號(hào)陣列,為廣受歡迎的全新便攜式游戲機(jī)Game Boy(r) Micro采用。 任天堂采用PSoC器件來管理Gam
        • 關(guān)鍵字: 賽普拉斯  SoC  ASIC  

        三星接受高通芯片制造委托擴(kuò)SoC

        •    美國高通(QUALCOMM)正式宣布已選擇韓國三星電子作為新的芯片制造委托廠商。目前尚未公布半導(dǎo)體代工相關(guān)合同的詳細(xì)內(nèi)容,兩公司將就三星的90nm以后的工藝技術(shù)展開合作。    在美國無工廠半導(dǎo)體制造商業(yè)界團(tuán)體FSA(Fabless semiconductor Association)發(fā)表的“無加工半導(dǎo)體制造商銷售十強(qiáng)”中,高通的無工廠半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(QCT:QUALCOMM CDMA Technologies)近期一直
        • 關(guān)鍵字: 三星  SoC  ASIC  
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        bluetooth le soc介紹

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