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        bluetooth le soc 文章 最新資訊

        帶8051內(nèi)核的系統(tǒng)級ADC芯片MSC1210介紹及應(yīng)用

        •   摘要:介紹德州儀器公司最近出品的帶有高性能8051內(nèi)核的系統(tǒng)級ADC芯片——MSC1210。說明8051內(nèi)核單片機(jī)的特點(diǎn)、懷能以及片上Flash、24位高精度A/D轉(zhuǎn)換器的使用方法。利用MSC1210豐富的片上資源,可以很簡單地構(gòu)建精密數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。     關(guān)鍵詞:MSC1210 SoC 24位ADC FGA   MSC1210是德州儀器公司推出的系統(tǒng)級高精度ADC芯片系列,內(nèi)置24位低功∑—ΔADC前端信號調(diào)理電路—多路模擬開關(guān)、緩沖器、PGA、電壓參考,且集成
        • 關(guān)鍵字: MSC1210  SoC  24位ADC  FGA  MCU和嵌入式微處理器  

        SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用

        • 1 S698的典型結(jié)構(gòu) S698是歐比特公司在借鑒國際最新研究成果的基礎(chǔ)上,自行研發(fā)的系列高性能SoC芯片的總稱。它主要面向工業(yè)控制、航空航天控制、軍用電子設(shè)備、POS及稅控機(jī)終端以及消費(fèi)電子等嵌入式領(lǐng)域的應(yīng)用。 典型的S698 SoC芯片由整型處理單元、Cache模塊、浮點(diǎn)處理單元、片內(nèi)總線、時鐘管理模塊、硬件調(diào)試支持單元、存儲器控制器以及其他片內(nèi)外設(shè)等模塊組成。圖1為其典型的結(jié)構(gòu)框圖。   2 S698的主要特征 S698系列SoC芯片具有如下主要特征: ◆內(nèi)核為基于SPARC
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  SPARC  SoC  S698  MCU和嵌入式微處理器  

        基于SOC/IP的智能傳感器設(shè)計研究

        • 引言    智能傳感器技術(shù)是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術(shù),是涉及微機(jī)械和微電子技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)、信號處理技術(shù)、電路與系統(tǒng)、傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、信息融合技術(shù)、小波變換理論、遺傳理論、模糊理論等多種學(xué)科的綜合技術(shù)。    智能傳感器中智能功能如:數(shù)字信號輸出、信息存儲與記憶、邏輯判斷、決策、自檢、自校、自補(bǔ)償都是以微處理器為基礎(chǔ)的。基于微處理器的傳感器從簡單的數(shù)字化與信息處理已發(fā)展到了目前具有網(wǎng)絡(luò)通信功能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊理論、遺傳理論、小波變換理論、多傳感器信息融合
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  SOC/IP  傳感器  傳感器  

        基于SOC/IP的智能傳感器設(shè)計研究

        • 引    言 智能傳感器技術(shù)是一門正在蓬勃發(fā)展的現(xiàn)代傳感器技術(shù),是涉及微機(jī)械和微電子技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)、信號處理技術(shù)、電路與系統(tǒng)、傳感技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、信息融合技術(shù)、小波變換理論、遺傳理論、模糊理論等多種學(xué)科的綜合技術(shù)。 智能傳感器中智能功能如:數(shù)字信號輸出、信息存儲與記憶、邏輯判斷、決策、自檢、自校、自補(bǔ)償都是以微處理器為基礎(chǔ)的。基于微處理器的傳感器從簡單的數(shù)字化與信息處理已發(fā)展到了目前具有網(wǎng)絡(luò)通信功能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊理論、遺傳理論、小波變換理論、多
        • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  SOC/IP  傳感器  傳感器  

        IP核在SoC設(shè)計中的接口技術(shù)

        • 引言   隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬門級的單芯片,已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級設(shè)計集成到單個芯片中即實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)SoC。IP核的復(fù)用是SoC設(shè)計的關(guān)鍵,但困難在于缺乏IP核與系統(tǒng)的接口標(biāo)準(zhǔn),因此,開發(fā)統(tǒng)一的IP核接口標(biāo)準(zhǔn)對提高IP核的復(fù)用意義重大。本文簡單介紹IP核概念,然后從接口標(biāo)準(zhǔn)的角度討論在SoC設(shè)計中提高IP核的復(fù)用度,從而簡化系統(tǒng)設(shè)計和驗(yàn)證的方法,主要討論OCP(開放核協(xié)議)。   OCP簡介   基于IP核復(fù)用技術(shù)的SoC設(shè)計使芯片的設(shè)計從以硬件為中心轉(zhuǎn)向以軟件為中心,
        • 關(guān)鍵字: 通訊  無線  網(wǎng)絡(luò)  IP核  SoC  接口  無線  通信  

        SoC設(shè)計:復(fù)雜性為驗(yàn)證提出更高要求

        • 由于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計變得越來越復(fù)雜,驗(yàn)證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團(tuán)隊(duì)不斷利用更多資源來尋求最高效的方法,從而將新的方法學(xué)與驗(yàn)證整合在一起,并最終將設(shè)計與驗(yàn)證整合在一起。雖然我們知道實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證計劃幾乎占去了整個芯片設(shè)計工作的2/3,但是我們還是發(fā)現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)遲交芯片,錯過計劃的流片最終期限。這種疏忽可能造成嚴(yán)重的商業(yè)后果,因?yàn)檫@意味著硬件和軟件錯誤經(jīng)常被遺漏,直到設(shè)計周期的晚期。  為了創(chuàng)建一個全面的驗(yàn)證解決方案,我們首先必須認(rèn)識到設(shè)計工程師和驗(yàn)證工程師所面臨的分歧和挑戰(zhàn)。在這個過程中,我們發(fā)現(xiàn)某些
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  SoC  復(fù)雜性  片上系統(tǒng)  SoC  ASIC  

        基于RVM的層次化SoC芯片平臺的設(shè)計及應(yīng)用

        • 本文介紹了Synopsys的RVM驗(yàn)證方法學(xué),采用Vera硬件驗(yàn)證工具以及OpenVera驗(yàn)證語言建立目標(biāo)模型環(huán)境,自動生成激勵,完成自核對測試、覆蓋率分析等工作。
        • 關(guān)鍵字: RVM  SoC  芯片    

        三種常用SoC片上總線的分析與比較

        • 嵌入式系統(tǒng)是當(dāng)今計算機(jī)工業(yè)發(fā)展的一個熱點(diǎn)。隨著超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)入深亞微米時代,器件特征尺寸越來越小,芯片規(guī)模越來越大,可以在單芯片上集成上百萬到數(shù)億只晶體管。如此密集的集成度使我們現(xiàn)在能夠在一小塊芯片上把以前由CPU和若干I/O接口等數(shù)塊芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成起來,由單片集成電路構(gòu)成功能強(qiáng)大的、完整的系統(tǒng),這就是我們通常所說的片上系統(tǒng)SoC(System on Chip)。由于功能完整,SoC逐漸成為嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的主流。    SoC相比板上系統(tǒng),具有許
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  SoC  總線  Avalon  嵌入式  

        藍(lán)牙技術(shù)新標(biāo)準(zhǔn) Bluetooth 2.1+EDR解讀

        • 在無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)大量應(yīng)用的今天,藍(lán)牙技術(shù)已經(jīng)成為短距離無線應(yīng)用中最為普及的一項(xiàng)技術(shù)。藍(lán)牙技術(shù)主要應(yīng)用于少量數(shù)據(jù)及音頻傳輸,應(yīng)用范圍主要是通訊領(lǐng)域。   目前應(yīng)用最為廣泛的是Bluetooth 2.0+EDR標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)在2004年已經(jīng)推出,支持Bluetooth 2.0+EDR標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品也于2006年大量出現(xiàn)。雖然Bluetooth 2.0+EDR標(biāo)準(zhǔn)在技術(shù)上作了大量的改進(jìn),但從1.X標(biāo)準(zhǔn)延續(xù)下來的配置流程復(fù)雜和設(shè)備功耗較大的問題依然存在。   為了改善藍(lán)牙技術(shù)目前存在的問題,
        • 關(guān)鍵字: 通訊  無線  網(wǎng)絡(luò)  藍(lán)牙  Bluetooth  無線  通信  

        基于模式的SoC設(shè)計方法研究

        • 引 言   SoC(system on chip) 是微電子技術(shù)發(fā)展的一個新的里程碑,SoC不再是一種功能單一的單元電路,而是將信號采集、處理和輸出等完整的系統(tǒng)集成在一起,成為一個有專用目的的電子系統(tǒng)單片。其設(shè)計思想也有別于IC,在一個或若干個單片上完成整個系統(tǒng)的功能。   SoC開發(fā)和設(shè)計存在一些問題,如描述語言不統(tǒng)一、抽象層次低、仿真速度慢、可重用性差、設(shè)計性能無法保障、RTL級發(fā)現(xiàn)的問題需要重新進(jìn)行整個的設(shè)計流程才能解決,因此SoC的建模與設(shè)計的方法成為當(dāng)前刻不容緩的課題。上述種種問題與曾經(jīng)困
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  SoC  面向?qū)ο?/a>  SystemC  嵌入式  

        擴(kuò)大ARM SoC的驗(yàn)證覆蓋縮短仿真時間

        •     驗(yàn)證復(fù)雜的SoC設(shè)計要耗費(fèi)極大的成本和時間。據(jù)證實(shí),驗(yàn)證一個設(shè)計所需的時間會隨著設(shè)計大小的增加而成倍增加。在過去的幾年中,出現(xiàn)了很多的技術(shù)和工具,使驗(yàn)證工程師可以用它們來處理這類問題。但是,這些技術(shù)中很多基于動態(tài)仿真,并依靠電路操作來發(fā)現(xiàn)設(shè)計問題,因此設(shè)計者仍面臨為設(shè)計創(chuàng)建激勵的問題。   設(shè)計者可以使用運(yùn)行在處理器上的固件作為驗(yàn)證仿真激勵的一部分,這也是目前通常采用的方法----使用全功能處理器模型。與在HDL中編寫激勵相比,固件作為激勵速度更快,并且更容易創(chuàng)建
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  ARM  SoC  仿真  嵌入式  

        如何利用嵌入式軟件設(shè)計SoC

        • 美國Globalpress公司舉辦的2007電子高峰會議上,舉辦了一場SoC(系統(tǒng)芯片)的專題討論會:設(shè)計師如何利用嵌入式軟件作為SoC器件設(shè)計的關(guān)鍵。會議上的專家各抒己見。  完整方案比單個硬件重要主持人: Gartner公司的高級分析師John Barber軟件在嵌入式產(chǎn)品中的份量越來越重。自2000年來,價值觀念發(fā)生了巨大的變化,2000年以前,主張是器件,即讓我們的器件與競爭對手的性能、品質(zhì)進(jìn)行對比具有優(yōu)勢,這就是那時形成鮮明特色的關(guān)鍵。現(xiàn)今,制造商和客戶需要的是解決方案,而不僅僅是器件。我的價值
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  0707_A  雜志_技術(shù)長廊  SoC  

        基于RVM的層次化SoC芯片驗(yàn)證平臺設(shè)計及應(yīng)用

        • 本文以SIM卡控制模塊的功能驗(yàn)證為例,介紹了運(yùn)用Synopsys Vera驗(yàn)證工具以及RVM驗(yàn)證方法學(xué)快速高效地搭建高質(zhì)量驗(yàn)證平臺的方法。文中詳細(xì)介紹了RVM驗(yàn)證方法學(xué)以及RVM驗(yàn)證平臺的結(jié)構(gòu)。
        • 關(guān)鍵字: RVM  SoC  芯片驗(yàn)證  平臺設(shè)計    

        Nios SoC系統(tǒng)中的BCH編解碼IP核的設(shè)計

        •    引 言   循環(huán)碼是最重要的一類線性分組糾錯碼,而BCH碼又是目前發(fā)現(xiàn)的性能很好且應(yīng)用廣泛的循環(huán)碼,它具有嚴(yán)格的代數(shù)理論,對它的理論研究也非常透徹。BCH碼的實(shí)現(xiàn)途徑有軟件和硬件兩種。軟件實(shí)現(xiàn)方法靈活性強(qiáng)且較易實(shí)現(xiàn),但硬件實(shí)現(xiàn)方法的工作速度快,在高數(shù)據(jù)速率和長幀應(yīng)用場合時具有優(yōu)勢。FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)為DSP算法的硬件實(shí)現(xiàn)提供了很好的平臺,但如果單獨(dú)使用一片F(xiàn)PGA實(shí)現(xiàn)BCH編解碼,對成本、功耗和交互速度都不利。最新的SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計方法可以很好地解決這個問題。
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  Nios  SoC  BCH編解碼  IP核  

        “首個”無線傳感器網(wǎng)絡(luò)SoC問世

        • Dust Networks公司在Electronica大會上發(fā)布了世上首個無線傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)級芯片(SoC)。Dust Networks在這張名為“智能塵埃”的芯片上集成了構(gòu)建分配式傳感器網(wǎng)絡(luò)所需的所有硬件和軟件功能,并表示它的功耗比Zigbee要低5倍,使系統(tǒng)不再需要路由器,而且使在現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)上添加新傳感器的總成本降低了10倍。  Dust Networks公司創(chuàng)始人之一,電氣工程師Rob Conant說:“我們的ASIC的功耗比使用802.15.4無線電
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        bluetooth le soc介紹

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