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新一代機頂盒芯片 支持新安全技術(shù)【ST】
- 中國，2011年3月17日——意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）率先發(fā)布支持下一代安全內(nèi)容保護技術(shù)（包括NDSV...
- 關(guān)鍵字： STi7108 機頂盒芯片 ST DVB-CSA3安全功能
如何利用一個光電雙向晶閘管實現(xiàn)ACS交流開關(guān)觸發(fā)電路
- 今天市場上銷售的固態(tài)開關(guān)采用多種不同的技術(shù)和設(shè)計。標準雙向晶閘管和無緩沖器的雙向晶閘管以及90年代初推出的ACS系列產(chǎn)品是大家最熟悉的固態(tài)開關(guān)產(chǎn)品，這些開關(guān)的導通都是由柵電流觸發(fā)的，但是，根據(jù)所采用的技術(shù)或設(shè)計，該電流可以是從柵極灌入的電流或者源出到柵極的電流。因此，觸發(fā)電路必須考慮AC開關(guān)類型，然后正確地觸發(fā)AC開關(guān)。對于ACS開關(guān)，因為采用硅結(jié)構(gòu)，所以柵電流只能是從柵極灌入。
- 關(guān)鍵字： ST 雙向晶閘管
夏普 意法 EGP合資設(shè)立的薄膜太陽能電池公司開始營運
- 日廠夏普(Sharp)與歐洲第2大電力公司Enel Green Power(EGP)、意法半導體(STMicroelectronics)合資設(shè)立的太陽能電池公司于2010年7月30日正式營運。 新公司將以意法位于意大利西西里(Sicily)島的舊廠房為生產(chǎn)據(jù)點，于2011年下半投產(chǎn)薄膜太陽能電池，初期產(chǎn)能為160百萬瓦(MWp);之后年產(chǎn)能將提高為480百萬瓦(MWp)。 3家業(yè)者于此合資公司的持股比重各為33.3%。據(jù)悉，該合資公司于7月22日已獲意大利政府點頭同意提供補助金。 此外，夏
- 關(guān)鍵字： ST 薄膜太陽能電池
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